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传晶圆切割机大厂DISCO计划将产能扩大3倍; 【导读】4月20日消息，据日本媒体Newswitch报道，由于电动汽车所需的功率半导体需求持续增长，带动部分设备需求强劲，晶圆切割机......
DISCO出货、营收，双双创下新高！; 【导读】日本晶圆切割机大厂DISCO 2022年度(2022年4月-2023年3月)出货额创下历史新高纪录、营收也创下历史新高，激励......
测试）主要用于半导体产品的封装和测试环节，以确保产品的质量和可靠性，代表产品包括划片设备、封装设备、测试设备等，晶圆切割机也包含其中，主要用于将晶圆切割成芯片，以便之后的封装和测试，DISCO是代......
或开槽等微细加工。 晶圆划片机，或切割机（Dicing Equipment），是一种使用刀片或激光等方式切割晶片的高精度设备。是半导体后道封测中晶圆切割和 WLP......
生产进度。 报道指出，Disco预计投资超过400亿日元（约合2.76亿美元）新建广岛新工厂，计划最早于2025年开始兴建。新工厂将生产用于晶圆切割、研磨和抛光过程的切割轮。该公司预计，整体到2035年之......
20.6亿元，晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成;据外媒消息，晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示，计划将切割/研磨芯片、电子......
分割工艺的好坏直接决定半导体工艺连锁的“生产效率”和”竞争力”的优劣。2020年5月，中国长城旗下郑州轨交院联合河南通用智能装备有限公司，研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补了国内空白，在半导体激光隐形晶圆切割......
和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 今年7月，共进微电子封首台Disco晶圆切割DFD6362设备成功引入，还包括晶圆研磨设备Disco DGP8761、开槽......
至少有四种关键生产设备面临短缺，主要因为芯片短缺，疫情封城引发的人力问题导致的。 用于芯片封装制程的热压黏晶机，前置时间已延长至10-12个月，主要供应商是新加坡的库力索法。晶圆切割机的前置时间也从正常的1-3......
所公告截图 据披露，该项目总投资9.74亿元，建设内容包括引进测试机、探针台、晶圆自动光学检测机、光刻机、内引脚接合机、物理气象沉积设备（溅镀机）、研磨机、晶粒挑选机、晶圆切割机等先进生产设备，同时......
一家半导体公司制造出了第一台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备。 晶圆切割就是将硅晶圆切割成单个芯片的过程，因为晶圆上刻好的电路非常精密，所以在切割......
月 25 日解密。 具体来说，两名被告试图从 Dynatex 国际公司购得一台 DTX-150 自动金刚石划片机，这台机器用于将半导体晶圆切割成单个芯片。 两名......
打破日本垄断？传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备;据韩媒IT News报道，韩美半导体（HANMI Semiconductor）正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备，此举......
元。 迪斯科是晶圆切割设备主要制造商，2016 财年上半年营收成长超过 10%，来到 140 亿日元，该公司四分之一营收都是来自中国市场。 同期，东京精密 (Tokyo Seimitsu) 的晶圆......
数控切割机和激光切割机的区别 数控切割机编程入门;　　数控切割机和激光切割机的区别 　　数控切割机和激光切割机是两种不同的切割工具，它们的区别在以下几个方面： 　　原理不同：数控切割机采用机械切割......
主体封顶，12月投产。 芯恒源存储芯片切割研磨封测项目一期占地50亩，将建设晶圆切割、研磨及存储芯片封测生产线，规划打造北方首个芯片切割、研磨的公共服务平台。 去年10月，芯恒源存储芯片切割......
激光切割机有辐射吗 激光切割机的操作方法;　　激光切割机有辐射吗 　　激光切割机本身是一种产生激光辐射的设备，因此在操作过程中需要注意防护措施。激光辐射主要包括可见光、红外线和紫外线等，其中......
激光切割机原理 激光切割机主要参数;　　激光切割机原理 　　激光切割就是将激光束照射到工件表面时释放的能量来使工件融化并蒸发，以达到切割和雕刻的目的，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动......
产品包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等；后道工艺设备（封装测试）主要用于半导体产品的封装和测试环节，以确保产品的质量和可靠性，代表产品包括划片设备、封装设备、测试设备等，晶圆切割机......
月份投产，年进出口额约2亿美元。  芯恒源项目是青岛空港综保区内落地的首个制造业项目，也是首个集成电路项目。该项目将建设晶圆切割、研磨，存储芯片封测生产线，计划打造北方首个芯片切割、研磨......
数控切割机常见故障与维修 数控切割机使用方法;　　数控切割机常见故障与维修 　　数控切割机作为一种机电一体化的设备，由于长时间的使用和部件的磨损等原因，常常会出现故障。以下是数控切割机......
成股份利用现有厂区，在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充。 项目建设内容包括引进测试机、探针台、晶圆自动光学检测机、光刻机、内引脚接合机、物理气相沉积设备（溅镀机）、研磨机、晶粒挑选机、晶圆切割机......
竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。 资料显示，晶汇半导体成立于2000年8月，主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆切割......
数控等离子切割机编程入门(等离子数控切割机编程教学);随着工业化的发展，等离子切割机在工业中得到了广泛的应用。现代等离子切割机一般由高数控配置的数控系统控制，可实现自动引弧，成功率超过99%。此外......
中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备;近日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆......
相关资本支出有望合计达1700亿美元。中国台湾业界指出，受惠于AI芯片需求涌现，硅中介层面积增加，12英寸晶圆切割出来的数量减少，这将使台积电旗下CoWoS先进......
的韧性和活力。 在这场全球瞩目的盛会上，邦德激光以其行业新品类——“激光扫描切割机”、大国重器四卡盘智能游离——“M5激光切管机”、颠覆性新产品——“自冷却手持激光焊”、核心部件全自研生态、连续......
