晶圆代工龙头台积电日前在日本举行了一次会议，除了介绍了N3E节点制程的进展及其带来的性能提升之外，该公司还提供了下一代N2节点制程的路线规划。

台积电业务开发资深副总张晓强在会议上描述了公司的加速成长，指出2022财年的资本支出达到了54亿美元。此外，台积电的研发人员也达到了8558人，这表明该公司正在迅速扩大其设施，并在下一代制程技术上投入时间和金钱。

该公司强调了之前制程的演变，还展示了5纳米制程的每个衍生产品的性能提升。其中，除了N5P、N4和N4P制程技术外，该公司还分享了新N4X节点的数据，表示与3年前发表的N5制程相较，性能提升了17%，芯片密度提高了6%。

之后谈到3纳米制程，台积电表示，自2022年初开始量产之后，随后更新的N3E制程技术已获得技术认证，将于2023年下半年商用。此外，N3P制程是先进版本之一3纳米制程系列，预计将于2024年投产，其与N3E相较，性能提升5%，功耗降低5~10%，芯片密度提高1.04倍。

至于，针对汽车产业的快速需求，台积电还计划推出N3AE制程技术，该制程技术以N3制程技术为基础，但针对自动驾驶等应用进行了强化。它最初将提供PDK套件提供给客户，以测试及获得对新设计的支持。

最后，台积电提到了备受期待的2纳米制程技术，该制程发展正在进行中，预计将于2025年量产。台积电在该制程将转向纳米片技术，放弃FinFET晶体管技术，主要是因为性能效率的差异。对此，先前有报导表示，苹果将获得台积电提供折扣价的2纳米制程技术，这表示苹果对该制程的兴趣仍然存在。

最后，台积电日本公司总裁Makoto Onodera上台演说，说明了该公司为推动当地半导体产业所做的努力。他强调，最先进的日本熊本晶圆厂计划于2024年底投产。整体来说，此次活动的目的是激发日本商界对台积电现有和下一代制程技术的兴趣。

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