资讯
将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场(2023-09-04)
果剥离面积较大并延伸到功能区，也非常危险。
国产晶圆划片机已到达世界一流
长久以来，在全球半导体晶圆切割设备市场主要被日资垄断，行业......
100nm提升至50nm！中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破(2021-09-30)
激光隐切设备
半导体产业被称为国家工业的明珠,晶圆切割则是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，是半导体产业的“心脏”。经过“电路制作”后的每一片晶圆上都聚集着数千，数万，甚至十万的"独立功能晶粒”，晶圆分割工艺的好坏直接决定半导体工艺......
晶圆大厂抢抓12英寸主流，半导体设备跟随布局(2023-10-27)
的过程中需要极高的精度，也就是说晶圆切割工艺对设备的要求极高。
我们可以简单地从芯片制造的过程来体会晶圆切割的在其中的角色。
上游材料厂从最开始的晶体硅锭加工到晶圆......
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍(2024-06-20)
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍;
通过适用于3D集成的硅载体晶圆提高生产效率，大幅......
总投资近200亿！半导体耗材项目、高端功率半导体等24个项目签约(2023-05-29)
资近200亿。半导体耗材项目、高端功率半导体、广岛铝汽车零部件二期等12个重大制造业项目以及艾录高性能光伏背板膜、远洋氨酪酸药品、泰将半导体晶圆切割研磨胶带、医用高分子微孔滤膜等12个专......
EV集团为EVG®850 NANOCLEAVE™系统采用革命性的层转移技术，实现批量生产(2023-12-13)
了超薄层转移，而且能够兼容下游工序的前端工艺。EVG850 NanoCleave兼容高温（最高可达1000°C），支持要求最苛刻的前端工艺，室温红外切割工艺也确保了器件层和载体基板的完整性。层转移工艺还无需使用与载体晶......
中国大陆、日本半导体设备市场销售额大涨(2024-07-08)
测试）主要用于半导体产品的封装和测试环节，以确保产品的质量和可靠性，代表产品包括划片设备、封装设备、测试设备等，晶圆切割机也包含其中，主要用于将晶圆切割成芯片，以便之后的封装和测试，DISCO是代......
打破日本垄断？传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备(2022-05-12)
打破日本垄断？传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备;据韩媒IT News报道，韩美半导体（HANMI Semiconductor）正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备，此举......
传晶圆切割机大厂DISCO计划将产能扩大3倍(2023-04-20)
传晶圆切割机大厂DISCO计划将产能扩大3倍;
【导读】4月20日消息，据日本媒体Newswitch报道，由于电动汽车所需的功率半导体需求持续增长，带动部分设备需求强劲，晶圆切割......
中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备(2022-04-07)
中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备;近日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺......
半导体设备商Disco斥资400亿日元建设新工厂(2024-01-16)
半导体设备商Disco斥资400亿日元建设新工厂;外媒报道，日本半导体制造设备制造商Disco将在日本广岛县兴建一座新工厂，生产用于晶圆生产的一种零部件，希望能抓住客户提升的需求，加快......
ST 和 Soitec 合作开发 SiC 晶圆制造技术(2022-12-26)
内开展。
意法半导体汽车与分立产品部总裁Marco Monti解释说，技术合作旨在不断提高产量和质量。Soitec 的 SmartSiC 是该公司专有的 SmartCut 工艺在 SiC 上的......
“偷运”半导体设备？一中国人在美被捕！(2024-05-06)
月 25 日解密。
具体来说，两名被告试图从 Dynatex 国际公司购得一台 DTX-150 自动金刚石划片机，这台机器用于将半导体晶圆切割成单个芯片。
两名......
20.6亿元，晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成(2023-01-20)
20.6亿元，晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成;据外媒消息，晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示，计划将切割/研磨芯片、电子......
总投资2.28亿美元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约(2023-06-13)
竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。
资料显示，晶汇半导体成立于2000年8月，主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆切割......
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港(2024-10-23)
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港;近日，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行。
本次落户临港的项目总投资4000万美元，计划新建1条晶圆芯片测试研磨与切割......
