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研发客服【导读】4月20日消息，据日本媒体Newswitch报道，由于电动汽车所需的功率半导体需求持续增长，带动部分设备需求强劲，晶圆切割机大厂DISCO目前现有工厂产能持续全开，并计划在未来十年内将产能扩大到目前的3倍。
报道称，DISCO计划在今后10年内将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能一口气提高至现行的约3倍，将对预计兴建于广岛县吴市的新工厂投资800亿日圆，视需求动向将分3期工程依序扩增产能。此外，DISCO也计划在长野事业所茅野工厂（长野县茅野市）附近取得建厂用地，计划在2025年度兴建新工厂，主要是应用于电动汽车等用途的功率半导体需求扩大。
报导指出，关于广岛县吴市的综合运动中心出售案，DISCO已取得优先谈判权，且已和吴市签订“立地（选址）协定”，之后协商顺利的话，将在今年内签订买卖契约，之后将开始动工兴建工厂。
DISCO主要涉及与半导体制造过程中的最终产品相对应的“后端”设备，主要包括晶圆切割成芯片的划片机（切割设备）和用于减薄芯片的研磨机等。
作为半导体量产所需的晶圆切割机（Dicer）、研磨机（Grinder）市场全球最的大厂，DISCO市占率达70%～80%。目前占DISCO营收比重约25%的功率半导体用制造设备也是需求强劲。
DISCO 2022财年（2022年4月-2023年3月）业绩将于4月20日公布，根据预测，DISCO 2022年销售额将同比增长约10%至约2800亿日元，连续第三个财年创历史新高，营业利润预计接近1100亿日元。
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