美国媒体《The Information》周一(13 日)报导,Google 在数据中心芯片研发方面已取得进展,有望于2025 年开始使用新的晶片。Google 伺服器设计团队已努力至少两年时间,其两款晶片技术建立在Arm Holdings 的技术之上,台积电可能会在2024 年下半年开始量产这两款芯片。
去年7 月,Alphabet 旗下Google 云端部门宣布,他们将开始采用基于Arm 技术的芯片,成为又一个加入这一转型浪潮的大型科技公司,从而给英特尔和超微带来更大的压力。
Google 当时表示,该公司的新服务将基于Ampere Computing 的Altra 芯片。Ampere Computing 还会向微软和甲骨文等企业出售芯片。
英国芯公司Arm 曾表示计划在去年早些时候被辉达收购的巨额交易失败后上市,该公司长期以来一直提供设计和其他智慧产权,替智能手机和平板电脑的芯片提供服务。2018 年,Arm 开始替数据中心使用的芯片提供技术,该市场由英特尔和超微主导。
自此之后4 年内,Arm 的技术已经出现在全球各地的资料中心,包括美国亚马逊、微软、甲骨文和中国的阿里巴巴、百度和腾讯等企业。
这些公司购买大量运算芯片,然后透过付费的云端运算服务将计算能力出租给软件开发商。他们仍然提供基于英特尔和AMD 芯片的服务。但随着Google 加入提供基于Arm 的晶片云端供应商行列,几乎每个主要提供商现在都至少有一些基于Arm 的产品。
亚马逊和阿里巴巴一些云端运算公司正在设计自己基于Arm 的芯片,并由芯片工厂生产。除数据中心芯片之外,Google 已经在手机芯片方面取得不少进展。
2021 年10 月,Google 推出Google Tensor,这使Google 首次自行研发设计,由三星代工生产的行动设备单片芯片系列。首款Google Tensor 基于Arm V8 架构,采用三星5 纳米制程工艺,搭配2 个频率2.8GHz 的Cortex-X1 大核心,2 个频率为2.25GHz 的Cortex-A76 中核,4 个频率为1.8GHz 的Cortex-A55 小核,首款搭载此芯片的产品为Pixel 6 系列。
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