【导读】为了抢攻先进封装商机,日月光投控3日推出整合设计生态系统(Integrated DesignEcosystemTM,简称IDE),透过平台优化协作设计工具,系统性提升先进封装架构,大约可缩短50%设计周期。以Fan Out Chip on Substrate - Chip Last(FOCoS-CL)封装的设计时间缩短约30至45天,突破设计周期限制。
日月光表示,这种最新设计可以从单片SoC到内存的多芯片拆分的IP区块无缝转换,包括小芯片和整合存储的2.5D和先进扇出型封装的结构,整合生态系统设计效率最高可提升50%,大大缩短产品设计周期,同时降低客户成本。
日月光指出,半导体技术不断提升性能要求,进而驱动先进封装的发展趋势,同时也带来封装设计挑战。小芯片(chiplet)和异质整合发展正催生技术界限的拓展,增加对创新设计流程和电路级模拟的需求,以加速完成复杂的设计。
日月光研发副总洪志斌博士表示,整合设计生态系统非常适合优化VIPackTM结构设计,客户针对人工智能和机器学习、高性能运算、5G通信网路、自动化驾驶和消费性等电子产品的研发效率提升将非常有利。
日月光也与EDA工具供应商展开合作,解决在不同平台上运作时可能出现的软件和格式兼容性问题,但过程都是耗时的迭代过程,设计复杂性可能导致在第一次设计版面中出现成千上万的验证错误,需要花费人力和时间,在整个设计和验证阶段中持续和反覆来解决每个错误,日月光已简化多个EDA供应商之间的兼容性,以简化图面设计和验证过程。
洪志斌表示,日月光整合设计生态系统的推出,证明日月光致力于提供客户所需的性能、成本和上市时间优势,以保持竞争力,且日月光在2.5D耕耘近十年,随着封装复杂度不断上升,整合设计生态系统的新设计方法,让日月光在同业中更独具匠心。
来源:工商时报 ,谢谢。
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