资讯
华海诚科：拟收购衡所华威70%股权(2024-11-26)
税费和中介费用，以及补充公司流动资金、偿还债务等。
公告显示，衡所华威是从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品为环氧塑封料。衡所华威及其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，系国内首家量产环氧塑封......
吉利旗下晶能微电子并购益中封装，李书福或发力自主功率半导体(2023-08-28)
吉利旗下晶能微电子并购益中封装，李书福或发力自主功率半导体;据晶能微电子消息，拟与钱江摩托签署协议，投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。值得一提，晶能......
总投资5亿元，盛元半导体封测项目签约落户吴江(2022-05-05)
封测项目拟定地块位于七都吴越产业园，占地约20亩，总投资5亿元，项目全部达产后，年产各类型塑封半导体器件30亿件，预计完成销售15亿元。
据介绍，盛元半导体有限公司是半导体......
年产90万套！浙江嘉兴SiC半桥模块制造项目签约(2024-02-02)
的第三座生产基地，主要补齐新一代高性能塑封半桥模块的研发制造能力。
资料显示，晶能微电子是吉利旗下的功率半导体公司，聚焦于新能源领域的模块研发与制造。在合作上，晶能微电子与芯联集成、积塔半导体、华润......
涉及封测、材料等领域...苏州吴江再添多个半导体产业项目(2022-06-21)
视觉检测设备项目、以及伯宇科技数控半导体变色片总部项目等。
部分项目情况介绍
1、盛元半导体封测项目
据“太湖七都”介绍，盛元半导体封测项目拟定地块位于七都吴越产业园，占地约20亩......
涉及封测、材料等领域...苏州吴江再添多个半导体产业项目(2022-05-05)
视觉检测设备项目、以及伯宇科技数控半导体变色片总部项目等。
部分项目情况介绍
1、盛元半导体封测项目
据“太湖七都”介绍，盛元半导体封测项目拟定地块位于七都吴越产业园，占地约20亩......
又一存储大厂DRAM考虑采用MUF技术(2024-03-04)
产业中受到关注，业界认为该材料被认为在避免晶圆翘曲方面更有优势。
消息人士称三星计划与三星 SDI 合作开发自己的 MUF 化合物，目前已经订购了 MUF 应用所需的模压设备。而因......
又一存储大厂DRAM考虑采用MUF技术(2024-03-04)
认为该材料被认为在避免晶圆翘曲方面更有优势。
消息人士称三星计划与三星 SDI 合作开发自己的 MUF 化合物，目前已经订购了 MUF 应用所需的模压设备。而因为三星是世界最大的存储器龙头企业，所以......
三星考虑将 MUF 技术应用于服务器 DRAM 内存(2024-03-04 14:35)
已经订购了 MUF 应用所需的模压设备。三星是世界最大的存储半导体龙头企业，如果三星也引入 MUF，那么 MUF 可能会成为主流技术，半导体材料市场也会发生巨大的变化，不过三星电子相关人士对此回应称“无法确认内部技术战略”。......
三星考虑将 MUF 技术应用于服务器 DRAM 内存(2024-03-04)
化合物，目前已经订购了 MUF 应用所需的模压设备。
三星是世界最大的存储半导体龙头企业，如果三星也引入 MUF，那么 MUF 可能会成为主流技术，半导体材料市场也会发生巨大的变化，不过......
涉及设备/材料等领域，半导体产业再添多起并购案(2024-12-06)
涉及设备/材料等领域，半导体产业再添多起并购案;近年来，虽然国际形势复杂多变，但在国产化浪潮趋势持续推动下，国内半导体产业投资热潮依旧，企业间的并购重组亦频繁发生。而近期，多家半导体......
罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展：赋能增长，激发创新(2024-11-05)
罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展：赋能增长，激发创新;
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的、系统、应用......
AD677数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:00)
程检测信号源的地电位 。 如果信号必须传播一定距离才能到达A/D转换器 ， 此器件会非常有用 。 此外还提供独立的模拟地和数字地。
AD677采用16引脚窄体塑封DIP封装、16引脚......
SEMICON CHINA媒体团,看设备材料企业如何支撑半导体发展(2023-07-24)
自动化项目为应对封测工厂需要人工进行上下料、模具清洁等工序的半自动模压设准备；SSC trim form系统采用多工位高精度3D成像系统对模块成型进行检测分选。
卓尔半导体展台
五、梅特勒托利多科技（中国）有限公司
梅特勒托利多半导体领域的产品有多检测实验室半导体......
