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研发客服2024年1月5日，上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）光子芯片中试线首批设备搬入仪式举行，这标志着CHIPX建设迈入全新发展阶段。
2023年10月项目主体结构正式封顶，仅仅三个月时间便再度迎来首批设备正式入场的重大节点。本次入场的22台设备是薄膜泥酸理光子芯片中试线的关键组成部分，主要用于光刻干法刻蚀、薄膜沉积、湿法清洗以及切割工艺的研发，可部分满足6/8 英寸晶圆薄膜酸光子芯片制造中光刻、刻蚀、沉积、清洗和切割需求。所有设备将于今年5月完成安装调试，形成薄膜锯酸理光子芯片全流程中试能力。
上海交通大学无锡光子芯片研究院消息显示，上海交通大学无锡光子芯片研究院于2021年12月份成立，研究院由无锡市滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同参与建设。该研究院项目定位为世界一流光子芯片设计中试平台和智慧、绿色、低碳的高能级科创载体样板，一期总建筑面积17144平方米，总投资2.5个亿，其中洁净室面积6497平方米。
消息称，未来，研究院将充分发挥光子芯片中试线的稀缺性和工艺优势，以光子芯片底层技术为驱动，融合芯、光、智、算产业要素，加速形成 “平台+孵化+基金”三位一体的产学研创新生态体系，共同把光子芯谷一期、二期打造成为万亿产业，成为世界级光子芯片产业化中心。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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