资讯
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控(2024-10-08 06:26:39)
异常或当机或意外原因须清洗之
PCB,
或已印刷锡膏并呆滞时间超过
4
小时而未完成
R
eflow......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
的关键点。
当前业内常见的几种SAW filter Wafer Bumping工艺如下：
1.通过打线工艺在晶圆的UBM（Under Bump Metal）上植金球。
2.通过钢网印刷工艺在UBM上印刷锡膏......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
3）Substrate warpage
六、制程工艺调查
1、钢板开口设计调查
由于印刷锡膏......
如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良？(2024-12-03 07:12:46)
如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良？;
预防SMT印刷机出现印刷不良的关键在于综合管理和控制多个环节。以下是一些建议：
一......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
所有Feeder的送料间距是否正确。
确认机器上板与下板是非顺畅。
检查点胶量及大小、高度、位置是否适合。
检查印刷锡膏量、高度......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。其工艺流程为：印刷锡膏--贴片--回流焊接，如下......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
紧压工艺采用直接接触的方式而不是引线键合或者焊接方式实现金属和芯片间的互连，该结构包含3层导电导热的平板，平板间放置功率芯片，平板的尺寸由互连的芯片尺寸以及芯片表面需要互连的版图结构确定，整个结构的厚度一般小于5mm。
采用......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
氏 Welco™ AP520 SAC305 是一款采用独特的造粉技术和溶剂体系的水溶性印刷锡膏。它专门针对系统级封装应用中的细间距无源器件和倒装芯片贴装而设计，在钢网最小开孔为55μm时展......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
速度：85mm/s,锡印压力：28N,
脱膜速度：0.3mm/s,脱膜距离：3.0mm,实测锡膏厚度范围：0.15mm~0.17mm，刮刀材质：钢
材......
SMT Printer(锡膏印刷机)电气及计算机控制系统的结构及维护(2024-11-25 08:10:43)
锡膏印刷机自动印刷锡膏的操作必须要在相应的电源供应系统和计算机控制系统的控制下才能正常运行。电源供应系统为印刷机所有的部件单元提供相应的电压，计算......
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数(2024-12-05 20:01:56)
是一些建议的步骤：
1. 观察印刷效果：
仔细检查印刷后的电路板，注意锡膏的分布、形状、高度、厚度等。
特别关注是否有连锡、漏印、偏移......
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展，推出创新解决方案以提升器件性能(2023-06-29 09:15)
件密度的同时缩小整体封装尺寸。
贺利氏电子解决方案：采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏， 专为应对小型化趋势而设计，它可以创造出近零缺陷的可靠微型焊接。AP520无飞溅、空洞......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
的可焊性差异较大；
5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
过程中的立碑现象？
调整贴片座标参数以纠正元件贴装位置偏移。
改善焊盘设计以确保规范性。
调整印刷参数以获取一致的印刷焊膏厚度......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
B：焊锡膏与焊锡膏印刷......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
的温湿度，建议车间温度：25±3℃，湿度：50±10%。生产过程中禁止裸手直接接触PCB焊盘表面，防止汗液污染，造成氧化，导致焊接不良。
c. 印刷锡膏的PCB应尽......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
的玻璃纤维基材一般就指FR4这种材料，FR4这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。
除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料(聚酰亚胺或类似)上生......
影响SIR测试的因素有哪些？测试方法是怎样的？(2024-10-20 10:57:15)
钢漏模板厚为6mil，印刷锡膏到外围的梳状电路，以利QFP贴装。
尽管二者都加锡膏，QFP仅贴放在被阻焊膜包围的SIR梳状位置，用手贴放。
再流焊的峰值温度是250°C......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀
更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK......
SMT贴片电阻电容小零件发生空焊及立碑产生的原因及其如何改善？(2024-10-16 06:45:46)
摆放偏移
§
Feeder(
飞达)不稳导致吸料不准
§
锡膏印刷偏位（锡膏印刷......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07 09:15)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;
更高效的锡膏印刷流程作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能：锡膏......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;
更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者,ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能: 锡膏......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能：锡膏......
展示创新产品 持续增加投资 服务中国半导体产业发展 贺利氏亮相SEMICON China 2024(2024-03-21 09:12)
更小”的行业趋势的持续推动下，半导体行业不断突破极限，在提高半导体封装（如系统级封装（SiP））内元件密度的同时缩小整体封装尺寸。采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏， 专为......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确......
SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤(2024-10-23 07:01:04)
SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤;
今天分享DEK锡膏印刷机的两部分内容：
1、DEK锡膏印刷......
