日月光芯片

先进封装终端测试以及人工智能（AI）芯片高性能计算。 日月光投控旗下日月光半导体6月21日宣布，与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂，预计...

曝日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单;3 月 18 日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统...

OSAT需求攀升 消息称日月光子公司将扩大苏州厂产能; 【导读】除了IC设计、芯片制造外，OSAT也是构成中国台湾半导体完整产业链的重要一环。据台媒《电子时报》报道，日月光...

出资，合作“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”。 据披露，同兴达和昆山日月光将以项目合作模式共同打造“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”，从而...

这家大厂再收购两座封测厂！;英飞凌和日月光投控近日同步公告，日月光投控将投资约21亿元新台币（约合4.79亿元人民币）收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源芯片...

同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下...

45天，突破设计周期限制。 日月光表示，这种最新设计可以从单片SoC到内存的多芯片拆分的IP区块无缝转换，包括小芯片...

球化布局动作近两年格外活跃。2023年12月下旬，日月光半导体公告，承租中国台湾福雷电子位于高雄楠梓厂房，分别为K21的7楼与K22的7楼，扩充封装产能。产业人士分析，日月光半导体将扩充AI芯片先进封装产能。此前消息显示，日月光...

半导体大厂英飞凌位于菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市的两座后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源芯片模组封测与导线架封装。据悉，两笔交易预计收购金额为新台币21亿元，最快今年第二季底完成交易。日月光...

日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装;12月26日，半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房，扩充封装产能。产业人士分析，日月光此次主要目的为扩充AI芯片...

日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%; 日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%judy -- 周六, 10/07/2023...

智能、自动驾驶等新兴领域的快速发展，对算力芯片的效能要求越来越高。近日，日月光在先进封装上再进一步扩产，格芯和Amkor合作的封测厂也正式落成。 日月光取得马来西亚槟城土地 扩充...

日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术：实现10芯片高速互联; 【导读】日月光集团（ASE）于5月31日宣布推出最新的FOCoS-Bridge封装技术，可以将多个小芯片...

台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机;韩国媒体报道，人工智能（AI）芯片封装供应主要集中在台积电及日月光投控，积极扩产应对市场日益成长需求，三星...

日月光9月营收为10个月以来最高; 【导读】日月光投控公布9月合并营收535.35亿元，月增2.4%、年减19.7%，是10个月来高点，其中封装测试及材料营收283.75亿元，月减0.4...

电占有大部分CoWoS产能订单，不过日月光投控、艾克尔、联电等，也将卡位CoWoS封装制造。 据TrendForce集邦咨询研究指出，AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以...

日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距; 【导读】全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头联手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截...

一步发展这两个工厂以支持多样化的客户。因此，日月光半导体和英飞凌还签订了长期供应协议，根据该协议，英飞凌将继续获得以前建立的服务以及未来新产品的服务，以支持其客户并履行现有承诺。据了解，英飞凌在菲律宾甲米地的工厂主要专注于汽车和工业控制芯片...

对标苹果M系列芯片？高通或与日月光、矽品共同开发新品;据台湾地区媒体引述供应链人士消息称，高通计划与日月光、矽品共同开发新品，旨在对标苹果M系列芯片。 今年第一季度，高通召集了日月光...

、工业及汽车产业提供先进芯片。 随着半导体应用越来越多且广，后段封测需求同步大增，日月光集团因而启动大规模投资扩产。集微网此前消息，7月份，日月光...

英特尔AI芯片砍单30%; 【导读】英特尔营运遭逢逆风，传出公司为因应内部策略调整与终端需求变化，大幅调降明年旗下AI伺服器芯片出货目标，降幅最多高达三成以上，并大砍台积电、日月光...

日月光整合六大封装核心技术，推出VIPack先进封装平台;近日，日月光投控旗下日月光半导体宣布推出VIPack先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。 据悉，VIPack是日月光...

意法半导体等国际大厂马来西亚封测生产线因疫情而受创，芯片产出大塞车，急找封测龙头日月光帮忙，日月光急单涌进，产能塞爆，本季传统旺季营运强强滚。 封测业者透露，由于产能吃紧状况比预期严重，目前客户到处找产能支应，并且...

订单满载，封测大厂Q3或取消折让;据经济日报报道，受惠于5G iPhone手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算（HPC）芯片、以及物联网和资料中心伺服器芯片封装需求，封测大厂日月光...

NVIDIA、AMD 需求强劲 市场看好日月光营运受惠; 【导读】英伟达、AMD等芯片大厂受惠HPC需求强劲，前段晶圆制造先进制程产能维持满载，CoWoS供不应求中，市场看好日月光...

日月光Q1营收季减17%，预计下半年全面增长; 【导读】封测大厂日月光4月25日召开法说会，公布财务情况，并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱，但今年全年运营展望不变，预计...

日月光半导体推出扇出型堆叠封装(FOPoP)实现低延迟高带宽优势的解决方案; 【导读】日月光半导体宣布最先进的扇出型堆叠封装(Fan-Out-Package-on-Package...

