20.6亿元,晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成

2023-01-20  

据外媒消息,晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示,计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能提高约四成,考虑在2025年度于日本长野县兴建新工厂。 

据悉,DISCO最快将在2023年度内于现有的茅野工厂(长野县茅野市)附近取得设厂用地,总投资额预估达400亿日圆(约合人民币20.6亿元)。

报道指出,为了支撑旺盛的需求,DISCO日本国内各家工厂产能持续全开。除了茅野工厂之外,DISCO在日本广岛县吴市也拥有2座工厂,而上述计划位于长野县的新厂产能预估将达茅野工厂的2倍,导入生产后,DISCO整体产能预估将较现行提高约四成。

根据DISCO去年10月20日公布财报资料指出,智慧手机、民生机器用需求变弱,导致半导体量产用需求放缓,不过因车辆加速EV化、功率半导体用需求看增,因此预估2022年Q4(10-12月)合并营收将较去年同期成长4.8%至673亿日圆、合并营益将成长6.9%至249亿日圆、合并纯益将成长4.7%至177亿日圆。

DISCO预估2022年Q4出货额将较去年同期成长11.5%至763亿日圆,将续创历史新高纪录。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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