【导读】英伟达、AMD等芯片大厂受惠HPC需求强劲，前段晶圆制造先进制程产能维持满载，CoWoS供不应求中，市场看好日月光投控（3711）后段WoS产能将拉升，将有利营运表现。
英伟达、AMD等芯片大厂受惠HPC需求强劲，前段晶圆制造先进制程产能维持满载，CoWoS供不应求中，市场看好日月光投控（3711）后段WoS产能将拉升，将有利营运表现。
法入机构表示，微软、亚马逊、Meta、谷歌等云端服务供应商（CSP），正持续积极扩建AI伺服器数据中心，苹果也将加入这场AI算力战局，使英伟达、AMD等AI及HPC 供应链订单动能维持高档动能。英伟达的Blackwell架构的新一代HPC目前已在台积电量产投片，预计今年底前将进入封测阶段，明年第1季将会出货至OEM、ODM厂。
B200、GB200等HPC订单，较先前Hopper架构H100更加强劲，因担心供给受限，CSP厂开始预订Rubin架构HPC芯片。此外，明年上半年AMD将先行推出CDNA4架构打造的MI350产品，在2026年推出Next架构生产MI400高速运算芯片，使半导体供应链正积极扩增产能。
日月光投控旗下的矽品取得2大厂新款HPC芯片的WoS及测试大单，当前矽品潭子总公司、中科厂及中科二厂即将完成无尘室建置，机台设备将陆续开始进驻，推估新产能可望增加至少20%以上，不仅今年需求大幅成长，日月光投控已积极备战2026年两大厂全新架构的HPC商机，届时产能有望再度扩增。
日月光投控原预估今年资本支出将年增40~50%以上，约12~14亿美元，4月再增加10%资本支出在测试相关的设备，使资本支出达到13~15亿元，年增45~70%。由于预期先进技术的ATM需求将大幅增长，8月再度提高2024资本支出至18.28亿美元，较去年增加约一倍。今年资本支出比重依序为封装53%、测试38%，EMS则约8%以及材料1% 。
分析师表示，日月光投控8月营收月增2.5%、年增1.2%，今年将会回到往年的营运轨迹，下半年为传统旺季，先前并购英飞凌的菲律宾与韩国两厂将在第3季加入贡献营收，预期第3季集团合并毛利率将较上季增加，单季每股获利（EPS）1.96元新台币，全年上看7.24元新台币。经济日报
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