通用智能SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户(2023-12-19)
制造领域存在一个瓶颈：晶锭分割工艺过程。目前，SiC晶锭主要通过砂浆线/金刚石线切割，效率低和损耗高。
据悉，通用智能采用激光隐切技术完成SiC晶锭分割工艺过程，并成功实现8寸碳......
【成电协·会员行】岷山功率半导体研究院可靠性实验室启动运营(2022-10-20)
室的成立能服务于研究院的孵化及合作体系，也可以为广大半导体企业提供测试服务平台。
此外，功率院晶圆切割实验室也已于今年6月份正式启用，据悉该实验室旨在为西南地区的广大半导体设计公司以及高校服务，打造......
10亿元译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地奠基(2023-06-13)
行业的发展。
据官网介绍，译码半导体成立于2013年4月，位于广东省东莞市常平镇，是一家专业提供半导体晶圆研磨、切割、挑粒、先进封装服务的国家高新技术企业。公司在珠三角（东莞）、长三......
总投资2.4亿元，南通伟腾半导体专用材料项目开工(2023-09-18)
预计2026年全面达产，年产出晶圆级划片刀120万片，实现约2.5亿元的销售额。
南通伟腾专注于为各类IC晶圆、光学器件、各类传感器等精密切割工序提供配套产品和服务，公司研发生产的DZY型划......
半导体核心耗材及智能装备、浩澜工研科技创业投资基金等项目签约平湖(2023-05-10)
核心耗材及智能装备的研发、生产和销售。项目投产后预计可实现产值1.5亿元以上。
据官网显示，西斯特成立于2015年，主营划片机刀片，可定制生产晶圆划片刀、晶圆切割刀、划刀片、硅片切割......
晶盛机电新一代金刚线生产项目投产 完善产业链配套(2022-11-11)
项目投产，将有效拓展核心辅耗材业务发展，进一步完善公司在半导体材料装备领域的产业链配套。
金刚线是一种超硬材料的线性切割工具，主要应用于光伏、半导体、蓝宝石、磁性材料等高价值硬脆材料的切割，是光伏行业“降本......
近500亿元！EUV光刻机巨头挣翻了(2024-07-18)
产品包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等；后道工艺设备（封装测试）主要用于半导体产品的封装和测试环节，以确保产品的质量和可靠性，代表产品包括划片设备、封装设备、测试设备等，晶圆切割......
迈为股份拟投30亿元建设迈为泛半导体装备项目(2023-07-18)
/Micro-LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。
近日，迈为股份在回到投资者提问时表示，公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化。
封面图片来源：拍信网......
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场(2022-04-07)
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场;厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“云天半导体”）官微宣布，2022年4月6日，公司在海沧集成电路产业园举行晶圆......
为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题(2023-08-03)
为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题;IT之家 8 月 3 日消息，金刚石（钻石的原石）是半导体行业有前景的材料之一，但由于将其切割成薄具有挑战性，因此一直没有大规模应用。本文......
数控等离子切割机编程入门(等离子数控切割机编程教学)(2024-09-14)
氧气调节阀。
6：打开空压机（压缩机流量1）m／3min），调整空压机压力控制开关，使空压机输出气压为6.1-8.2Bar。参考切割工艺检查切割材料的型号和宽度，根据要求选择切割气体混合物，确保气体充足，并检......
英飞凌最新通知函暗示即将涨价？(2022-02-22)
位于马来西亚居林的工厂建造第三个厂区，以大幅增加产能，一旦完工，新工厂将产生20亿欧元的额外年收入。据悉新厂区主要涉及外延工艺和晶圆切割等关键工艺，将于6月开始施工，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。
此外......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸、超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
。
相比Pch MOSFET，其漏源间的导通电阻更小，因此可减少常规损耗。
*2) 晶圆级芯片尺寸封装
一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
可减少常规损耗。
*2) 晶圆级芯片尺寸封装
一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割......
台积电CoWoS产能无法弥补GPU需求缺口(2024-05-22)
相关资本支出有望合计达1700亿美元。中国台湾业界指出，受惠于AI芯片需求涌现，硅中介层面积增加，12英寸晶圆切割出来的数量减少，这将使台积电旗下CoWoS先进......
