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研发客服【导读】日本晶圆切割机大厂DISCO 2022年度(2022年4月-2023年3月)出货额创下历史新高纪录、营收也创下历史新高，激励今日股价强弹。根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间7日13点00分为止，DISCO劲扬1.44%至14,130日圆。截至昨日(6日)收盘为止、DISCO已连4个交易日走跌。
DISCO 6日于日股盘后宣布，上季(2023年1-3月)非合并(个别)出货额为581亿日圆、较去年同期扬升1.5%，和创下单季历史最高纪录的前一季(2022年10-12月、出货额673亿日圆)相比虽下滑13.7%，不过季度别出货额仍创下历史第4高水准(低于2022年10-12月、2022年4-6月的610亿日圆和2022年7-9月的609亿日圆)。
累计2022年度(2022年4月-2023年3月)期间、DISCO出货额年增13.5%至2,474亿日圆，年出货额创下历史新高纪录。
DISCO指出，就上季的精密加工装置的出货情况来看，使用于半导体量产的切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)等产品出货放缓，不过功率半导体用需求有撑；在作为消耗品的精密加工工具部分，因客户设备稼动率下滑、以及季节性因素影响，拖累出货额呈现季减。
另外，上季DISCO非合并营收较去年同期成长9.4%至665亿日圆、和前一季相比大增23.3%，季度别营收创下历史新高纪录。
累计2022年度期间、DISCO非合并营收年增11.2%至2,342亿日圆、年营收创下历史新高纪录。
DISCO会在产品完成验收后、才会将卖出的产品列入营收计算，因此营收通常会和实际的市场需求动向产生落差，而出货额和市场动向的连动性较高。
DISCO预计将在4月20日公布上季财报。
DISCO拟扩产4成
日本新闻网站Newswitch 1月16日报导，DISCO社长关家一马接受日刊工业新闻专访表示，计划将切割/研磨晶片、电子零件材料的制造设备产能提高约4成，考虑在2025年度于日本长野县兴建新工厂。DISCO最快将在2023年度内于现有的茅野工厂(长野县茅野市)附近取得设厂用地，总投资额预估达400亿日圆。
报导指出，为了支撑旺盛的需求，DISCO日本国内各家工厂产能持续全开。除了茅野工厂之外，DISCO在日本广岛县吴市也拥有2座工厂，而上述计画位于长野县的新厂产能预估将达茅野工厂的2倍，导入生产后、DISCO整体产能预估将较现行提高约4成。
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