【导读】据日经中文网报道,全球半导体制造设备企业的业绩减速日趋明显。受半导体市场恶化及美国对华出口管制限制影响,在9家主要企业中,8家的2023年1~3月(一部分为2~4月)营收同比减少,或出现增速放缓。
据日经中文网报道,全球半导体制造设备企业的业绩减速日趋明显。受半导体市场恶化及美国对华出口管制限制影响,在9家主要企业中,8家的2023年1~3月(一部分为2~4月)营收同比减少,或出现增速放缓。
应用材料2月16日发布的业绩预期显示,预计2023年2~4月营业收入为比上年同期下降4%~增长9%,营业额为60亿~68亿美元。中间值(增长2%)创3年半最低水平。
泛林集团高管曾证实预测,由于美国政府限制向中国出口芯片技术,2023年的收入将减少20亿至25亿美元。
从2022年10~12月来看,东京电子对中国营业收入比率降至22%,比上年同期下降约5个百分点。
涉足将晶圆切割为芯片的后道工序设备的迪思科表示“限制措施主要瞄准前道工序,但如果受到限制,生产或将逐步减少,将谨慎观察动向”。
涉足测试设备的爱德万也表示“中国客户的投资计划或将调整,将关注(设备需求)”。
从9家大型企业的2022年10~12月(应用材料为11~1月)来看,美国泛林集团和日本爱德万等5家企业实现了最终利润增长。但是,从各企业1~3月(应用材料为2~4月)的营收预期来看,减速倾向明显。泛林集团和东京电子等6家的营收或比上年同期减少,有望增长的爱德万和SCREEN控股的增长率将降至约2年来最低水平。
国际半导体设备与材料协会(SEMI)最新数据显示,2022年世界半导体设备市场规模达到1085亿美元,创历史新高,而2023年市场总量将收缩至912亿美元。
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