重庆2023年重点项目名单公布：华润微2大项目同时上榜(2023-04-19)
封装载板生产线扩建项目、华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目等。
而重点前期规划研究项目301个，总投资约1.4万亿元，包括化合物半导体项目、12英寸集成电路特色工艺线一期、以及......
国内半导体正在破局—专利项(2024-07-30)
线程等许多企业纷纷向外公布了一项项已授权的专利，旨在为半导体产业提供攻克技术壁垒的方案。
华虹宏力：两项
据天眼查信息，近日，上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）两项专利技术获得授权。
其中，一项名为“用于晶圆......
英飞凌将投资逾20亿欧元在马来西亚居林前道工厂扩大宽禁带半导体的产能，进一步增强市场领导地位(2022-02-25)
年夏季进行设备安装。首批晶圆将于2024年下半年开始出货。对居林工厂的新增投资主要用于外延工艺和晶圆切割等具有高附加值的环节。
马来西亚高级部长、国际贸易与工业部长拿督斯里莫哈末·阿兹敏·阿里......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
Pch MOSFET，其漏源间的导通电阻更小，因此可减少常规损耗。
*2) 晶圆级芯片尺寸封装
一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01 15:49)
上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割成单片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式不同，这种封装可以做到与内部的半导体芯片相同大小，因此......
Kulicke & Soffa 参展SEMICON China 2024(2024-03-21)
-SiC
晶圆切割刀专为碳化硅切割而设计，以其优化的钻石颗粒和镍结合强度，有效提高切割产能、延长使用寿命, 为客户带来最佳性价比的切割解决方案。Al-Ex SWW
钢嘴专为细线焊接设计，钢嘴......
首届SiC.GaN加工技术展览会全面启动(2024-07-16)
研究人员交流的展会。
参展商相信，他们将能够利用最新的技术和知识为参观者提供这些问题的最佳答案。在SiC.GaN加工技术博览会上，我们将能够展示与先进功率半导体晶圆加工相关的切片（切割）、研磨、抛光......
湘芯半导体生产基地项目娄底开工(2024-11-22)
硅刻蚀环生产线、超高速磁悬浮分子泵生产线。达产后，预计可年产3万件半导体设备用核心零部件。
静电吸盘是半导体制造中的关键设备，用于稳定吸附与搬运半导体材料，特别是在晶圆切割、封装......
华为公布芯片堆叠封装相关专利；国产化半导体产业链再添“利器”(2022-04-11)
产业链再添“利器”
近日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。
据官......
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零，预计12月投产(2023-04-24)
主体封顶，12月投产。
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目一期占地50亩，将建设晶圆切割、研磨及存储芯片封测生产线，规划打造北方首个芯片切割、研磨的公共服务平台。
去年10月，芯恒源存储芯片切割......
德州仪器对后端制造业务的投资如何帮助满足未来几十年的产能需求(2023-6-13)
制造厂中用于制造高达数十万个单独裸片的基础。之后，德州仪器会将这些晶圆运往我们在世界各地的封装和测试工厂，在工厂中将晶圆切割成在各类电子系统（包括电动汽车、工业机器人、太阳能电池板和卫星等）中所用到的微型半导体......
国内半导体产业投资热潮持续(2024-08-28)
行业制高点，该公司引进全新日本、荷兰、新加坡等进口设备，建设自动化生产线，主要从事半导体晶圆的切割、封装和测试，生产的各类半导体器件产品在手机、电脑、电视物联网等领域得到广泛应用。
通用半导体......
上海交大无锡光子芯片研究院光子芯片中试线5月将全线贯通(2024-01-09)
迈入全新发展阶段。
2023年10月项目主体结构正式封顶，仅仅三个月时间便再度迎来首批设备正式入场的重大节点。本次入场的22台设备是薄膜泥酸理光子芯片中试线的关键组成部分，主要用于光刻干法刻蚀、薄膜沉积、湿法清洗以及切割工艺......
部分IC设备交货周期超过12个月！半导体扩产受阻(2021-04-15)
至少有四种关键生产设备面临短缺，主要因为芯片短缺，疫情封城引发的人力问题导致的。
用于芯片封装制程的热压黏晶机，前置时间已延长至10-12个月，主要供应商是新加坡的库力索法。晶圆切割机的前置时间也从正常的1-3......
