资讯
传晶圆切割机大厂DISCO计划将产能扩大3倍(2023-04-20)
传晶圆切割机大厂DISCO计划将产能扩大3倍;
【导读】4月20日消息，据日本媒体Newswitch报道，由于电动汽车所需的功率半导体需求持续增长，带动部分设备需求强劲，晶圆切割机......
将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场(2023-09-04)
或开槽等微细加工。
晶圆划片机，或切割机（Dicing Equipment），是一种使用刀片或激光等方式切割晶片的高精度设备。是半导体后道封测中晶圆切割和 WLP......
100nm提升至50nm！中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破(2021-09-30)
工艺连锁的“生产效率”和”竞争力”的优劣。2020年5月，中国长城旗下郑州轨交院联合河南通用智能装备有限公司，研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补了国内空白，在半导体激光隐形晶圆切割......
“偷运”半导体设备？一中国人在美被捕！(2024-05-06)
月 25 日解密。
具体来说，两名被告试图从 Dynatex 国际公司购得一台 DTX-150 自动金刚石划片机，这台机器用于将半导体晶圆切割成单个芯片。
两名......
中国大陆、日本半导体设备市场销售额大涨(2024-07-08)
测试）主要用于半导体产品的封装和测试环节，以确保产品的质量和可靠性，代表产品包括划片设备、封装设备、测试设备等，晶圆切割机也包含其中，主要用于将晶圆切割成芯片，以便之后的封装和测试，DISCO是代......
总投资近200亿！半导体耗材项目、高端功率半导体等24个项目签约(2023-05-29)
资近200亿。半导体耗材项目、高端功率半导体、广岛铝汽车零部件二期等12个重大制造业项目以及艾录高性能光伏背板膜、远洋氨酪酸药品、泰将半导体晶圆切割研磨胶带、医用高分子微孔滤膜等12个专......
10亿元译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地奠基(2023-06-13)
角（苏州）设有设备先进的全自动生产线，提供芯片磨切和先进封装服务。
截至目前，译码半导体拥有全自动高端进口研磨机、切割机200余台，无尘洁净车间10000余平方米，半导体晶圆磨切年产能超过100万片......
部分IC设备交货周期超过12个月！半导体扩产受阻(2021-04-15)
至少有四种关键生产设备面临短缺，主要因为芯片短缺，疫情封城引发的人力问题导致的。
用于芯片封装制程的热压黏晶机，前置时间已延长至10-12个月，主要供应商是新加坡的库力索法。晶圆切割机的前置时间也从正常的1-3......
DISCO出货、营收，双双创下新高！(2023-04-10)
DISCO出货、营收，双双创下新高！;
【导读】日本晶圆切割机大厂DISCO 2022年度(2022年4月-2023年3月)出货额创下历史新高纪录、营收也创下历史新高，激励......
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场(2022-04-07)
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场;厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“云天半导体”）官微宣布，2022年4月6日，公司在海沧集成电路产业园举行晶圆......
晶圆大厂抢抓12英寸主流，半导体设备跟随布局(2023-10-27)
晶圆大厂抢抓12英寸主流，半导体设备跟随布局;
【导读】消费电子市场低迷环境下，半导体产业进入调整周期，不过，这不影响晶圆代工厂商的扩产步伐与全球布局。近期，又一座12英寸晶圆......
打破日本垄断？传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备(2022-05-12)
打破日本垄断？传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备;据韩媒IT News报道，韩美半导体（HANMI Semiconductor）正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备，此举......
半导体设备商Disco斥资400亿日元建设新工厂(2024-01-16)
半导体设备商Disco斥资400亿日元建设新工厂;外媒报道，日本半导体制造设备制造商Disco将在日本广岛县兴建一座新工厂，生产用于晶圆生产的一种零部件，希望能抓住客户提升的需求，加快......
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍(2024-06-20)
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍;
通过适用于3D集成的硅载体晶圆提高生产效率，大幅......
20.6亿元，晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成(2023-01-20)
20.6亿元，晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成;据外媒消息，晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示，计划将切割/研磨芯片、电子......