一文帮你全部搞定PCB颜色不同有区别(2024-12-03 19:55:45)
一般是指拿到一块PCB板时最直观看到的板子上的油色，
PCB表面的颜色
就是
阻焊剂的颜色
。PCB板染......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
來減小表面張力。
Ø
如果可能，可減小網板厚度.
l......
PCB质量技术：PCB人应掌握的铜箔知识(2024-11-11 23:17:50)
铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。它是在薄电解铜箔（厚度一般≦
18
μ
m
）的粗化面上涂覆一层或两层特殊组成的树脂胶液（树脂......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
厚度。当然了，这些参数部分可以在板材的数据手册上面可以找到。当然还有一些是要看你以什么标准来 加工了，民用品一般是按IPC 标准来执行的。IPC 标准又分为 3 个等级。选择不同的等级，这些......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
过三种方式施加到连接盘上：丝印、模板印
刷和点涂。BGA通常用模板将焊膏印刷在BGA
连接盘上，模板的开孔尺寸与BGA连接盘尺寸相同或稍小。
模板厚度和开孔尺寸决定设计的焊膏量，焊膏
量对于某些BGA类型......
专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！(2024-10-17 22:43:05)
以上。然而，高速PCB设计时，为减小过孔带来的问题，过孔长度一般控制在2.0mm以内。对于过孔长度大于2.0mm过孔，通过增加过孔孔径，可在一定程度上提高过孔阻抗连续性。当过孔长度为1.0mm及以......
SMT过程能力提升改善：如何降低DPMO的六大策略(2024-12-07 20:02:52)
参数的优化
1. 精确调整工艺参数
根据产品的特性和要求，精确调整锡膏印刷、贴片、焊接等环节的工艺参数。例如，调整锡膏的印刷厚度、贴片......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
Inspection，主要用于检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失、破损、高度偏差等。
检测......
汽车内饰主流制造工艺介绍(2023-08-07)
在成型过程中对塑料零件进行装饰，可以减少传统成型后的装饰、在线生产库存和额外的操作步骤，大大降低生产成本。主要用于：仪表板、空调面板、内饰零件、大灯外壳、logo等。 薄膜厚度一般为0.5mm，它的......
压配合技术在汽车电子中的应用(2023-06-26)
于保护 PTH 的完整性。印刷电路板基板上镀层钻孔的孔公差较小，因此，镀层厚度会直接影响到插入力，必须严格控制以达到适宜的销插入效果，而不会造成镀银情况下常见的过度摩擦问题。
这样可以实现永久性的连接，高度......
fpc在新能源汽车领域的应用(2023-08-07)
制了它们在要求进行大量端部焊接的应用场合的使用。在低温应用场合，它们呈现出刚性。尽管如此，它们还是适合于使用在诸如电话和其它无需暴露在恶劣环境中使用的产品上。聚酰亚胺绝缘薄膜通常与聚酰亚胺或者丙烯酸粘接剂相结合，聚酯绝缘材料一般是......
SMT印刷机印刷支附座和支撑Pin罩板设计使用规范(2024-10-28 11:57:14)
SMT印刷机印刷支附座和支撑Pin罩板设计使用规范;
规范支撑 Pin 罩板和支附座制作、验收、使用及保养过程，保证印刷品质。
1、支撑Pin罩板......
学习一下：pcb板常用的原材料(2024-11-06 21:18:51)
在其表面进行化学处理来提高它的焊接性能和耐腐蚀性能。不同的电路板设计适用的铜箔厚度也是不一样的，一般厚度为0.5oz-6oz（1oz=1.4mil......
双极性霍尔AH468可替代CC6103在电风扇摇头上的应用(2024-02-26)
双极性霍尔AH468可替代CC6103在电风扇摇头上的应用;电风扇传统的摇头办法选用单向同步电机与曲柄结构合作的办法，这种摇头结构的摇头角度一般是固定的。且由于曲柄一般......
行内人才懂的PCB常用术语(2024-03-20)
相对于纯金这种“软金”，金手指一般是电镀“硬金”，这里的硬金是电镀合金（也就是Au及其他的金属的合金），所以硬度会比较硬。
▍ 硬金，软金
硬金:Hard Gold;软金 soft Gold
电镀......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
完成后需去除。
进行工艺边设计之前应先确定PCB的传输方向。一般情况下，PCB的长边对应SMT生产时的传输方向，这样印刷的行程最短，并且PCB在生产过程中的形变最小。对于......
