【导读】在全球四大云服务供应商(CSP)微软、谷歌、亚马逊AWS以及Meta持续扩大人工智能(AI)投资的背景下,今年相关资本支出有望合计达1700亿美元。中国台湾业界指出,受惠于AI芯片需求涌现,硅中介层面积增加,12英寸晶圆切割出来的数量减少,这将使台积电旗下CoWoS先进封装产能将持续供不应求。
在全球四大云服务供应商(CSP)微软、谷歌、亚马逊AWS以及Meta持续扩大人工智能(AI)投资的背景下,今年相关资本支出有望合计达1700亿美元。中国台湾业界指出,受惠于AI芯片需求涌现,硅中介层面积增加,12英寸晶圆切割出来的数量减少,这将使台积电旗下CoWoS先进封装产能将持续供不应求。
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