印刷锡膏厚度一般是

异常或当机或意外原因须清洗之 PCB, 或已印刷锡膏并呆滞时间超过 4 小时而未完成 R eflow

资讯

SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控 (2024-10-08 06:26:39)

异常或当机或意外原因须清洗之 PCB, 或已印刷锡膏并呆滞时间超过 4 小时而未完成 R eflow...

晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析 (2023-01-13)

的关键点。当前业内常见的几种SAW filter Wafer Bumping工艺如下： 1.通过打线工艺在晶圆的UBM（Under Bump Metal）上植金球。 2.通过钢网印刷工艺在UBM上印刷锡膏...

SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善 (2024-10-13 19:55:22)

3）Substrate warpage 六、制程工艺调查 1、钢板开口设计调查由于印刷锡膏...

如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良？ (2024-12-03 07:12:46)

如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良？; 预防SMT印刷机出现印刷不良的关键在于综合管理和控制多个环节。以下是一些建议：一...

干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看) (2024-08-14 17:46:54)

所有Feeder的送料间距是否正确。确认机器上板与下板是非顺畅。检查点胶量及大小、高度、位置是否适合。检查印刷锡膏量、高度...

SMT工艺流程与要求~ (2024-10-28 19:08:07)

表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。其工艺流程为：印刷锡膏--贴片--回流焊接，如下...

浅谈SMT 质量工程师(QA)所需哪些技能 (2025-01-01 19:39:26)

焊到最后的检测，每个环节都了如指掌。比如说，在印刷锡膏这个环节，如果锡膏的厚度不均匀或者位置偏移，就可能导致后续的贴片出现问题，从而...

揭秘 IGBT 模块封装与流程 (2022-12-05)

紧压工艺采用直接接触的方式而不是引线键合或者焊接方式实现金属和芯片间的互连，该结构包含3层导电导热的平板，平板间放置功率芯片，平板的尺寸由互连的芯片尺寸以及芯片表面需要互连的版图结构确定，整个结构的厚度一般小于5mm。采用...

从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题 (2025-01-10 18:11:48)

在画图的过程中能避免出现影响焊接质量的各种不良画法。将主要以图文的形式介绍。 1、关于定位孔：PCB板的四角要留四个孔（最小孔径 2.5mm），用于印刷锡膏时定位电路板。要求X轴或Y轴方...

适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305 (2023-11-16)

氏 Welco™ AP520 SAC305 是一款采用独特的造粉技术和溶剂体系的水溶性印刷锡膏。它专门针对系统级封装应用中的细间距无源器件和倒装芯片贴装而设计，在钢网最小开孔为55μm时展...

SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例 (2024-10-12 07:08:02)

速度：85mm/s,锡印压力：28N, 脱膜速度：0.3mm/s,脱膜距离：3.0mm,实测锡膏厚度范围：0.15mm~0.17mm，刮刀材质：钢材...

如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数 (2024-12-05 20:01:56)

是一些建议的步骤： 1. 观察印刷效果：仔细检查印刷后的电路板，注意锡膏的分布、形状、高度、厚度等。特别关注是否有连锡、漏印、偏移...

SMT Printer(锡膏印刷机)电气及计算机控制系统的结构及维护 (2024-11-25 08:10:43)

锡膏印刷机自动印刷锡膏的操作必须要在相应的电源供应系统和计算机控制系统的控制下才能正常运行。电源供应系统为印刷机所有的部件单元提供相应的电压，计算...

贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展，推出创新解决方案以提升器件性能 (2023-06-29 09:15)

件密度的同时缩小整体封装尺寸。贺利氏电子解决方案：采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏，专为应对小型化趋势而设计，它可以创造出近零缺陷的可靠微型焊接。AP520无飞溅、空洞...

干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析 (2024-01-24 22:33:33)

的可焊性差异较大； 5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位...

SMT CPU socket功能测试不良经典案例：从问题根源到解决方案 (2025-01-05 21:54:10)

上级需要有更进一步的证据说明，因此调查了印刷锡膏量，发现锡膏印刷也无异常：钢网开孔为1：1.1开孔，同时SPI检测...

SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！ (2024-11-30 06:44:01)

过程中的立碑现象？调整贴片座标参数以纠正元件贴装位置偏移。改善焊盘设计以确保规范性。调整印刷参数以获取一致的印刷焊膏厚度...

如何准确地贴装0201元件？ (2024-12-23 20:56:04)

运动是保证稳定和持续的元件吸取的关键。在锡膏上的运动另一个贴装问题是在某些条件下， 0201不会停留在其贴装的位置。考虑这样一种情况，试验将0201电容贴装在印刷锡膏...

PCB及其PCBA工艺知识，全了！ (2024-12-27 17:04:48)

都是玻璃纤维，大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指FR4这种材料，FR4这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料(聚酰亚胺或类似)上生...

SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良 (2024-12-16 19:41:38)

分析： 1. 锡膏印刷与贴片机贴装情况确认：钢网为吉方客供钢网：钢网厚度为0.13mm，钢网开孔直径：0.34mm,如右图1...

SRT BGA重工返修(Rework)设备结构、原理与SMT BGA返修流程 (2024-12-30 20:24:19)

返修流程 BGA返修5大步骤：PCBA产品烘烤、拆除零件、BGA除锡、印刷锡膏、焊接； 1. 烘烤：烘烤：指电路板的烘烤烘烤...

干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法 (2024-02-06 06:19:51)

B：焊锡膏与焊锡膏印刷...

干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策 (2024-08-31 22:03:07)

的温湿度，建议车间温度：25±3℃，湿度：50±10%。生产过程中禁止裸手直接接触PCB焊盘表面，防止汗液污染，造成氧化，导致焊接不良。 c. 印刷锡膏的PCB应尽...

常用！PCB的领域里面常用的一些术语 (2024-11-04 19:58:03)

的玻璃纤维基材一般就指FR4这种材料，FR4这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料(聚酰亚胺或类似)上生...

影响SIR测试的因素有哪些？测试方法是怎样的？ (2024-10-20 10:57:15)

钢漏模板厚为6mil，印刷锡膏到外围的梳状电路，以利QFP贴装。尽管二者都加锡膏，QFP仅贴放在被阻焊膜包围的SIR梳状位置，用手贴放。再流焊的峰值温度是250°C...

这些PCB专业术语，可以让学妹对你刮目相看 (2024-12-13 17:58:35)

材 PCB的基材一般都是玻璃纤维，大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指FR4这种材料，FR4这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外，还有...

干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解 (2024-03-01 08:22:08)

干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解; 电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）（点击...

ASMPT印刷机实现锡膏自动转移快速更换刮刀 (2024-08-06)

ASMPT印刷机实现锡膏自动转移快速更换刮刀;ASMPT印刷机实现锡膏自动转移快速更换刮刀更高效的锡膏印刷流程作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK...

SMT贴片电阻电容小零件发生空焊及立碑产生的原因及其如何改善？ (2024-10-16 06:45:46)

摆放偏移 § Feeder( 飞达)不稳导致吸料不准 § 锡膏印刷偏位（锡膏印刷...

SMT锡膏印刷机的钢板补偿机构的结构组成、工作原理及其关键技术说明 (2024-12-11 21:31:20)

SMT锡膏印刷机的钢板补偿机构的结构组成、工作原理及其关键技术说明; 一、引言在SMT（Surface Mount Technology...

ASMPT印刷机实现锡膏自动转移快速更换刮刀 (2024-08-07 09:15)

ASMPT印刷机实现锡膏自动转移快速更换刮刀; 更高效的锡膏印刷流程作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能：锡膏...

ASMPT印刷机实现锡膏自动转移快速更换刮刀 (2024-08-07)

ASMPT印刷机实现锡膏自动转移快速更换刮刀; 更高效的锡膏印刷流程作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者,ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能: 锡膏...

ASMPT印刷机实现锡膏自动转移快速更换刮刀 (2024-08-06)

ASMPT印刷机实现锡膏自动转移快速更换刮刀;更高效的锡膏印刷流程作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能：锡膏...