2021安徽省重点项目投资计划清单公布，一大批集成电路项目上榜(2021-03-30)
，建筑面积约2.8万平方米，引进进口双头铝线锲焊机、自动塑封模压机、半导体器件测试仪等设备，配套国内先进设备，从事半导体IC电源管理器件的封装生产，项目建成后，可实现年产半导体IC电源管理器件26.2......
新纳传感推出用于自动驾驶汽车的高性能IMU：IMU330RA(2023-04-23)
传感的新款IMU330RA是一款易于集成的高性能6自由度惯性传感器，封装于IP69K级别的坚固密封模压成型塑料外壳。IMU330RA具有冗余的3轴加速度计和3轴陀螺仪，拥有......
最高增长102%？这2家汽车IGBT厂商业务飙升(2024-03-26)
，宏微科技深入布局电动汽车领域，2023年5月，设立子公司常州芯动能半导体有限公司，聚焦塑封模块，拓宽公司产品型号及在电动汽车等领域的应用范围。
......
薄如蝉翼，强若游龙！超低背型超大电流铜磁共烧功率电感HTF(2022-11-29)
有的独特优势，是传统模压电感及组装类电感所无法比拟的。因此，特别适用于：
高端PC、Pad等应用中的CPU供电，利用超薄特性改善设备散热风道。
服务器、AI服务器等大电流、超薄应用中的CPU、GPU......
聊一聊英飞凌DSC(双面水冷)的车规模块(2024-01-29)
背面通过例如焊接、烧结或粘结粘接连接到底部绝缘基板，而芯片正面通过一个导电和导热的间隔片连接朝向上部绝基板。在底部和顶部基板之间的剩余空间中填充了一种基于聚合物的化合物（就是整体塑封结构的封装），以安......
聊一聊英飞凌DSC(双面水冷)的车规模块(2024-01-29)
背面通过例如焊接、烧结或粘结粘接连接到底部绝缘基板，而芯片正面通过一个导电和导热的间隔片连接朝向上部绝基板。在底部和顶部基板之间的剩余空间中填充了一种基于聚合物的化合物（就是整体塑封结构的封装），以安......
芯联集成2024H1业绩稳健增长，PCIM Asia展现背后技术创新实力(2024-09-11)
营收同比增长107%；除此之外，其工控业务营收占比为18%。
目前，芯联集成的最新动态如何？在近日的PCIM Asia 2024上，芯联集成携其重磅功率半导体技术及产品参展，并向外界公布了其8英寸......
投资近5亿，林众电子研发及智能质造中心正式启用(2024-11-13 10:00:03)
化、智能化赋能功率半导体的高质量发展，建成后将可容纳超过30条自动化生产线，为工业自动化、新能源汽车、新能源风光储行业的国内外客户，提供高品质、高性能、有产能保障的IGBT及碳化硅功率半导体......
签约、开工、落户...半导体又一批新项目迎新进展(2022-11-09)
沿用一期成熟的工艺路线，同时新增一批特有设备，实现塑封模块的批量生产能力，满足未来第三代半导体的功率模块批量封装测试需求。
据悉，生产一代、研发一代、预研一代。智新半导体还成功研制出了基于第三代半导体......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！(2024-08-01)
链上仍有部分环节在短期内将继续享受产业正面发展的红利。在这其中，除了设备相关厂商之外，SiC上游封装材料等细分领域也正在获得更多的市场关注度。
据集邦化合物半导体观察，SiC封装......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
揭秘 IGBT 模块封装与流程;模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪80年代，并在90年代进行新一轮的改革升级，通过新技术的发展，现在的模块已经成为集通态压降低、开关速度快、高电......
联电力行厂区设备异常跳电导致外围大规模压降，经评估影响甚微｜TrendForce集邦咨询(2021-01-12)
市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，联电（UMC）力行厂区GIS设备异常跳电，波及该区域周边工厂瞬间压降，晶圆代工厂包括台积电（TSMC）、世界先进（Vanguard）、力积......
一批半导体专利曝光，涉及中芯国际等公司(2023-09-25)
技术领域。半导体器件包括芯片；基板，基板包括安装部和第一端子，第一端子连接在安装部的第一端部；塑封体，安装部包括裸露在塑封体的顶面的第一面和被塑封体包裹的第二面，芯片安装在安装部的第二面，第一端子从塑封体的第一侧伸出并向塑封......
聚焦智能电源及智能感知，安森美在汽车上的野心有多大？(2021-12-28)
聚焦智能电源及智能感知，安森美在汽车上的野心有多大？;
2021年8月上旬，安森美半导体更名为安森美，并同步启用新的LOGO。在更名之后的多个场合中，安森美CEO Hassane El-Khoury......
