可持续发展是人类的共同话题，需要社会各方面的协同努力。在制造业领域，谈论最广泛的话题就是供应链的绿色转型。在这场关于供应链的转型之中，绿色承诺、投入、技术、产品和服务都已经成为企业新的关注话题，随着社会层面的推动，也将逐步体现出企业与企业之间、链与链之间的竞争优势。

在日前举办的2024年链博会上，首次参展的美光科技，携手陕西省半导体行业协会、联邦快递、东和半导体(TOWA)、统硕科技(Kinsus)等多家生态系统伙伴，就构建半导体行业可持续发展生态圈、降低运营和产品碳足迹、多方位推动半导体供应链绿色转型等话题展开了讨论。

绿色转型成为国家战略

2024年7月31日，党中央、国务院发布了《加快经济社会发展全面绿色转型的意见》，这个文件为中国绿色转型提供了技术路线图，同时也标志着绿色转型成为国家战略。在这个《意见》出台之前，国家已经出台了很多有关绿色供应链、生态文明以及碳达峰、碳中和方面的文件，也取得了很好的效果。据统计，2013至2023年，中国以年均3.3%的能源消费增速支撑了年均6.1%的经济增长，能耗强度累计下降26.1%，是全球能耗强度降低最快的国家之一，在推动绿色发展方面取得了巨大成就。

陕西省半导体行业协会副秘书长李明志指出，未来，中国绿色转型有如下几个方向：一是进行能源结构调整，大力发展风电、光电、核电和水电，以减少对化石能源的依赖。二是通过产业升级和技术创新实现降本增效，提升企业资源利用率，从而推动行业的产能优化和升级。第三，在一些具体应用场景中，比如在建筑上采用光伏一体化设计，在物流交通上采用新能源汽车，实现绿色转型。第四，是数字化和绿色化协同转型发展，利用数字化赋能绿色化发展。

同时，国家近几年也出台了很多政策来支持企业和行业绿色转型。在财税补贴上有税收优惠，还有绿色金融等等。比如，工信部每年都会发布绿色制造名单，评选绿色工厂、绿色产业链企业、绿色产品和绿色园区，为企业绿色转型提供助力。

美光的绿色转型之路

美光科技副总裁、美光西安工厂总经理杨伟东则分享了美光在绿色转型中的实践。

“作为供应链上的一员，长期以来，美光在可持续发展方面投入了大量资源和努力，致力于推动公司实现全球可持续发展目标。”杨伟东表示，在提供尖端产品性能的同时，美光也十分关注产品的可持续能力，例如美光LPDDR5所使用的最新技术，功耗效率相比上一代可提高15%左右。

到2024年7月，美光已经连续第九年发布可持续发展报告。在中国，美光在西安建立美光全球首个“可持续发展卓越中心”，重点关注能源效率、水处理、碳减排和废弃物管理，使其成为绿色制造封装和测试领域的领导者，为中国的低碳经济和全球的绿色半导体供应链添砖加瓦。

在环境目标方面，美光设置了四个2025年的量化指标。包括：以2020年为基准年，实现90%的直接碳排放减排，100%可再生能源电力使用，100%水资源保护率，以及100%的废弃物资源化和零填埋。截至目前，美光已实现85%的直接碳排放量减排、100%可再生能源电力的使用、50%水资源保护率、以及98%的废弃物资源化和零填埋。

11月初，美光收获了中国质量认证中心颁发的“零碳工厂”证书、UL Solutions颁发的UL 2799废弃物零填埋金级验证。随着2025年新厂房的竣工，美光还将部署更多工业自动化和数字化技术，实现智能制造和可持续发展的双重能力，打造“可持续发展灯塔工厂”。

携手合作伙伴推动可持续发展

李明志表示，半导体产业链长且复杂，从设计到制造、封装，在制造环节涉及到的原材料、湿化学品、电子气体等上百种材料，任何一个环节，对于ESG都有特定的挑战。同时，半导体制造又是一个高能耗的产业。统计数据显示，早在2021年，台积电一家就消耗掉全台湾7.2%的电能，到2025年这一比例将增到12%。

