是全球最大的电子线路、电子组装和半导体封装解决方案供应商之一，为电子制造商客户提供上述的解决方案，将参加于2023年4月13至15日在上海新国际博览中心（SNIEC）举办的展览会，展示其创新的产品系列。的展位位于N4展馆4528号 ，欢迎前来参观。

我们将展示的集成解决方案，包括高可靠性锡膏及兼容强化和保护功能的聚合物。此外，我们还将重点展示一些材料和工艺，应用于芯片、封装和顶部连接等，势必对正在发展的中国电力电子行业产生重要影响。

一些应用在严格的终端使用环境中，如汽车、5G和基础设施等，对性能和寿命的需求日益提升，因此线路板的板级可靠性十分重要。将展示其组装材料组合，包括ALPHA CVP-390V和OM-565 HRL3高性能锡膏。当与ALPHA HiTech的强化聚合物和易力高的保护聚合物一同使用时，在性能和可靠性方面可以带来飞跃式进展。麦德美爱法对这些组合进行严格测试，为客户提供最佳的材料来满足终端应用的需求。

此外，麦德美爱法还提供了一个全面的半导体组装产品系列，专注于提高汽车的续航里程、功率和可靠性。比起一些竞争品牌，Argomax®材料系列以其能够在更低的压力下烧结而广受好评，从而实现了更精简、更具成本效益的在线工艺。我们将在展会上展示新产品Argomax^® 2148，这款是为低压工艺而研发的，还具有适用于受污染散热器表面的特性。

麦德美爱法通过开发旨在满足汽车、通讯和电力行业不断变化的要求和标准的产品，为创新和半导体组装解决方案的未来注入动力。欢迎莅临N4展馆4528展位与我们交谈。麦德美爱法团队期待与您会面，讨论如何利用市场上最先进的前沿技术，通过一项全过程服务来让您提高工艺水平。在这个过程中，我们将充分利用我们规模庞大的研发设施、稳定的供应链以及卓越的客户服务来提供支持。麦德美爱法旗下的知名品牌包括Alpha^®、Compugraphics、Electrolube^®、Kester^®和MacDermid Enthone^®。我们致力于解决您所面临的问题，无论是今天的、明天的还是将来的。