AI芯片带动CoWoS封测需求 日月光等加大资本支出和扩产力度; 【导读】生成式AI热潮带动AI芯片和CoWoS先进封装需求升温，尽管CoWoS产能倍增，但测...

智路资本成功完成日月光项目分割 原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务;据澎湃新闻报道，日前，智路资本和中国台湾日月光集团发布公告，宣布智路资本完成日月光集团位于中国大陆的四家工厂的收购。2021年...

持着领先的位置。 2020年，受惠于5G手机、笔记本电脑及平板电脑需求的大幅增加，对于芯片封测及SiP封测需求的增加，日月光的业绩迎来丰收，这从其财报可看出。从2020年下半年开始，日月光...

统性地提升VIPack™平台先进封装架构。日月光IDE可以让系统单晶片(SoC)无缝转换到具有各种IP区块的多芯片，实现了最高可缩短50%设计周期的效率提升，并为设计质量和用户体验重新定义新标准，大幅...

据、人工智能、自动驾驶等新兴领域的快速发展，对算力芯片的效能要求越来越高，先进封装日渐成为业界关注焦点。 除了英特尔之外，近期日月光等公司也在积极瞄准先进封装。 其中，日月光1月19日发...

高通公司新内核Oryon封测订单落户日月光; 据业内信息报道，近日半导体封测大厂日月光已从公司获得Oryon芯片的封测大单。 日月光集团为全球最大半导体制造服务公司之一，长期...

京城一期10万片/月，中芯深圳新增4万片/月，中芯东方新建10万片/月，三大项目全部建成后，中芯国际将拥有24万片12英寸产能。 4下游封装日月光一家独大 封装...

AI ASIC芯片带动封测与载板需求，台厂打入供应链; 【导读】近期用于人工智能（AI）的特殊应用芯片（ASIC）带动半导体后段专业封测的需求，法人指出，包括日月光、京元电、南电、颖崴...

鸿海收购4座日月光陆厂 攻车用第三代半导体封装; 【导读】据台媒中央社报道，鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于中国大陆4座工厂，产业人士透露，工业...

型封装技术，主要分为Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip Last（FOCoS-CL）两种解决方案，可以更有效提升高性能计算的性能。 日月光表示，随着芯片互连的高密度、高速...

日月光拿下苹果先进封装大单，下半年起陆续贡献营收; 【导读】日月光投控先进封装布局报喜，传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户，下半...

封测企业的业绩与2019年相比均有上涨。其中，通富微电、安靠去年的业绩十分突出，CAGR超过了20%；日月光、力成科技、京元电子、南茂、长电科技的业绩也很亮眼，CAGR超过了10%；颀邦和天水华天2020年的...

打算在此领域缺席。 ▲日月光FOCoS-Bridge结构图 例如，日月光的 FOCoS 技术能整合 HBM 与核心运算组件，将多个芯片重组为扇出模块，再置于基板上，实现多芯片的整合。其在...

约14.6亿美金！智路资本收购日月光四家大陆封测工厂;12月1日，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。 据报...

传日月光和安靠科技争抢苹果5G基带芯片封测订单; 【导读】据经济日报报道，苹果（Apple）正在自行开发的5G基带芯片的传闻已久，如今有最新报道说，日月光投控和安靠科技有意争取芯片...

半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作;针对半导体先进封装中异质整合的发展，国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示，延续摩尔定律的方式，除了制程线宽的微缩之外，先进...

日月光独拿苹果iPhone 16 SiP模组订单; 【导读】苹果将在iPhone 16系列中，将沿用多年的音量键及电源键等实体按键去掉，安装...

电子等也不断加快推进技术创新。 在今年3月初，英特尔、台积电、三星电子和日月光等十大巨头宣布成立通用芯片互连标准——UCIe，将Chiplet（芯粒、小芯片）技术标准化。这一标准同样提供了“先进封装”级的规范，涵盖...

台积电、日月光强攻硅光子与英特尔抢AI大商机; 【导读】为了应对数据中心对传输速率需求持续提升，以及AI大浪潮来袭，全球重量级大厂猛攻硅光子技术。其中，英特尔、及日本NTT三方合作，开发...

高性能计算领域。 近来高端GPU芯片需求骤升，台积电CoWoS产能供不应求，NVIDIA也积极寻求第二甚至第三供货商的支援，日月光集团已然凭借其2.5D封装技术参与其中，而Amkor的类CoWoS技术...

日月光和矽品合拼完成，封测产业变天; 版权声明：本文来自《中央社》《联合新闻网》，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 考量台湾在全球半导体封测产业龙头地位，公平会今天决议通过日月光...

半导体封测龙头斥资13.25亿元新台币扩产 新厂预计2024年Q3完工;4月20日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作，采合...

日月光获高通新款CPU封测订单; 【导读】据《电子时报》报道，业内人士透露，封测厂日月光已从高通获得封装和测试Oryon的订单，Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU...