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SMT制程工艺管控要点:锡膏印刷制程管控; 锡膏印刷制程管控是SMT(表面贴装技术)加工中的关键环节,对于保证电子产品的生产质量和生产效率至关重要。以下是对锡膏......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;ASMPT印刷机实现锡膏自动转移  快速更换刮刀 更高效的锡膏印刷流程 作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者,ASMPT为其成熟的DEK......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解; 电子制造工艺技术大全(海量资料免费下载) (点击......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀; 更高效的锡膏印刷流程作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者,ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能:锡膏......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀; 更高效的锡膏印刷流程 作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者,ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能: 锡膏......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;更高效的锡膏印刷流程 作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者,ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能:锡膏......
B:焊锡膏与焊锡膏......
联想:低温锡膏工艺是大势所趋,免费开放技术!;对于低温锡膏工艺,联想方面表示,这是行业大趋势,愿意免费开放技术。 联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示,采用低温锡膏......
如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良?; 预防SMT印刷机出现印刷不良的关键在于综合管理和控制多个环节。以下是一些建议: 一......
SMT锡膏印刷机的钢板补偿机构的结构组成、工作原理及其关键技术说明; 一、引言 在SMT(Surface Mount Technology......
区通常是指由温度由常温升高至 150 ° C 左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升(又称一次升温)以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件(特别是 BGA......
适用于系统级封装的优异解决方案: Welco™ AP520 SAC305;随着电子产品的功能越来越丰富,体积越来越小,常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装......
的关键点。 当前业内常见的几种SAW filter Wafer Bumping工艺如下: 1.通过打线工艺在晶圆的UBM(Under Bump Metal)上植金球。 2.通过钢网印刷工艺在UBM上印刷锡膏......
3)Substrate warpage 六、制程工艺调查 1、钢板开口设计调查 由于印刷锡膏......
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数; 根据SMT印刷效果调整SMT印刷机的印刷参数是一个迭代和优化的过程。以下......
-S-816旨在提供一个全面的指南,用于指导电子制造中的外部贴装过程,包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单,以确......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法; 焊点锡面发黑是一个相对复杂的问题,其成因可能涉及多个方面,包括焊接温度、焊接时间、锡膏成分、助焊剂选择、清洗剂使用以及焊接环境等。以下......
分析: 1. 锡膏印刷与贴片机贴装情况确认: 钢网为吉方客供钢网:钢网厚度为0.13mm,钢网开孔直径:0.34mm,如右图1......
完成后,对于是否有漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。 17、钢网印刷  ( metal stencil printing ) 使用不锈钢网板将焊锡膏......
SMT Printer(锡膏印刷机)电气及计算机控制系统的结构及维护; 前言......
这类零件空焊的问题并没有那么难理解啦!它的生成原因就跟 立碑(tombstone) 的原因是一样的,说穿了就是 1. 零件两端的锡膏......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺,助力减缓全球变暖;2022年11月16日,中国,苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接(Low......
SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤; 今天分享DEK锡膏印刷机的两部分内容: 1、DEK锡膏......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺,助力减缓全球变暖;• 华邦践行企业ESG承诺,致力于在全球范围内解决环境和可持续发展问题• 华邦已完成产品符合 LTS 低温锡膏焊接工艺所需的验证,有效......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~; 一、SMT工艺流程 回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏,实现......
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响(译文); 电子制造工艺技术大全(海量资料免费下载) (点击......
只预留0.59mm的间隙焊料,甚至更小。对于摄像头的焊接,现在已经从手工焊接发展到激光焊接。激光焊接专用焊锡膏,由于采用了特殊的防飞溅焊锡膏材料,可以保证焊锡膏在激光快速焊接过程中不飞溅(最快可达0.3秒......
回流焊(THR)元器件就提供了应对上述问题的一个解决方案,该产品不但具备在PCB上进行THT安装的特性,还能够承受回流焊炉的高热应力。首先,将THR元器件漏印至引脚导通孔中,然后使其通过锡膏。随着锡膏......
