近期，一则来自2月14日情人节当天的英飞凌通知函，送达到下游各分销合作伙伴手中。该通知函没有直接表明涨价，不过市场已经从这份通知函中嗅到了英飞凌即将涨价的苗头。英飞凌表示，由于市场供不应求及上游成本的增加，英飞凌无力承担溢出的成本，暗示或将涨价。

该通知函表达了英飞凌再次无力承担成本上涨的现实（必须把负担分配到更广泛的基础上），以及英飞凌面对汽车芯片的旺盛需求，在近两年以每年50％的大额投资进行扩产，尽力缓和供需紧张。

在近期发布的2022第一季度财报中，英飞凌透露，截至2021年12月底，英飞凌积压订单总价值达310亿欧元，超2022年130亿收入预测2倍有余。这310亿订单中，预计80%会在2022年交付，2022年全年产能依然呈现供不应求的态势，尤其汽车领域。

供不应求 第三代车用半导体布局正当时

目前，英飞凌正在加力扩产应用于汽车领域的第三代半导体。

2月17日英飞凌宣布将投资超20亿欧元（约合144亿元人民币）提高在第三代半导体（碳化硅SiC和氮化镓GaN）领域的制造能力。官方表示，将在位于马来西亚居林的工厂建造第三个厂区，以大幅增加产能，一旦完工，新工厂将产生20亿欧元的额外年收入。据悉新厂区主要涉及外延工艺和晶圆切割等关键工艺，将于6月开始施工，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。

此外，英飞凌表示未来几年要把奥地利菲拉赫的6英寸、8英寸硅基半导体生产线改造为第三代半导体生产线。

英飞凌高管近期表示，公司核心产品的供应短缺在今年夏天将会有所改善，但要到2023年才会彻底结束，而汽车产业面临的供应问题最晚将在2023年解决。

目前，英飞凌的汽车MCU交期继续拉长，今年第一季度的交期为配货状态；模拟芯片的交期最长为52周以上，最短也要18周，其中汽车模拟芯片45-52周。

从芯片现货市场了解到，英飞凌从去年开始缺货涨价，汽车类芯片需求大，英飞凌的价格和交期都不理想，进入2022年英飞凌的芯片依然紧缺，英飞凌的这一通知函或将引发芯片市场的新一轮涨价。

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