2023年12月，台积电向其大客户展示了突破性的N2原型，有望实现芯片技术的重大飞跃，这加剧了本就十分激烈的竞争。台积电预计，N2的芯片密度比N3E提升10%。在相同功耗下，N2的速度比N3E快10%-15%；而在相同速度下，N2的功耗比N3E低25%-30%。

这家台湾芯片巨头向媒体表示，其N2技术开发进展顺利，有望在2025年量产，推出后将成为业界最先进的半导体技术。

苹果和英伟达等科技巨头正考虑采用这项新技术，并对台积电N2原型进行评估，以用于公司未来的产品。

台积电的竞争对手三星并不打算认输。据报道，这家韩国芯片制造商正针对同类2纳米原型产品提供大幅折扣的优惠价格，以吸引像英伟达公司这样的顶级客户。

美国对冲基金道尔顿投资公司(Dalton Investments)分析师James Lim表示：“三星认为2纳米技术将改变游戏规则。”但从业者仍然怀疑它能否比台积电更好地完成这一代工艺的迁移。

AMD MI300X“硬刚”英伟达H100

与此同时，AMD也加入了AI芯片的竞争。本月上旬，AMD推出了MI300X芯片，并声称这是业内最先进的AI加速器。目前，该芯片已获得OpenAI和微软等行业领导者的认可，且有望与英伟达的H100芯片争夺市场份额。

“我们采用最先进的技术设计AMD Instinct MI300系列加速器，保证该产品能提供领先的性能，可用于大规模云计算和企业部署，”AMD总裁Victor Peng介绍说，“基于我们的硬件、软件和开放的生态系统，云提供商、OEM和ODM正将自己的技术推向市场，满足企业采用和部署AI驱动解决方案的需求。”

AI技术的需求在不断增加，芯片霸主之争也远未结束。这场争夺战的最终结果，将决定哪家公司能在芯片市场占主导地位，同时也将塑造未来科技。为设备提供动力的芯片，将决定设备的速度和效率，并在未来几十年中，在塑造人们生活和工作方式方面，发挥至关重要的作用。

一方面是市场的需求激增，另一方面是生产AI芯片的企业数量有限，这造成了电子产品供应链的供应短缺。虽然更先进的半导体制造工艺正在量产中，但是供不应求的局面至少还将持续一年。一些市场分析师预测，一旦供需更加平衡，就会出现“牛鞭效应”——当芯片稀缺时，客户通常会超额订购。随着越来越多的AI芯片上市，供不应求会逐渐变成库存过剩。过剩往往会压低芯片价格，因为供应链会清除闲置库存。

AMD的MI300X、台积电的N2和三星的2纳米原型，将对未来技术产生深远的影响。能够生产出最先进、最高效芯片的公司，将处于为下一代设备(智能手机、笔记本电脑、汽车、智能家居)提供动力的最佳位置。

ASML在芯片领域扮演的角色

荷兰ASML公司几乎垄断了极紫外线(EUV)光刻设备的生产，这种尖端设备对于制造最先进的芯片至关重要。这些机器每台的造价超过1亿美元，是缩小晶体管尺寸的关键，也是唯一能够制造5纳米以下芯片的设备。

然而，ASML EUV光刻设备的产能力有限，该公司正面临着提升产能的挑战。

EUV光刻设备的设计和制造过程错综复杂，需要高度专业化的劳动力和复杂的供应链。

“中美关系紧张”给行业带来更多挑战

然而，中美在AI芯片方面的冲突，给这场竞争增加了不确定性。

这也给台积电和三星带来了挑战，因为它们的芯片制造业务依赖于美国和欧洲市场的准入政策和生产设备。此外，中美关系的不确定性也增加了芯片制造商规划未来的难度。

中美贸易摩擦将在未来几年对全球芯片市场产生重大影响。它还可能重塑芯片制造商的运营方式，因为芯片制造商必须想方设法来降低摩擦带来的风险。

尽管存在这些挑战，芯片制造的前景依然光明。在AI和其他先进技术应用的推动下，未来几年对高性能芯片的需求预计将不断增长。德勤预计，2024年由AI驱动的生成式AI市场的价值约为500亿美元。

随着芯片制造商继续投资于产能、研发，它们可以生产出更先进、更高效的芯片，为下一代数据中心和设备提供动力。

本文翻译自《国际电子商情》姊妹平台EPSNews，原文标题：