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研发客服近期，英特尔宣布已经在美国新墨西哥州开设了Fab 9芯片工厂。据悉，这是英特尔在2021年宣布加强其在美国西南部州的制造业务的35亿美元投资的一部分。
上述工厂将是英特尔首批大规模生产3D先进半导体封装技术的运营基地之一。英特尔表示，其名为Foveros的3D先进封装技术是一种首创的解决方案，可以使处理器的计算块垂直堆叠、而不是并排堆叠。
随着云计算、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴领域的快速发展，对算力芯片的效能要求越来越高，先进封装日渐成为业界关注焦点。
除了英特尔之外，近期日月光等公司也在积极瞄准先进封装。
其中，日月光1月19日发布公告，马来西亚子公司投资马币6969.6万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，将布局先进封装产能。
根据日月光年报和官网数据，日月光在马来西亚槟城封装测试厂ASE Electronics（M）Sdn. Bhd，于1991年2月设立，2022年营收新台币69.72亿元，获利9.87亿元。据悉，该封测厂产品包括导线架封装、打线BGA封装、复晶封装、内存封装、芯片级芯片尺寸封装（WLCSP）等。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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