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研发客服AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时，也在推动半导体设备需求上涨、销售。
近期，日本半导体设备大厂DISCO对外表示，2024年4-6月非合并（个别）出货额为857亿日元、同比增长50.8%，季度（个别）出货额超越2024年1-3月的785亿日元，创下历史新高纪录。
DISCO指出，就精密加工装置的出货情况来看，来自生成式AI相关的需求持续稳健; 在作为消耗品的精密加工工具部分，和客户设备稼动率进行连动，维持高水平需求。
资料显示，半导体设备是指用于生产各类型集成电路与半导体分立器件的专用设备，其产品众多，主要包含前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。
其中，前道工艺设备（晶圆制造）用于晶圆制造环节，设备产品包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等。
后道工艺设备（封装测试）主要用于半导体产品的封装和测试环节，以确保产品的质量和可靠性，代表产品包括划片设备、封装设备、测试设备等，晶圆切割机也包含其中，主要用于将晶圆切割成芯片，以便之后的封装和测试，DISCO是代表厂商之一。
日本半导体设备在全球占据重要地位，该领域拥有众多知名厂商，包括东京电子、爱德万测试、 日立高科技、尼康、DISCO等。在AI东风下，业界认为日本半导体设备销售额将持续成长。据日本半导体制造设备协会(SEAJ)预计，2024年度日本半导体设备销售额将首破4万亿日元，年增15%，2026年度更将超5万亿日元。这一增长主要受AI普及带动的GPU和HBM需求增长所推动。今年5月，日本半导体设备销售额同比激增27%，连续增长并刷新单月记录。
中国大陆半导体设备市场同样也在AI等利好因素驱动下强劲增长。近期，国际半导体产业协会（SEMI）和日本半导体制造装置协会（SEAJ）联手发布的最新数据显示，2024年第一季度，全球半导体设备销售额为264亿美元，同比下降2%，环比下降6%，部分市场需求不振拖累整体半导体设备市场表现，不过中国大陆逆势成长，一季度销售额高达125.2亿美元，同比激增113%，连续四个季度稳坐全球最大半导体设备市场宝座。
封面图片来源：拍信网