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台积电、日月光强攻硅光子与英特尔抢AI大商机

台积电、日月光强攻硅光子与英特尔抢AI大商机

2024-02-05

【导读】为了应对数据中心对传输速率需求持续提升，以及AI大浪潮来袭，全球重量级大厂猛攻硅光子技术。其中，英特尔、及日本NTT三方合作，开发下一代硅光子技术;中国台湾厂商以台积电(为首，据悉已建立上百人研发团队，日月光投控也积极抢进。

为了应对数据中心对传输速率需求持续提升，以及AI大浪潮来袭，全球重量级大厂猛攻硅光子技术。其中，英特尔、及日本NTT三方合作，开发下一代硅光子技术;中国台湾厂商以台积电(为首，据悉已建立上百人研发团队，日月光投控也积极抢进。

业界看好，英特尔、台积电等指标厂重兵汇集下，将成为2024年至2025年半导体业新战场，谁能先胜出，就更能吃到更多AI大商机。

业界分析，在信息量爆炸的时代，加上AI应用日益多元，传输速度提升趋势锐不可挡，惟目前电脑元件多透露铜导线传输，但铜线传输资料会有信号损耗及发热过高等问题，光则不会，且光的传输距离更远、速度更快。

整体来看，硅光子技术泛指将许多分立的电子元件与光学元件，利用成熟的硅晶圆与半导体制程，做成微型化的芯片，取代传统光收发模组，主要应用在数据中心做短距离传输资料，这项技术被业界视为改变半导体业发展的要角。

看好硅光子技术后市，日本电信运营商携手英特尔、韩国存储芯片大厂SK海力士合作，研究大规模生产下一代半导体技术，日本政府外传将提供约450亿日元支持。

三家公司规划在未来三年，开发出光与半导体结合的设备制造技术，能以Tb(Terabit)级速度来储存数据的存储技术。在英特尔于硅光计划具备先行者优势下，将提供技术开发建议，目标将耗电量比传统产品降低30%至40%。

根据研调机构Yole预测，硅光子市场(以裸晶计算)规模将从2021年1.52亿美元，攀升至2027年9.27亿美元，年复合增长率达36%，对业界来说，硅光子市场属于正要起飞阶段，台积电和日月光投控也快马加鞭推进中。

供应链透露，台积电投入上百人的研发团队，携手国际大客户共同研发硅光子技术，预计2024下半年完成，2025年进入量产，进入新产业里程碑。

日月光投控看好，硅光子技术在未来五年、十年将成为下世代突破点，让中国台湾巩固现有的地位，抓住更多机会，看好全球硅光子最大生产制造基地就在中国台湾。

日月光投控已透过旗下日月光VIPack平台强化硅光子量能，推出最先进扇出型堆叠封装(FOPoP)，可将电气路径大幅减少，频宽密度更提高八倍，有助提供应用处理器、封装内天线设备和硅光子应用产品的下一代解决方案。

硅光子

传统集成电路是将上亿个电晶体微缩在芯片上，进行复杂的运算功能，硅光子则是一种“集成光路”。芯片内导光的线路称为“”，光可以在“光波导”线路中传送，最高境界是利用“光信号”全面取代“电信号”传输。硅光子的出现，能延续半导体发展。利用硅光子技术，不必再追求更多的电晶体、更小的制程节点，就能实现高频宽、高效能的数据传输。

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