工程师必懂的SMT工艺!(2024-10-27 01:22:41)
Inspection,主要用于检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失、破损、高度偏差等。 检测......
刀等。 5.锡膏的成分是什么? 锡膏中主要成分是锡粉和助焊剂。 6.助焊......
对策: 1)改善材料引脚共面性 2)优化钢网设计,控制好锡膏量 3)防止PCB板翘曲,比如使用载具过炉等等 4)优化Profile:从预热、恒温、焊接......
4月13至15日在上海新国际博览中心(SNIEC)举办的展览会,展示其创新的产品系列。的展位位于N4展馆4528号 ,欢迎前来参观。本文引用地址:我们将展示的集成解决方案,包括高可靠性锡膏......
的合金材料,保证Shunt阻值一致性,进而确保应用端准确的采样精度。 二、真空气相焊接优势 真空模块可在焊接前预压真空,焊接过程中以及焊接之后抽取真空,防止锡膏氧化(采用低空洞锡膏),改善润湿性,实现......
剂(包括锡膏和返修用的锡线)和敷形涂层。SIR通常被用于证明产品的电气绝缘和抗电化学腐蚀状态。下面的SIR测试是对免清洗助焊剂组装PCA所用的各种材料组合的测试,工作......
氏电子感到非常荣幸。” 广告 长期以来,贺利氏电子向华天科技提供键合金线/铜线、封装锡线、烧结银以及芯片粘接和先进封装锡膏等产品。 “我们致力于为客户提供一流的服务,包括材料、材料解决方案和工程服务。感谢......
对市场和客户的深入了解,成功研发了PCBA板级组装领域、半导体芯片级封装领域及平板显示领域的自动光学检查机(AOI)、锡膏检查机(SPI),产品广泛应用于计算机、通讯、汽车、手机、家电、工业及医疗、航天军工、半导......
件密度的同时缩小整体封装尺寸。 贺利氏电子解决方案:采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏, 专为应对小型化趋势而设计,它可以创造出近零缺陷的可靠微型焊接。AP520无飞溅、空洞......
是设备的贴附参数还是 Stencil 的厚度及回流参数的设定都有着巨大的挑战;对于大功率的 PWM 控制 QFN 元件其 Gnd 焊 盘的焊接性需要达到客户的需求标准对于 Stencil 的开孔方式及厚度、锡膏的颗料规格存在 微妙......
通常包含更多的设备,如锡膏印刷机、SPI(Solder Paste Inspection,锡膏检测设备)、贴片机(可能有多台)、回流焊炉、AOI(Automated Optical Inspection,自动光学检测)等......
的边缘不能完全做成直角。 锡膏层: 在往PCB上放置元器件之前,会通过钢网在表贴器件的焊盘上形成的一定厚度的锡膏......
更小”的行业趋势的持续推动下,半导体行业不断突破极限,在提高半导体封装(如系统级封装(SiP))内元件密度的同时缩小整体封装尺寸。采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏, 专为......
开槽的刀具是圆形的,开槽的边缘不能完全做成直角。 锡膏层: 在往PCB上放......
将展示线路板组装的集成解决方案,包括高可靠性锡膏及兼容强化和保护功能的聚合物。此外,我们还将重点展示一些材料和工艺,应用于芯片、封装和顶部连接等,势必对正在发展的中国电力电子行业产生重要影响。一些......
、手机镜片按键、蓝牙耳机、电子通讯设备的技术研发及销售;光电产品、电子及电子数码产品、电子元器件、锡膏、电子辅料等。 封面图片来源:拍信网......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析; 电子制造工艺技术大全(海量资料免费下载) (点击......
) Altium Designer提供了阻焊层(Solder Mask)和锡膏层(Paste Mask)两种类型的 遮蔽层(Mask Layers......
现对它们的管控,就需要了解表面和界面相关的知识。在物质科学中,表面和界面的性质主要表现在以下三个方面:1. 相变化如SMT生产中的焊接工艺的升华A. PCB表面的OSP镀层与锡膏......