美光首秀链博会，共议半导体绿色转型(2024-12-05)
统硕科技有限公司总经理陈昆地表示，公司同时也在努力改进mSAP制程，以减少环境污染和药水浪费，并积极从整条供应链的管理方式来配合美光的需求。
东和半导体设备（南通）有限公司总经理童华则在致辞中指出，在半导体......
智能、性能“双”升级 美芝冰箱压缩机、威灵洗衣机电机新品亮相AWE 2024(2024-03-14)
次在滚筒变频电机上使用高精度直条铁芯技术，使铁芯体积减少32%，输出功率则提升8%，以小身材释放大能量；在静音表现上，通过深度弱磁态电磁抑振技术与一体塑封技术，噪音降低达7分贝，振动则减少13%，让洗衣净上加“静”；此外......
更耐用更小型，ST独立VBUS供电控制器问市(2020-03-27)
适用于连接电源和传输数据，其优点是支持正反面插接，耐用性更加出色，可承受多达10,000次插拔，因而迅速得到市场认可。意法半导体新推出的这款USB-C控制器IC是一款独立的即插即用接口产品，适用于低电压设备，例如，蓝牙......
全产业链国产化才是全自主可控，新一代车规功率半导体初探(2023-11-23)
仅一个碳化硅主驱价值就提升至三至四千。从商业分析来说，这已具备了商业上的成功逻辑。
二是，功率半导体不会受制于先进制程，不像存储器件要几纳米，要非常领先的光刻设备。功率半导体是微米级的，可能是八寸、六寸，中国本土的整个产业链是安全的。目前......
美国芯片大厂或将采用纳米压印光刻机！(2024-03-08)
）技术实现了目前最先进的半导体工艺，使该设备的前景成为行业争论的话题。
佳能半导体设备业务部长Iwamoto Kazunori在解释纳米压印技术时表示，纳米压印技术就是把刻有半导体电路图的掩模压......
基本半导体汽车级全碳化硅塑封半桥MOSFET模块Pcell荣获2022年第二十届TOP10 POWER自主创新奖;
2022年11月21日，第二十届TOP10 POWER电源......
三星考虑在下一代服务器DRAM中应用MUF技术(2024-03-05)
前3DS RDIMM使用硅通孔(TSV)技术制造，主要用于服务器。
MUF是一种在半导体上打上数千个微小的孔，然后将上下层半导体......
五家企业IPO迎来最新进展！(2024-05-14)
。新增半导体产线2条，购置固晶机、等离子清洗机器、焊线机、定制点胶机等专业设备。
证监会同意珂玛科技创业板IPO注册申请
4月25日，证监会披露了关于同意苏州珂玛材料科技股份有限公司（以下......
功率半导体：车载逆变器电路控制的核心(2024-02-23)
功率半导体：车载逆变器电路控制的核心;
**一. 逆变器：直流电转换为交流电的产品**
什么是逆变器？就是将直流电转换为交流电的产品。
参数主要是：变化的电流、电压和频率。
什么是功率模块？就是......
美光计划部署纳米印刷技术，降低 DRAM 芯片生产成本(2024-03-05)
2023 年 10 月公布 FPA-1200NZ2C 纳米压印光刻（NIL）半导体设备。佳能社长御手洗富士夫表示，纳米压印光刻技术的问世，为小型半导体制造商生产先进芯片开辟了一条新的途径。
佳能半导体设备......
各大主机厂在SIC/IGBT模块上的布局分析(2023-11-03)
车规级功率器件模组项目，产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩等领域，自首批设备入厂后，现已进入量产准备阶段。
奇瑞-瑞迪微电子
奇瑞汽车旗下全资子公司奇瑞科技，持有......
坚持创新驱动，美芝、威灵荣获2024年广东省级“单项冠军”(2024-08-06 09:05)
在滚筒变频电机上使用高精度直条铁芯技术，使铁芯体积减少32%，输出功率则提升8%，以小身材释放大能量；在静音表现上，则通过深度弱磁态电磁抑振技术与一体塑封技术，使噪音降低7分贝、振动减少13%；此外......
坚持创新驱动，美芝、威灵荣获2024年广东省级“单项冠军”(2024-08-05)
通过采用业内最高功率密度的电磁拓扑技术、首次在滚筒变频电机上使用高精度直条铁芯技术，使铁芯体积减少32%，输出功率则提升8%，以小身材释放大能量；在静音表现上，则通过深度弱磁态电磁抑振技术与一体塑封技术，使噪音降低7分贝、振动......
