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研发客服苹果4月推出搭载M4芯片的iPad Pro，并陆续推出M4 Pro和M4 Max两款芯片组，针对下世代M5产品也开始有所动作。 市场消息传出，苹果目前已向台积电订购M5芯片，量产计划将于2025年下半年开始。
韩媒 The Elec 报道，苹果已向台积电订购用于 iPad Pro 和 Mac 的 M5 芯片，该芯片采用先进 Arm 架构和台积电 3 纳米制程。 虽然M4芯片也采3纳米制造，但新芯片将带来额外的效能提升。
但由于成本问题，苹果M5芯片舍弃2纳米技术，预期再等一年才将旗下M、A系列芯片采用2纳米制程，而台积电的SoIC先进封装技术（系统整合单芯片技术）也将升级其效能。
同时，苹果与台积电深化合作关系，开发采用热塑碳纤维复合成型技术的下一代混合 SoIC 封装。 相较传统 2D 设计，这种 3D 芯片堆叠方式可改善芯片的热管理，将电气泄漏减至最低。 据悉，新芯片早在七月已进入小规模试产阶段，如果没有技术问题将进入下一阶段。
M5芯片有望明年导入iPad和Mac，并于2025年下半年进入量产，意味明年春季的iPad Pro可能不会有太大升级，必须等到该年底或2026年春季。 目前预期M5芯片首批采用设备是MacBook Pro，M5 MacBook Air则在2026年推出，M5 iPad Pro也有望与M5 MacBook Pro同时推出，但主要仍视苹果的决定。
苹果也计划在AI服务器基础架构使用M5芯片，加强Apple Intelligence功能。 有报道称，苹果正在研发「LLM Siri」，即数字助理Siri的全新大型语言模型，将取代ChatGPT整合，全新Siri将于2026年春季与用户见面。
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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