够准确快速地放置到生产线上。 2、锡膏印刷机与SPI检测仪 选用性能稳定的锡膏印刷机,确保锡膏......
电机控件和高效电源等高压应用离不开卓越的电子和散热性能。目前,铅锡膏即将被淘汰且无法满足某些半导体器件的散热需求, 烧结银(Ag)是唯一可以替代铅锡膏的芯片贴装材料。汉高率先推出无压烧结芯片贴装工艺,允许......
电机控件和高效电源等高压应用离不开卓越的电子和散热性能。目前,铅锡膏即将被淘汰且无法满足某些半导体器件的散热需求, 烧结银(Ag)是唯一可以替代铅锡膏的芯片贴装材料。汉高率先推出无压烧结芯片贴装工艺,允许使用标准的加工制程。我们......

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、CRC产品、天目牌硅橡胶、3M重庆精密仪器清洗剂,助焊剂,洗板水,散热器锡膏 重庆锡膏 模组锡膏锡膏 低温锡膏 散热模组锡膏 无铅抗氧化粉 抗氧化油 还原粉 针筒锡膏 重庆无铅锡膏 无卤素锡膏
;东莞市弘鸣电子材料有限公司;;东莞市弘鸣电子材料有限公司是一家独立一般纳税人企业。主要经营产品包括:SMT锡膏 手机电池保护板锡膏 锡条 锡线 锡膏 无铅锡膏 无卤锡膏 千住M705锡条锡线 千住
;东莞百业焊锡经营部-无铅锡条锡线锡膏;;百业阳光锡业,1-3-7-9-8-8-8-6-5-8-2-8,主要销售锡制品:锡,锡条,锡丝,锡线,锡膏,锡球,锡锭,焊锡,焊锡条,焊锡线,焊锡丝,焊锡膏
;深圳市亿达成焊锡膏制品有限公司;;深圳市亿达成焊锡膏制品有限公司成立于2002年,是一家以焊锡膏研发生产/销售专业制造商,主要产品焊锡膏,无铅锡膏,无铅焊锡膏,含银焊锡膏,SMT专用焊锡膏,环保型无铅焊锡膏
;深圳同德电子有限公司;;同德锡膏有限公司位于中国深圳市华南城P23栋114号,同德锡膏有限公司是一家锡膏、锡线、锡条、红胶、助焊挤、SMT等产品的经销批发的私营独资企业。同德锡膏有限公司经营的锡膏
;深圳市富士威科技有限公司;;经营主要的电子产品: 一. 锡膏:日本千住(SENJU)无铅锡膏(M705-GRN360-K2-V)、 日本ASAHI(朝日)锡膏、日本KOKI锡膏、阿尔法ALPHA
;同德化工有限公司;;专业提供SMT焊锡膏DK-309系列。有铅和无铅焊锡膏。随着SMT技术的改善与人类环保意识的提升,同德专业生产JPN专利授权无铅锡膏:免清洗无铅锡膏、水溶性无铅锡膏、松香基无铅锡膏
;申华锡业;;上海申华锡业是专业从事锡银等金属的回收冶炼加工的综合性环保企业,18221182421现金高价回收无铅原装锡膏、报废锡膏、过期废锡膏、库存锡膏,千住(SENJU)、阿米特(ALMIT
;深圳市永伟电子有限公司;;日本千住锡膏,日本KOKI锡膏,深圳市永伟电子有限公司长期供应日本TAMURA锡膏,美国阿尔法锡膏,阿尔法助焊剂,韩国减摩锡膏,日本富士红胶,乐泰红胶,台湾上博锡珠,恒硕
;东莞诚诚焊锡材料厂东莞无铅锡条无铅锡丝;;东莞诚诚焊锡材料厂东莞无铅锡条无铅锡丝(137.2996.5858.qq45.2826.218)高价回收:大量求购废锡灰锡条锡渣锡块锡线锡泥锡膏、含银