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研发客服据通用智能消息，12月16日，通用智能装备有限公司SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户。
碳化硅由于其高硬度，高脆性特点，在SiC 器件制造领域存在一个瓶颈：晶锭分割工艺过程。目前，SiC晶锭主要通过砂浆线/金刚石线切割，效率低和损耗高。
据悉，通用智能采用激光隐切技术完成SiC晶锭分割工艺过程，并成功实现8寸碳化硅晶锭剥离设备的量产。
资料显示， 通用智能是一家国际化智能装备制造企业，致力于高端半导体产业装备与材料的研发和制造。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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