译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目动工(2023-03-21)
有限公司（以下简称“译码半导体”）投资建设。译码半导体是一家专业提供半导体晶圆研磨、切割、先进封装服务的国家高新技术企业。据悉，新项目建成后，译码半导体将进一步扩大产能，预计采购全自动切割......
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目已累计完成外资到账5338万美元，预计9月份投产(2023-03-01)
月份投产，年进出口额约2亿美元。
芯恒源项目是青岛空港综保区内落地的首个制造业项目，也是首个集成电路项目。该项目将建设晶圆切割、研磨，存储芯片封测生产线，计划打造北方首个芯片切割、研磨......
台积电南京工厂2018年下半年量产，将引进16nm？(2017-03-28)
天处理1,500 片12 吋晶圆的水准。
罗镇球还指出，未来智慧芯片将会渗透到个人、工业、零售、智慧城市领域，摩尔定律也将持续推动芯片走向低功耗、高性能、小面积。而事实上，半导体......
三星将于明年发布Exynos 2400处理器，采用FoWLP封装(2023-04-20)
品。
去年，半导体行业继续对三星的4纳米良率提出担忧。对此，三星在去年10月举行的“三星晶圆代工论坛 2022”上解释称，“最初对4纳米等的良率存在担忧，但我们将（良率）提高......
传三星扩大采用索尼图像传感器，台积电熊本厂或受益(2024-03-12)
。
将来SONY图像传感器晶圆会从日本运往韩国封装，切割成芯片。SONY也要求韩国公司提供10级无尘室，10级无尘室每立方英尺空间灰尘颗粒少于10个，最大化减少灰尘污染芯片。韩国公司还有晶圆切......
相关企业
化载带包装8.特制电池接触片半导体周边产品服务1.‘J’型支架2.专用耐高温桥夹具3.耐高温康纳夹4.扁平式支架5.框架式支架6.半导体晶圆切割支架
;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾，公司专业开发设计生产半导体晶圆，以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂，并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系，2000年创
;西安普晶半导体设备有限公司（销售部）;;西安普晶半导体设备有限公司（销售部）是多线切割机、抛光机、内圆切割机、微孔外刃切割机、液压万能切割机、双面研磨机、立式抛光机、槽轮、滚芯、半自动内圆切割
;上海歆芯电子有限公司;;StarHope未来芯半导体股份有限公司专业从事于半导体晶圆扩散生产与销售。 公司本着服务客户，做第一流半导体晶圆的宗旨，为业内广大厂商所接受！发展近年来一直孜孜不倦，力
;西安普晶半导体设备有限公司（销售加工部）;;西安普晶半导体设备有限公司（销售加工部）是多线切割机、研磨机、抛光机、内圆切割机、外刃切割机、各类半导体切割等产品专业生产加工的股份合作企业,公司
;厦门市联升贸易有限公司;;提供DISCO晶圆切割机维护、主轴、马达、驱动器、CPU板、丝杆、导轨、陶瓷工作盘的维修;二手DISCO切割机DAD321、DFD641、DFD651、DFD6340等设
;上海鸿微电子设备有限公司;;上海鸿微电子设备有限公司是一家以半导体设备（切割加工、后道封装）以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业，主要以经营销售晶圆切割、生产加工系列设备和耗材为主。 几年
;上海鸿微电子;;海鸿微电子设备有限公司是一家以半导体设备（切割加工、后道封装）以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业，主要以经营销售晶圆切割、生产加工系列设备和耗材为主。 几年来，为更
;盛世科技有限公司;;主要经营：半导体材料、晶圆提篮、研磨轮、铁环、硅片、切割胶带、除片胶带、晶片环、晶圆盒、晶粒盒泰维克、晶粒盒夹子、导电片、铝铂片、抽真空防静电屏蔽袋..
;昆山美微电子科技有限公司;;美微的主要产品包括SMT高精密电铸模板、半导体晶圆凸块电铸模板、电铸镍合金雾化片，液晶触摸屏印刷模板及精密金属器件等，产品质量达到国外同类产品先进水平，填补