全球电动汽车（EV）等产业加速发展，台积电也提前展开部署，串连生态链整合大计兵分三路。

台积电不仅与国际车厂直接对话取得长约大单，亦揭露28纳米以下相关制程最新进度，同时日本与德国新厂不仅聚焦车用订单，更首度携手与汽车供应链大厂合资建置。

台积电车用平台业务成长动能表现

台积电看好车用，全球汽车供应链更是将台积电视为是首要合作对象，台积电近期不断成为各方结盟目标。

半导体业者表示，台积电市占过半，且需要高速运算能力的自驾车大脑平台更是必须由先进制程所打造，使得台积电在28奈以下车用芯片领域掌握绝对领先优势。

其他晶圆代工厂与恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）等众多IDM业者的制程技术皆停留在12纳米、28纳米以上，而英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）制程推进与客户关系等全面落后台积电。

台积电对于车用平台业务成长动能相当有信心，2022年车用平台占整体营收比重约5%，2023年首季则拉升至7%，以全年营收约2万亿元保守估算，车用营收将达1,400亿元， 比力积电与世界先进2022年合计营收还多，而中芯、联电与格罗方德（GF）的2022全年营收也不过新台币2,000多亿元。

半导体业者指出，由近期台积电战略走向显见其扩大车用平台版图的强大企图心，相较传统汽车供应链，台积电串连生态链整合大计兵分三路。

首先是与国际车厂直接对话取得长约大单，包括大众汽车（Volkswagen）、通用汽车（GM）、丰田外，最新再取得与本田（Honda）的供应协议，其他客户还有盛传的Tesla与德国双B车厂奔驰（Mercedez Benz）与BMW。

其二就是车用芯片安规验证时程冗长，需要进行严苛的老化和可靠性测试，台积电也加速认证流程，车用制程家族不断新增先进与特殊制程成员，包括28纳米 嵌入式快闪存储器，28纳米、22纳米和16纳米毫米波射频，互补式金氧半导体影像传感器（CIS）／光学雷达（LiDAR）传感器和电源管理芯片技术。

此外，新兴的磁性随机存取存储器（MRAM）方面，22纳米技术已符合汽车Grade-1 标准的验证，16纳米技术也将完成技术验证，以满足汽 车Grade-1标准的要求。

最受关注且代工价格高的7纳米以下先进车用制程方面， 5纳米已有N5A，射频芯片（RF）亦推进至6纳米，近日也首度宣布3纳米新成员N3AE，将提供以N3E为基础的汽车制程设计套件（PDK），预计于2023年推出。

据了解，目前台积电已与苹果、高通与NVIDIA等大客户展开合作。

最后则是德国与日本的海外扩产计划，主要以车用客户为主，2厂建置计划更是首度携手与汽车供应链大厂合资建置。

值得注意的是，台积电魏哲家先前表示，决定在日本设厂的主要原因就是最大客户（苹果）要求，希望协助其最大供应商（Sony），由熊本厂的规划来看，苹果下单Sony，不只iPhone影像传感器，市场也揣测后续也将释出Apple Car相关订单。

而德国新厂规划与所需资金略高于日本，政府补助过半、合资模式等条件亦相仿；德国厂今年将会动工，预计2026量产。

据了解，台积电的合作对象除有博世（Bosch）外，同时也盛传NXP、英飞凌等也将投资，降低营运风险，德国双B等欧洲车厂也将释出长约订单。