近500亿元！EUV光刻机巨头挣翻了(2024-07-18)
产品包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等；后道工艺设备（封装测试）主要用于半导体产品的封装和测试环节，以确保产品的质量和可靠性，代表产品包括划片设备、封装设备、测试设备等，晶圆切割机......
总投资2.28亿美元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约(2023-06-13)
竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。
资料显示，晶汇半导体成立于2000年8月，主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆切割......
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港(2024-10-23)
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港;近日，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行。
本次落户临港的项目总投资4000万美元，计划新建1条晶圆芯片测试研磨与切割......
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板(2021-11-09)
所公告截图
据披露，该项目总投资9.74亿元，建设内容包括引进测试机、探针台、晶圆自动光学检测机、光刻机、内引脚接合机、物理气象沉积设备（溅镀机）、研磨机、晶粒挑选机、晶圆切割机等先进生产设备，同时......
半导体核心耗材及智能装备、浩澜工研科技创业投资基金等项目签约平湖(2023-05-10)
核心耗材及智能装备的研发、生产和销售。项目投产后预计可实现产值1.5亿元以上。
据官网显示，西斯特成立于2015年，主营划片机刀片，可定制生产晶圆划片刀、晶圆切割刀、划刀片、硅片切割......
ST 和 Soitec 合作开发 SiC 晶圆制造技术(2022-12-26)
应用，其中将高质量的 SiC 供体晶圆切成薄片并键合到低电阻多晶 SiC 处理晶圆上。高质量的供体晶圆是可重复使用的，从而减少了整个制造过程中所需的能源消耗，Soitec 将在加速采用 SiC 方面......
中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备(2022-04-07)
中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备;近日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
成股份利用现有厂区，在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充。
项目建设内容包括引进测试机、探针台、晶圆自动光学检测机、光刻机、内引脚接合机、物理气相沉积设备（溅镀机）、研磨机、晶粒挑选机、晶圆切割机......
迈为股份拟投30亿元建设迈为泛半导体装备项目(2023-07-18)
/Micro-LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。
近日，迈为股份在回到投资者提问时表示，公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化。
封面图片来源：拍信网......
为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题(2023-08-03)
为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题;IT之家 8 月 3 日消息，金刚石（钻石的原石）是半导体行业有前景的材料之一，但由于将其切割成薄具有挑战性，因此一直没有大规模应用。本文......
台积电CoWoS产能无法弥补GPU需求缺口(2024-05-22)
相关资本支出有望合计达1700亿美元。中国台湾业界指出，受惠于AI芯片需求涌现，硅中介层面积增加，12英寸晶圆切割出来的数量减少，这将使台积电旗下CoWoS先进......
【成电协·会员行】岷山功率半导体研究院可靠性实验室启动运营(2022-10-20)
室的成立能服务于研究院的孵化及合作体系，也可以为广大半导体企业提供测试服务平台。
此外，功率院晶圆切割实验室也已于今年6月份正式启用，据悉该实验室旨在为西南地区的广大半导体设计公司以及高校服务，打造......
中电港联合瑞萨电子和莱迪思半导体推出高性能EtherCAT伺服驱动方案(2021-02-08)
/切割机、纺织机械、塑料机械等应用的设计与开发提供更便捷、更具扩展性以及更优成本的伺服驱动解决方案。”
元器件产业应用创新平台中电港联合瑞萨电子及莱迪思半导体推出高性能EtherCAT伺服......
首届SiC.GaN加工技术展览会全面启动(2024-07-16)
研究人员交流的展会。
参展商相信，他们将能够利用最新的技术和知识为参观者提供这些问题的最佳答案。在SiC.GaN加工技术博览会上，我们将能够展示与先进功率半导体晶圆加工相关的切片（切割）、研磨、抛光......
湘芯半导体生产基地项目娄底开工(2024-11-22)
硅刻蚀环生产线、超高速磁悬浮分子泵生产线。达产后，预计可年产3万件半导体设备用核心零部件。
静电吸盘是半导体制造中的关键设备，用于稳定吸附与搬运半导体材料，特别是在晶圆切割、封装......
数控切割机和激光切割机的区别 数控切割机编程入门(2023-06-19)
数控切割机和激光切割机的区别 数控切割机编程入门; 数控切割机和激光切割机的区别
数控切割机和激光切割机是两种不同的切割工具，它们的区别在以下几个方面：
原理不同：数控切割机采用机械切割......
