根据日经评论15日引述知情人士报道，由于部分关键设备的交货周期延长至12个月，服务厂以及IC基板供应商的产能扩充计划都遭受拖累。目前至少有四种关键生产设备面临短缺，主要因为芯片短缺，疫情封城引发的人力问题导致的。

用于芯片封装制程的热压黏晶机，前置时间已延长至10-12个月，主要供应商是新加坡的库力索法。晶圆切割机的前置时间也从正常的1-3个月延至5-8个月，主要原因是出现前所未见的需求，负责供应该设备的是日商迪思科。

此外，日商爱德万测试、美国芯片测试设备大厂泰瑞达生产的IC测试机台，交货周期也大幅度拉长。三菱电机主要生产用于印刷电路板、IC基板的雷射钻孔机，期也发出警告，若现在下单，部分机台的前置时间将超过12个月。高阶IC基板的前置时间则延至52周。

为了应对设备短缺问题，三星一名高层本周前往美国，会见应用材料执行长Gary Dickerson及泛林半导体执行长Tim Archer，讨论关键半导体设备的供应问题，希望应材、泛林能配合，将设备的交货时间提前。

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