美国媒体《The Information》周一（13 日）报导，Google 在数据中心芯片研发方面已取得进展，有望于2025 年开始使用新的晶片。Google 伺服器设计团队已努力至少两年时间，其两款晶片技术建立在Arm Holdings 的技术之上，台积电可能会在2024 年下半年开始量产这两款芯片。

去年7 月，Alphabet 旗下Google 云端部门宣布，他们将开始采用基于Arm 技术的芯片，成为又一个加入这一转型浪潮的大型科技公司，从而给英特尔和超微带来更大的压力。

Google 当时表示，该公司的新服务将基于Ampere Computing 的Altra 芯片。Ampere Computing 还会向微软和甲骨文等企业出售芯片。

英国芯公司Arm 曾表示计划在去年早些时候被辉达收购的巨额交易失败后上市，该公司长期以来一直提供设计和其他智慧产权，替智能手机和平板电脑的芯片提供服务。2018 年，Arm 开始替数据中心使用的芯片提供技术，该市场由英特尔和超微主导。

自此之后4 年内，Arm 的技术已经出现在全球各地的资料中心，包括美国亚马逊、微软、甲骨文和中国的阿里巴巴、百度和腾讯等企业。

这些公司购买大量运算芯片，然后透过付费的云端运算服务将计算能力出租给软件开发商。他们仍然提供基于英特尔和AMD 芯片的服务。但随着Google 加入提供基于Arm 的晶片云端供应商行列，几乎每个主要提供商现在都至少有一些基于Arm 的产品。

亚马逊和阿里巴巴一些云端运算公司正在设计自己基于Arm 的芯片，并由芯片工厂生产。除数据中心芯片之外，Google 已经在手机芯片方面取得不少进展。

2021 年10 月，Google 推出Google Tensor，这使Google 首次自行研发设计，由三星代工生产的行动设备单片芯片系列。首款Google Tensor 基于Arm V8 架构，采用三星5 纳米制程工艺，搭配2 个频率2.8GHz 的Cortex-X1 大核心，2 个频率为2.25GHz 的Cortex-A76 中核，4 个频率为1.8GHz 的Cortex-A55 小核，首款搭载此芯片的产品为Pixel 6 系列。