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零，预计12月投产(2023-04-24)
主体封顶，12月投产。
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目一期占地50亩，将建设晶圆切割、研磨及存储芯片封测生产线，规划打造北方首个芯片切割、研磨的公共服务平台。
去年10月，芯恒源存储芯片切割......
激光切割机有辐射吗 激光切割机的操作方法(2023-06-19)
激光切割机有辐射吗 激光切割机的操作方法; 激光切割机有辐射吗
激光切割机本身是一种产生激光辐射的设备，因此在操作过程中需要注意防护措施。激光辐射主要包括可见光、红外线和紫外线等，其中......
激光切割机原理 激光切割机主要参数(2023-06-19)
激光切割机原理 激光切割机主要参数; 激光切割机原理
激光切割就是将激光束照射到工件表面时释放的能量来使工件融化并蒸发，以达到切割和雕刻的目的，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动......
译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目动工(2023-03-21)
有限公司（以下简称“译码半导体”）投资建设。译码半导体是一家专业提供半导体晶圆研磨、切割、先进封装服务的国家高新技术企业。据悉，新项目建成后，译码半导体将进一步扩大产能，预计采购全自动切割......
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目已累计完成外资到账5338万美元，预计9月份投产(2023-03-01)
月份投产，年进出口额约2亿美元。
芯恒源项目是青岛空港综保区内落地的首个制造业项目，也是首个集成电路项目。该项目将建设晶圆切割、研磨，存储芯片封测生产线，计划打造北方首个芯片切割、研磨......
数控切割机常见故障与维修 数控切割机使用方法(2023-06-19)
数控切割机常见故障与维修 数控切割机使用方法; 数控切割机常见故障与维修
数控切割机作为一种机电一体化的设备，由于长时间的使用和部件的磨损等原因，常常会出现故障。以下是数控切割机......
传三星扩大采用索尼图像传感器，台积电熊本厂或受益(2024-03-12)
。
将来SONY图像传感器晶圆会从日本运往韩国封装，切割成芯片。SONY也要求韩国公司提供10级无尘室，10级无尘室每立方英尺空间灰尘颗粒少于10个，最大化减少灰尘污染芯片。韩国公司还有晶圆切......
数控等离子切割机编程入门(等离子数控切割机编程教学)(2024-09-14)
数控等离子切割机编程入门(等离子数控切割机编程教学);随着工业化的发展，等离子切割机在工业中得到了广泛的应用。现代等离子切割机一般由高数控配置的数控系统控制，可实现自动引弧，成功率超过99%。此外......
美对华打压冲击全球半导体巨头，部分企业第一季度业绩退步(2023-02-22)
电子来自中国的营业收入比重可能降至22%，同比下降约5个百分点。与此同时，主要业务为将晶圆切割后工序设备的日本半导体企业迪思科表示，虽然美国对华出口限制措施主要瞄准晶圆前端工序，但如果受到限制，公司......
光力科技：公司持先进微电子的股权增加至94.90%(2021-08-13)
、微电子后道封测装备领域，不仅能切割半导体晶圆，也可以用于如分立器件、无源器件、LED、MEMS、功率器件、传感器等许多其他类型的产品切割。
封面图片来源：拍信网......
英飞凌最新通知函暗示即将涨价？(2022-02-22)
位于马来西亚居林的工厂建造第三个厂区，以大幅增加产能，一旦完工，新工厂将产生20亿欧元的额外年收入。据悉新厂区主要涉及外延工艺和晶圆切割等关键工艺，将于6月开始施工，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。
此外......
国内半导体正在破局—专利项(2024-07-30)
线程等许多企业纷纷向外公布了一项项已授权的专利，旨在为半导体产业提供攻克技术壁垒的方案。
华虹宏力：两项
据天眼查信息，近日，上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）两项专利技术获得授权。
其中，一项名为“用于晶圆......
