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研发客服9月16日，南通伟腾半导体专用材料项目开工仪式举行。本次开工的半导体专用材料项目，计划总投资2.4亿元，新建厂房及附属用房3.4万平方米。项目预计2026年全面达产，年产出晶圆级划片刀120万片，实现约2.5亿元的销售额。
南通伟腾专注于为各类IC晶圆、光学器件、各类传感器等精密切割工序提供配套产品和服务，公司研发生产的DZY型划片刀可做到15微米以内的超薄厚度，产品性能达到了国外同类产品水平。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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