一、展会介绍

首届SiC.GaN加工技术展览会将与2025年日本磨削技术专业技术展览会同期举行。为了到2050年实现节能减排，推进电动汽车（EV）的电气化和可再生能源成为主要动力源至关重要，而使用SiC.GaN等先进功率半导体的先进电力电子技术的普及正在成为最重要的。

因此，人们强烈希望大规模生产和降低成本先进的功率半导体晶圆，但由于这些材料非常坚硬，并且耐热和耐化学腐蚀，因此需要很长时间才能加工，降低高加工成本是当务之急。

SiC.GaN加工技术展览会是面向参与这些先进功率半导体晶圆加工的技术人员、先进功率半导体研究人员交流的展会。

参展商相信，他们将能够利用最新的技术和知识为参观者提供这些问题的最佳答案。在SiC.GaN加工技术博览会上，我们将能够展示与先进功率半导体晶圆加工相关的切片（切割）、研磨、抛光和CMP加工技术。

※SiC＝碳化硅、GaN＝氮化镓

二、展品概要

· 网站：https://sicgan-expo.jp/2025/ch/

· 会期：2025年3月5日-7日（周三-周五），10:00-17:00

· 地址：日本千叶幕展览馆（https://www.m-messe.co.jp/en/?hl=zh-CN）

三、展品范围

SiC.GaN铸锭切片设备、SiC.GaN晶圆研磨设备、SiC.GaN砂轮、晶圆端面研磨抛光设备、单/双面缠绕设备、CMP设备、磨料、晶圆清洗系统、晶圆轮廓测量设备

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