日媒：全球半导体设备企业业绩明显下滑(2023-02-21)
分点。
涉足将晶圆切割为芯片的后道工序设备的迪思科表示“限制措施主要瞄准前道工序，但如果受到限制，生产或将逐步减少，将谨......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行。项目总投资4000万美元，计划新建1条晶圆芯片测试研磨与切割加工生产线和2条功率模块与智能模块封装生产线，开展晶圆芯片的检测、研磨......
激光产业闪耀工博会，展示大国重器与颠覆性新品(2023-09-22 15:55)
的韧性和活力。
在这场全球瞩目的盛会上，邦德激光以其行业新品类——“激光扫描切割机”、大国重器四卡盘智能游离——“M5激光切管机”、颠覆性新产品——“自冷却手持激光焊”、核心部件全自研生态、连续......
重庆2023年重点项目名单公布：华润微2大项目同时上榜(2023-04-19)
封装载板生产线扩建项目、华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目等。
而重点前期规划研究项目301个，总投资约1.4万亿元，包括化合物半导体项目、12英寸集成电路特色工艺线一期、以及......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸、超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
。
相比Pch MOSFET，其漏源间的导通电阻更小，因此可减少常规损耗。
*2) 晶圆级芯片尺寸封装
一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
可减少常规损耗。
*2) 晶圆级芯片尺寸封装
一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割......
英飞凌将投资逾20亿欧元在马来西亚居林前道工厂扩大宽禁带半导体的产能，进一步增强市场领导地位(2022-02-25)
元的收入。
此次扩建是英飞凌根据公司半导体生产制造长期战略而做出的决策，居林工厂在200毫米晶圆生产方面所取得的规模经济效应为该项目打下了良好的基础。英飞凌位于菲拉赫和德累斯顿的300毫米晶圆厂奠定了公司在半导体......
相关企业
;西安普晶半导体设备有限公司（销售部）;;西安普晶半导体设备有限公司（销售部）是多线切割机、抛光机、内圆切割机、微孔外刃切割机、液压万能切割机、双面研磨机、立式抛光机、槽轮、滚芯、半自动内圆切割机
;厦门市联升贸易有限公司;;提供DISCO晶圆切割机维护、主轴、马达、驱动器、CPU板、丝杆、导轨、陶瓷工作盘的维修;二手DISCO切割机DAD321、DFD641、DFD651、DFD6340等设
;西安普晶半导体设备有限公司（销售加工部）;;西安普晶半导体设备有限公司（销售加工部）是多线切割机、研磨机、抛光机、内圆切割机、外刃切割机、各类半导体切割等产品专业生产加工的股份合作企业,公司
化载带包装8.特制电池接触片半导体周边产品服务1.‘J’型支架2.专用耐高温桥夹具3.耐高温康纳夹4.扁平式支架5.框架式支架6.半导体晶圆切割支架
;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾，公司专业开发设计生产半导体晶圆，以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂，并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系，2000年创
;上海歆芯电子有限公司;;StarHope未来芯半导体股份有限公司专业从事于半导体晶圆扩散生产与销售。 公司本着服务客户，做第一流半导体晶圆的宗旨，为业内广大厂商所接受！发展近年来一直孜孜不倦，力
;华晨激光;;激光刀模切割机系列;C02激光切割机系列;C02激光打标机; 无尘布无纺布（双头）切割机;电子模型行业专用镭射切割雕刻机;激光裁床机;半导体激光打标雕刻机;
;盛世科技有限公司;;主要经营：半导体材料、晶圆提篮、研磨轮、铁环、硅片、切割胶带、除片胶带、晶片环、晶圆盒、晶粒盒泰维克、晶粒盒夹子、导电片、铝铂片、抽真空防静电屏蔽袋..
激光打标机，端泵激光打标机） 泉州晋江，南安，石狮，安溪，永春，惠安，德化，泉港半导体激光打标机,光纤激光打标机，二氧化碳激光打标机，激光雕刻机，激光切割机。程光激光打标机，雕刻机品质好，价格低，稳定
的电子玻璃珠精度高，质量稳定，性能优良，达到用户的最大满意。 2、金刚石内、外圆切割片 合肥奇晶电子机械有限公司生产的金刚石内、外圆切割片采用专用电镀工艺，精密加工而成，产品严格按照行业标准进行生产，质量优良， 适用切割高硬度而贵重的非金属材料及半导体