所以，作为半导体制造业，不仅要推动自身的绿色转型，还应该在整个供应链体系里推进可持续的绿色发展模式，推动构建绿色发展战略，从而减轻自身经营活动对环境的影响，也有助于在产品整个寿命周期内降低对环境的资源消耗和污染，彰显企业的社会责任感。

“统硕科技在设计、制造半导体电路板中已投入数亿资金，预计将于明年开始实施。这些技术的引进将为我们创造更好的技术条件，并在未来的使用中发挥重要作用。”苏州统硕科技有限公司总经理陈昆地表示，公司同时也在努力改进mSAP制程，以减少环境污染和药水浪费，并积极从整条供应链的管理方式来配合美光的需求。

东和半导体设备（南通）有限公司总经理童华则在致辞中指出，在半导体封装过程中，塑封是至关重要的一环。然而传统塑封采用环氧树脂小颗粒，通过热熔后用压力充入模具中成型，此过程中塑封料会有损耗，并产生残胶等无用产品。据统计，传统封装的塑封料废弃率高达40%-60%，意味着近一半的塑封料被浪费。

为此，TOWA开发了先进的压缩成型设备，该设备能将塑封材料热熔成粉末，将带有芯片的框架浸泡其中后固化，从而实现塑封料100%的利用率，完全无浪费。这不仅为美光等客户在消耗品方面做出了贡献，同时也因塑封料的减少而产生了环保和社会效益。

TOWA的第二个举措，是对先进封装中大量使用的分离膜(release film)进行创新。传统工艺中因滚筒传输存在较大的损耗，而TOWA通过创新的预裁切技术，精确计算分离膜的尺寸并提前裁切，从而减少浪费。这项技术不仅降低了客户的材料成本，还有效减少了碳排放和资源消耗，为绿色发展贡献了力量

联邦快递中国区操作部董事总经理魏智德表示，在推动整个供应链向低碳方向发展的旅程中，联邦快递与美光科技已经携手走过45年。利用覆盖全球的网络，特别是从亚洲到全球的航线，帮助美光在中国市场和国际市场间运送小型包裹，同时也支持美光在国内的运输需求。

今年6月，联邦快递完成了名为“One FedEx”的结构性改革，目的是打造更智能、更灵活、更高效的企业组织结构，从而能够更有针对性地推动各个环节的可持续发展，并同时利用先进的数据洞察，帮助客户做出更明确、更环保的运输决策，简化客户物流体验，提供更大的价值。

采用多种创新技术推广电子文件和无纸化运输、推出SenseAware ID技术和FedEx Sustainability Insights工具，是联邦快递在与美光合作过程中最具代表性的三项案例。以SenseAware ID为例，该设备在每个货物上每2秒就能通过低功耗蓝牙将所有包裹的实时位置数据传输到系统中，从而让整个运输过程中的派送、调度更加合理，也能够减少车辆在路上的等待时间或是燃油排放。

目前，大约60%的企业ESG绩效来自于供应链活动。因此，加强绿色供应链建设正成为提高整体ESG指标的有效途径。李明志指出，协会下一步的工作重心之一，就是要充分发挥协会优势，聚焦重点企业，从以下几个方面推动企业的绿色转型：

第一，优化生产工艺，推行智能制造，提高生产效率，降低能耗和资源消耗。第二，减少“三废”的有害排放，增加资源循环利用。第三，利用可再生资源、清洁资源，减少对石化资源的依赖。第四，提升建筑能效，采用高效节能的设备。第五，确立绿色供应链，推行绿色采购，保证供应链可持续发展。

结语

截至目前，美光在中国累计投资超过110亿元人民币，用于建设最先进的DRAM芯片封装和测试及模组制造。2023年6月，美光宣布追加投资43亿元人民币用于加建新厂房、引入全新生产线。今年3月，西安新厂房举行了奠基仪式，并在11月2日，举行了主体结构封顶仪式，新工厂预计将于2025年下半年正式投产。

杨伟东强调称，美光始终致力将西安工厂打造成为美光历史上首个封装和测试制造可持续发展卓越中心。未来，公司还将继续加强可持续发展生态系统的建设，为中国低碳经济和全球半导体绿色供应链添砖加瓦。