6月9日，译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地开工仪式在东莞市常平镇译码半导体新一代产业圆区举行，标志着该基地正式进入了建设阶段。

译码半导体介绍称，其东莞新一代集成电路研发生产总部基地占地约25亩，总投资额达10亿元，是译码半导体未来十年内中国区域战略布局中重要的一部分。该基地的设立将为公司在研发设计、生产加工、供应链等方面提供更加完备、高效的支持，有力推动了公司业务的持续发展。

该基地将设有先进的芯片研发和制造加工工艺，可在全球范围内满足客户需求。同时，基地还将提供完善的人才培训、技术支持等服务，共同推动中国半导体电子信息产业的快速发展。

此前6月6日，译码半导体与南昌大学正式签署就业基地合作协议，共同打造人才培养和产业发展新模式。双方将在人才培养、实践基地建设、产学研合作等方面开展深入合作，共同推动半导体行业的发展。

据官网介绍，译码半导体成立于2013年4月，位于广东省东莞市常平镇，是一家专业提供半导体晶圆研磨、切割、挑粒、先进封装服务的国家高新技术企业。公司在珠三角（东莞）、长三角（苏州）设有设备先进的全自动生产线，提供芯片磨切和先进封装服务。

截至目前，译码半导体拥有全自动高端进口研磨机、切割机200余台，无尘洁净车间10000余平方米，半导体晶圆磨切年产能超过100万片。公司可以实现集成电路产品的程序开发、拥有Scribe Line 30um切割能力、Thickness 50um研磨能力、12″ Inline 贴片、研磨、抛光作业能力。产品覆盖范围LCD Driver、CMOS、FLASH MEMORY等。

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