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研发客服TrendForce集邦咨询：联电力行厂区设备异常跳电导致外围大规模压降，经评估影响甚微
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，联电（UMC）力行厂区GIS设备异常跳电，波及该区域周边工厂瞬间压降，晶圆代工厂包括台积电（TSMC）、世界先进（Vanguard）、力积电（PSMC）皆受影响；然而，根据TrendForce集邦咨询调查，除联电力行厂区有发生短暂跳电外，台积电、世界先进、力积电皆仅经历短暂压降，各厂不断电系统迅速运作，虽然电力衔接有导致部分设备当机，但经调校已恢复生产；而事故主因联电力行厂区经历约4小时跳电后，目前恢复正常营运中，预期此事件造成的影响甚微。
TrendForce集邦咨询认为，此波受影响区域总产能共占全球8英寸产能近两成，12英寸产能约4%，虽然为半导体生产重镇，但经评估，此事件仅造成周围短暂降压现象发生，经调整均已恢复生产，对于整体产能并未产生重大影响。针对联电，跳电主要发生在8A(B)，该厂制程以0.25~0.5µm为主，主要生产MOSFET等功率分离式元件（power discrete）产品；而8C/D厂则以0.35~0.11µm生产DDI、PMIC为主，受到压降影响极小，预估全年营收影响将低于1%，基本上可透过急单生产（Hot Run）弭平损害。
针对驱动IC影响部份，TrendForce集邦咨询补充，联电8C/D厂生产部分台式电脑显示器与笔记本电脑的驱动IC（主要在8英寸0.11~0.15um制程生产），对于实际供应的影响有限，但因为自2020年下半年开始大尺寸驱动IC就持续处于供不应求的状态，此次事件恐增加产业对于驱动IC供给问题心理面的恐慌，对于大尺寸驱动IC以及IT面板持续涨价都形成另一个额外的支撑效应。
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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