从事半导体核心耗材及智能装备的研发、生产和销售。项目投产后预计可实现产值1.5亿元以上。 据官网显示，西斯特成立于2015年，主营划片机刀片，可定制生产晶圆划片刀、晶圆切割刀、划刀片、硅片切割......
芯片封装测试制造基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资50.5亿元，总用地约350亩，新增建筑面积约40万平方米，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆......
资近200亿。半导体耗材项目、高端功率半导体、广岛铝汽车零部件二期等12个重大制造业项目以及艾录高性能光伏背板膜、远洋氨酪酸药品、泰将半导体晶圆切割研磨胶带、医用高分子微孔滤膜等12个专......
可以确定全年销售额将突破上一年的 636 亿日元的历史记录。 此外，提供晶圆切削设备的 DISCO，在 2016 年 4 到 9 月之间，于中国市场销售金额则成长 10% 以上，达到 140 亿日元（约人民币9.09亿元），接近......
为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题;IT之家 8 月 3 日消息，金刚石（钻石的原石）是半导体行业有前景的材料之一，但由于将其切割成薄具有挑战性，因此一直没有大规模应用。本文......
目标。  对此，英特尔正积极的追赶客户的订单需求，而目前的供应瓶颈集中在后端的晶圆级封装上。 晶圆级封装（Wafer Level Assembly）是一种在晶圆切割......
池制造设备、LED晶圆设备、3C制造设备、雕琢/切割机、纺织机械、塑料机械等应用的设计与开发提供更便捷、更具扩展性以及更优成本的伺服驱动解决方案。” 广告 EtherCAT伺服......
角（苏州）设有设备先进的全自动生产线，提供芯片磨切和先进封装服务。 截至目前，译码半导体拥有全自动高端进口研磨机、切割机200余台，无尘洁净车间10000余平方米，半导体晶圆磨切年产能超过100万片......
已基本完成洁净室装修，开始了设备搬入和安装调试。活动当天到厂的设备主要有电镀机、切割机、研磨机、分选机、锡膏印刷机等设备，其它主要设备4月中旬陆续到场。预计2022年7月完成通线。 官网资料显示，云天......
室的成立能服务于研究院的孵化及合作体系，也可以为广大半导体企业提供测试服务平台。 此外，功率院晶圆切割实验室也已于今年6月份正式启用，据悉该实验室旨在为西南地区的广大半导体设计公司以及高校服务，打造......
高生产效率。  三方合作进行概念验证 作为开源概念的忠实拥护者，伍尔特电子携手 FEGA & Schmitt 和 IAV，共同实施了工业切割机监测功能的概念验证（见图 1）。   图 1来自......
将能够更深入全面地监测和优化生产过程，并提高生产效率。 三方合作进行概念验证 作为开源概念的忠实拥护者，伍尔特电子携手 FEGA & Schmitt 和 IAV，共同实施了工业切割机监测功能的概念验证（见图1）。 图1 来自......
）晶圆的功率半导体等。行业消息显示，DISCO推出的全新的SiC(碳化硅)切割设备，可将碳化硅晶圆的切割速度提高10倍，首批产品已交付客户。据悉，由于碳化硅的硬度仅次于金刚石和碳化硼，硬度是硅的1.8倍......
）晶圆的功率半导体等。行业消息显示，DISCO推出的全新的SiC(碳化硅)切割设备，可将碳化硅晶圆的切割速度提高10倍，首批产品已交付客户。据悉，由于碳化硅的硬度仅次于金刚石和碳化硼，硬度是硅的1.8倍......
硅刻蚀环生产线、超高速磁悬浮分子泵生产线。达产后，预计可年产3万件半导体设备用核心零部件。 静电吸盘是半导体制造中的关键设备，用于稳定吸附与搬运半导体材料，特别是在晶圆切割、封装......
亿日元（约合41亿人民币）的历史记录。 　　提供晶圆切削设备的迪思科4-9月在华销售额增长10%以上，达到140亿日元左右（约合9亿人民币），接近公司合并销售额的四分之一。此外，东京精密获得大量晶圆......
。 将来SONY图像传感器晶圆会从日本运往韩国封装，切割成芯片。SONY也要求韩国公司提供10级无尘室，10级无尘室每立方英尺空间灰尘颗粒少于10个，最大化减少灰尘污染芯片。韩国公司还有晶圆切......
图） 众所周知，晶圆和芯片的制造过程密切相关。晶圆是由单晶硅棒切割而成，而硅棒是圆柱形，所以将硅棒横截切得的就是圆形硅片。而硅片在光刻前，要用机器均匀涂抹光刻胶，通常的方式是甩胶。如果将晶圆切......
-SiC 晶圆切割刀专为碳化硅切割而设计，以其优化的钻石颗粒和镍结合强度，有效提高切割产能、延长使用寿命, 为客户带来最佳性价比的切割解决方案。Al-Ex SWW 钢嘴专为细线焊接设计，钢嘴......
。 相比Pch MOSFET，其漏源间的导通电阻更小，因此可减少常规损耗。 *2) 晶圆级芯片尺寸封装 一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割......
可减少常规损耗。 *2) 晶圆级芯片尺寸封装 一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割......
消息得到了几家设备制造商的证实：Philoptics生产激光切割机，FNS Tech生产用于薄膜晶体管的湿式蚀刻机，KCTech制造清洗机，HIMS制造......
CNC步进电机控制1 - 什么是 CNC？;是驱动切割机的控制器。 最受欢迎的切割机是铣床。本文引用地址： 控制器 铣床 简单的铣床有 3 个轴，而更复杂的机器有 4 个或更多轴。 这是......

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广州鑫达精工机械厂
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