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研发客服近日，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行。
本次落户临港的项目总投资4000万美元，计划新建1条晶圆芯片测试研磨与切割加工生产线和2条功率模块与智能模块封装生产线，开展晶圆芯片的检测、研磨、切割、加工，以及半导体功率模块的组装、封装、测试和销售等业务。
据悉，韩国埃珀特半导体有限公司致力于从事半导体晶圆测试研磨切割与模块封测等业务。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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