*图片来源于顺络内部
小身材,大道理。
*图片来源于顺络内部
小身材,大道理。
随着AI服务器、高端PC、Pad、手机等产品的薄型化趋势,以及大功率的固有要求,对整机用元器件尺寸及功耗产生了巨大的影响。同时,作为供电端的DC/DC电路首当其冲,需要在保持高功率的情况下实现低背的要求。而这个重担,自然就压在直面通流能力的功率电感上面。而应运而生的便是超薄型超大电流铜磁共烧功率电感。
同时,伴随而来的高可靠性,高散热能力,低损耗,也注定成为铜磁共烧电感的亮点所在。
本文简要介绍Sunlord专有铜磁共烧工艺的超薄型超大电流功率电感HTF系列。
产品特点
-
拥有无可比拟的超薄优势
-
高可靠性
-
工作温度范围宽,无长时间高温老化问题
-
高饱和特性
-
超低RDC,同时拥有更低损耗,实现更高电源转换效率
-
宽频谱范围
应用领域
尤其适用于某些超薄大功率应用,以及对散热和可靠性有较高要求的场景。其拥有的独特优势,是传统模压电感及组装类电感所无法比拟的。因此,特别适用于:
-
高端PC、Pad等应用中的CPU供电,利用超薄特性改善设备散热风道。
-
服务器、AI服务器等大电流、超薄应用中的CPU、GPU及周边电路供电,超薄大电流可应对VRM及TLVR供电方案,可通过背面贴装减少占板面积。
顺络产品优势点
1.磁芯损耗低
在25℃ & 100℃,同样的测试条件下,HTF所用的高温烧结合金粉的Core loss均比同行低温固化合金粉的更低。
*图片来源于顺络内部
2.温升特性优良
在产生相同功耗的情况下,HTF电感的表面温度较传统模压电感低10%。
*图片来源于顺络内部
3.高可靠性
-
高温负载2400H试验后,HTF损耗增加率在10%波动,传统模压电感损耗增加率
>350%; -
高温负载2400H试验后,HTF外观良好,传统模压电感出现大面积磁粉脱落。
原因分析:传统模压电感所使用的塑封料中包含有机物,在高温下有机物老化失效,产品特性可靠性低且产品强度不足,磁体易脱落;HTF有效地避免了此类问题的发生。
*图片来源于顺络内部
4.额外的散热优势
便于采用平面散热片,改善风道;同时提升功率器件自身导热性能,可以有效的将散热能力优化。
*图片来源于顺络内部
5.材料特性对比
相比于低温固化合金粉,高温烧结合金粉具有:
-
高磁导率(μi)
-
高饱和磁感应强度(Bs)
-
高导热系数
-
超低磁芯损耗
顺络产品特点:全自动产线工艺
精简的产品结构,是高可靠性的保证之一,同时,也使得产品可以进行自动化生产。
-
全自动生产线,可以大幅度减少对人工作业的依赖,适应了当前人工红利逐渐消失的大趋势;且产能稳定,供货有保障。
-
自动化设备生产,工艺稳定,质量可靠。
顺络产品特点:效率测试
*图片来源于顺络内部
结论
-
可有效降低终端产品的总损耗,提高转换效率;
-
产品的小型化可降低终端产品的尺寸;
-
产品高度薄化,使其与IC高度匹配,改善散热风道,追加散热板;
-
利用铜磁共烧产品的高导热系数,可提高终端产品的整体散热性能。
顺络产品特点:产品list
*以上图片来源于顺络内部
随着AI服务器、高端PC、Pad、手机等产品的薄型化趋势,以及大功率的固有要求,对整机用元器件尺寸及功耗产生了巨大的影响。同时,作为供电端的DC/DC电路首当其冲,需要在保持高功率的情况下实现低背的要求。而这个重担,自然就压在直面通流能力的功率电感上面。而应运而生的便是超薄型超大电流铜磁共烧功率电感。
同时,伴随而来的高可靠性,高散热能力,低损耗,也注定成为铜磁共烧电感的亮点所在。
本文简要介绍Sunlord专有铜磁共烧工艺的超薄型超大电流功率电感HTF系列。
产品特点
-
拥有无可比拟的超薄优势
-
高可靠性
-
工作温度范围宽,无长时间高温老化问题
-
高饱和特性
-
超低RDC,同时拥有更低损耗,实现更高电源转换效率
-
宽频谱范围
应用领域
尤其适用于某些超薄大功率应用,以及对散热和可靠性有较高要求的场景。其拥有的独特优势,是传统模压电感及组装类电感所无法比拟的。因此,特别适用于:
-
高端PC、Pad等应用中的CPU供电,利用超薄特性改善设备散热风道。
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服务器、AI服务器等大电流、超薄应用中的CPU、GPU及周边电路供电,超薄大电流可应对VRM及TLVR供电方案,可通过背面贴装减少占板面积。
顺络产品优势点
1.磁芯损耗低
在25℃ & 100℃,同样的测试条件下,HTF所用的高温烧结合金粉的Core loss均比同行低温固化合金粉的更低。
*图片来源于顺络内部
2.温升特性优良
在产生相同功耗的情况下,HTF电感的表面温度较传统模压电感低10%。
*图片来源于顺络内部
3.高可靠性
-
高温负载2400H试验后,HTF损耗增加率在10%波动,传统模压电感损耗增加率
>350%; -
高温负载2400H试验后,HTF外观良好,传统模压电感出现大面积磁粉脱落。
原因分析:传统模压电感所使用的塑封料中包含有机物,在高温下有机物老化失效,产品特性可靠性低且产品强度不足,磁体易脱落;HTF有效地避免了此类问题的发生。
*图片来源于顺络内部
4.额外的散热优势
便于采用平面散热片,改善风道;同时提升功率器件自身导热性能,可以有效的将散热能力优化。
*图片来源于顺络内部
5.材料特性对比
相比于低温固化合金粉,高温烧结合金粉具有:
-
高磁导率(μi)
-
高饱和磁感应强度(Bs)
-
高导热系数
-
超低磁芯损耗
顺络产品特点:全自动产线工艺
精简的产品结构,是高可靠性的保证之一,同时,也使得产品可以进行自动化生产。
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全自动生产线,可以大幅度减少对人工作业的依赖,适应了当前人工红利逐渐消失的大趋势;且产能稳定,供货有保障。
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自动化设备生产,工艺稳定,质量可靠。
顺络产品特点:效率测试
*图片来源于顺络内部
结论
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可有效降低终端产品的总损耗,提高转换效率;
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产品的小型化可降低终端产品的尺寸;
-
产品高度薄化,使其与IC高度匹配,改善散热风道,追加散热板;
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利用铜磁共烧产品的高导热系数,可提高终端产品的整体散热性能。
顺络产品特点:产品list
*以上图片来源于顺络内部
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