供应链消息称苹果将升级 iPhone 16 Pro / Max 的长焦镜头(2023-10-31)
该生产工艺比较复杂且前期产量不足，上线初期仅限于。
报道称苹果近日派代表访问了模压玻璃供应商豪雅（Hoya），IT之家注：豪雅是源自日本的跨国光学仪器制造商，其产品涵盖光罩等半导体设备、储存装置、眼镜与隐形眼镜、光学玻璃，乃至......
佳能押注“纳米压印”技术：降低先进工艺生产成本，加速追赶 ASML(2023-12-27)
社长御手洗富士夫近日表示，纳米压印光刻技术的问世，为小型半导体制造商生产先进芯片开辟了一条新的途径。
佳能半导体设备业务经理岩本和德表示，纳米压印光刻是指将带有半导体电路图案的掩模压印在晶圆上，只需......
Vishay推出固体模压型片式钽电容器增强电子引爆系统性能(2024-07-03)
Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay......
Vishay推出模压封装高压片式电阻分压器，减少元件数量，提高TC跟踪性能(2021-10-18)
业内先进的高压片式电阻分压器---CDMM，采用标准表面贴装模压封装。Vishay Techno CDMM电阻分压器外形尺寸为4527，最高工作电压达1500 V，可减少元件数量，提高TC跟踪性能和比例稳定性，适用于汽车和工业设备......
逛进博会东芝展位：有种改良版IGBT，12寸晶圆扩产在即(2022-11-16 09:21)
子电池，以及半导体相关的IEGT和碳化硅器件，乃至能源管理方案，都在述说东芝于双碳目标建设的参与度。从东芝2022年报（截至2022年3月31日）来看，东芝这家公司超过一半的净销售额（net sales）还是......
先进半导体封装技术趋势：2.5D和3D深度解析(2024-01-15)
先进半导体封装技术趋势：2.5D和3D深度解析;半导体技术已经从最初的1D PCB水平发展到最尖端的3D混合键合技术在晶圆级别。这一进步实现了一位数微米的互连间距，以高能效实现超过1000 GB......
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04)
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份......
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04 14:25)
装测试为主要业务，业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域。全面建成投产后，预计可实现年封装测试半导体芯片超100亿颗，年封测车载芯片30亿颗，年产值约30亿元。据项目负责人杨东海介绍，明年1月6日，公司将举办芯片封测设备供应商采购大会本期采购设备......
伊始新十年，先进IC封装能不能帮摩尔定律一把？(2023-01-10)
正在迅速形成一个巨大的物联网（IoT）。
所有这些力量都在推动半导体公司开发新的先进集成电路（IC）封装技术，以便以日益小型化的封装提供更高的硅集成度。过去十年，新型......
相关企业
;上海泰锐半导体设备有限公司;;上海泰锐半导体设备有限公司是一家专业从事整流桥堆、塑封二极管、玻封二极管 、高压硅堆等各种精密半导体设备开发、制造、销售的高新技术企业。主要产品：轴向一贯机、轴向
;山东省阳信泰锐电子有限公司;;山东阳信泰锐半导体设备有限公司是一家专业从事整流桥堆、塑封二极管、玻封二极管 、高压硅堆等各种精密半导体设备开发、制造、销售的高新技术企业。主要产品：轴向一贯机、轴向
压FA，UF系列；以及WOB，KBP，KBPC，塑封模压桥和灌装金属桥等各类年产量达150亿只以上。公司产品广泛应用于军工、航天、邮电、铁道及民用产品的各个领域。产品远销日本、港台、欧美、非洲
;上海资发实业有限公司;;上海资发实业有限公司是专业的电力半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体
;深圳安晶;;安晶半导体创建于一九九八年，是一家专业制造半导体IC及分立器件的民营高科技企业，。由潍坊安晶电子有限公司、深圳市安晶半导体电子有限公司组成公司现拥用两条TO－92三极
;常州市晶润电子有限公司（销售部）;;常州市晶润电子有限公司是生产半导体元器件的专业公司,主要产品有: 铅、锡、银合金焊片和各类硅塑封整流二极管、触发二极管其他半导体器件。有1N4001
;厦门曼谱莱电子有限公司;;厦门曼谱莱电子有限公司是一家专业设计、制造、销售半导体器件的高科技企业，主要生产经营塑封、玻封二极管，桥式整流器等；主要产品有：塑封轴向及贴片肖特基二级管、瞬态
于固晶、焊线、灌胶、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备（邦定机）所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效
、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特点.加工精细,耐用
、通信、建筑及设备制造等许多领域。凯恩特科技愿与广大客户共同发展，优质的产品、便捷的服务、人性化的解决方案，是我们的发展使命，也是我们为客户提供附加值和增加收益的根本。 电缆密封模