IPC标准解读：IPC-4554印刷电路板浸镀锡规范(2024-11-26 07:25:32)
盘为2.25mm²（或3.600 E-3in²）的面积上，若制程控制在4σ时，其最小厚度为1μm（或40μin），制程均值一般为1.15μm到1.3μm......
工业相机必须要了解的参数有哪些？(2024-08-02)
选择合适的相机，购买工业相机前了解其具体参数尤为重要，才能根据具体使用环境设计相应的机器视觉系统。
1、分辨率（Resolution）：相机每次采集图像的像素点数。对于数字工业相机一般是......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
偏差
压合是PCB多层板制造中最重要的工序之一，压合对阻抗公差一个重要影响因素就是介质厚度，即半固化片（PP片）的厚度。一般而言，板厂采购来的PP片，有一个初始厚度，这个初始厚度跟树脂含量（RC......
步进电机和伺服电机的主要区别(2024-06-07)
系统就会清楚发了多少脉冲和收了多少脉冲回来，从而能够精确的控制电机的转动，实现精确的定位。
2、控制精度
步进电机的精度一般是通过步距角的精准控制来实现的，步距角有多种不同的细分档位，可以......
PCB和集成电路是什么关系？一文说透(2024-12-01 14:50:31)
成电路的关系
集成电路是一般是指芯片的集成，像主板上的北桥芯片，CPU内部，都是叫集成电路，原始名也是叫集成块的。而PCB......
SMT产线为何要分长线与短线？如何提升SMT生产效率？(2024-12-10 22:21:27)
通常包含更多的设备，如锡膏印刷机、SPI（Solder Paste Inspection，锡膏检测设备）、贴片机（可能有多台）、回流焊炉、AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）等......
PCBA的一些基本知识！电子小白也能懂！(2024-04-10)
PCBA的一些基本知识！电子小白也能懂！;PCBA，全称为Printed Circuit Board Assembly，即。它是现代电子设备中至关重要的组成部分，负责将各种电子元器件通过印刷......
相关企业
;兴化市永发不锈钢制品有限公司;;我司生产的不锈钢钢带（可分条）主要用于装饰，冲压，制管等，材质有:201,202,304,301,316,等等,规格一般是宽度400mm以下，厚度一般是2.5mm
;江苏兴化市永发不锈钢制品有限公司;;我司生产的不锈钢钢带（可分条）主要用于装饰，冲压，制管等，材质有:201,202,304,301,316,等等,规格一般是宽度300mm以下，厚度一般是
;兴化市永发不锈钢带不锈钢焊管厂;;我司生产的不锈钢钢带（可分条）主要用于装饰，冲压，制管等，材质有:201,202,304,301,316,等等,规格一般是宽度300mm以下，厚度一般是2.7mm
锡膏厚度测试仪、VCTA AOI、ELT X-ray检查系统、动态全景3D显微镜、炉温测试仪；3、SMT设备及仪器：PCB分板机、钢网清洗机、点胶机、锡膏印刷机、锡膏搅拌机、钢网张力计、零件
;青岛中森电子有限公司;;青岛中森电子有限公司位于中国山东青岛，青岛中森电子有限公司专注于SMT周边设备及耗材销售是一家擦试纸，接料带、PCB分板机、锡膏厚度检测仪、气动钢网清洗机、在线离线AOI
分板机，锡膏厚度测试仪，曲线分板机，测温仪，锡膏粘度计等SMT周边仪器设备，欢迎咨询订购。王生13728707630
;苏州百汇特电子有限公司;;苏州百汇特电子有限公司，成立于二零零二年八月主要经营SMT周边设备与测试仪器，我公司负责（BESTEMP品牌，炉温测试仪.3D锡膏厚度仪。产地英国）技术推广。华东；华北
流的管理技术，一流的产品质量和全方位的服务态度，赢得了广大客户的青睐。 不锈钢钢带主要用于装饰，冲压，制管等，材质有:201,202,304,301,316,等等,规格一般是宽度400mm以下，厚度一般是
;深圳安悦公司;;我们是专业一家从事smt周边设备及耗材的公司。我公司主要产品有（1） 炉温测试仪、锡膏厚度测试仪、bga返修台、半自动锡膏印刷机、手动印刷台、钢网清洗机、锡膏搅拌机、盐雾
、炉温测试仪、锡膏厚度测试、X-Ray、AOI等SMT周边辅助设备代理； 6、为客户提供日立环球三洋设备安装、调试、维修、长期保养及技术培训业务。