展示创新产品持续增加投资服务中国半导体产业发展贺利氏亮相SEMICON China 2024 (2024-03-21 09:12)

更小”的行业趋势的持续推动下，半导体行业不断突破极限，在提高半导体封装（如系统级封装（SiP））内元件密度的同时缩小整体封装尺寸。采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏，专为...

IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单 (2024-11-10 08:40:04)

-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确...

一文帮你全部搞定PCB颜色不同有区别 (2024-12-03 19:55:45)

一般是指拿到一块PCB板时最直观看到的板子上的油色， PCB表面的颜色就是阻焊剂的颜色。PCB板染...

SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤 (2024-10-23 07:01:04)

SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤; 今天分享DEK锡膏印刷机的两部分内容： 1、DEK锡膏印刷...

SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善 (2024-10-08 06:26:39)

來減小表面張力。 Ø 如果可能，可減小網板厚度. l...

SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！ (2024-12-18 21:41:54)

也不在受温升速率的影响。 5. 润湿不良：一般的润湿不良是由于焊接过程中锡粉被过度氧化所引起，可经由减少预热时锡膏吸收过多的热量来改善。理想...

PCB质量技术：PCB人应掌握的铜箔知识 (2024-11-11 23:17:50)

铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。它是在薄电解铜箔（厚度一般≦ 18 μ m ）的粗化面上涂覆一层或两层特殊组成的树脂胶液（树脂...

轻松掌握：PCB的铜箔知识！ (2025-01-02 18:24:37)

在薄电解铜箔（厚度一般≦ 18 μ m ）的粗化面上涂覆一层或两层特殊组成的树脂胶液（树脂的主要成分通常是环氧树脂），经烘...

怎样才算是一名合格的PCB设计师？ (2024-11-12 21:32:58)

厚度。当然了，这些参数部分可以在板材的数据手册上面可以找到。当然还有一些是要看你以什么标准来加工了，民用品一般是按IPC 标准来执行的。IPC 标准又分为 3 个等级。选择不同的等级，这些...

BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？ (2024-11-14 06:36:27)

过三种方式施加到连接盘上：丝印、模板印刷和点涂。BGA通常用模板将焊膏印刷在BGA 连接盘上，模板的开孔尺寸与BGA连接盘尺寸相同或稍小。模板厚度和开孔尺寸决定设计的焊膏量，焊膏量对于某些BGA类型...

专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！ (2024-10-17 22:43:05)

以上。然而，高速PCB设计时，为减小过孔带来的问题，过孔长度一般控制在2.0mm以内。对于过孔长度大于2.0mm过孔，通过增加过孔孔径，可在一定程度上提高过孔阻抗连续性。当过孔长度为1.0mm及以...

SMT过程能力提升改善：如何降低DPMO的六大策略 (2024-12-07 20:02:52)

参数的优化 1. 精确调整工艺参数根据产品的特性和要求，精确调整锡膏印刷、贴片、焊接等环节的工艺参数。例如，调整锡膏的印刷厚度、贴片...

PCB Layout各层含义与分层原则 (2024-12-20 15:38:24)

层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔...

SMT DEK锡膏印刷机硬件模块这么细分开来看，原来也就这样！ (2025-01-14 07:05:07)

SMT DEK锡膏印刷机硬件模块这么细分开来看，原来也就这样！; 课程大纲 1. 印刷...

工程师必懂的SMT工艺！ (2024-10-27 01:22:41)

Inspection，主要用于检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失、破损、高度偏差等。检测...

不同PCBA加工产品中的锡膏应该如何选择？ (2024-12-24 19:35:30)

。 2. 根据PCB和元器件存放时间及表面氧化程度决定锡膏的活性。（1）一般采用RMA级；（2）高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级；（3） PCB...

汽车内饰主流制造工艺介绍 (2023-08-07)

在成型过程中对塑料零件进行装饰，可以减少传统成型后的装饰、在线生产库存和额外的操作步骤，大大降低生产成本。主要用于：仪表板、空调面板、内饰零件、大灯外壳、logo等。薄膜厚度一般为0.5mm，它的...

印刷锡膏厚度一般是

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