联电力行厂区设备异常跳电导致外围大规模压降,经评估影响甚微|TrendForce集邦咨询

发布时间:2021-01-12  

TrendForce集邦咨询:联电力行厂区设备异常跳电导致外围大规模压降,经评估影响甚微

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,联电(UMC)力行厂区GIS设备异常跳电,波及该区域周边工厂瞬间压降,晶圆代工厂包括台积电(TSMC)、世界先进(Vanguard)、力积电(PSMC)皆受影响;然而,根据TrendForce集邦咨询调查,除联电力行厂区有发生短暂跳电外,台积电、世界先进、力积电皆仅经历短暂压降,各厂不断电系统迅速运作,虽然电力衔接有导致部分设备当机,但经调校已恢复生产;而事故主因联电力行厂区经历约4小时跳电后,目前恢复正常营运中,预期此事件造成的影响甚微。

TrendForce集邦咨询认为,此波受影响区域总产能共占全球8英寸产能近两成,12英寸产能约4%,虽然为半导体生产重镇,但经评估,此事件仅造成周围短暂降压现象发生,经调整均已恢复生产,对于整体产能并未产生重大影响。针对联电,跳电主要发生在8A(B),该厂制程以0.25~0.5µm为主,主要生产MOSFET等功率分离式元件(power discrete)产品;而8C/D厂则以0.35~0.11µm生产DDI、PMIC为主,受到压降影响极小,预估全年营收影响将低于1%,基本上可透过急单生产(Hot Run)弭平损害。

针对驱动IC影响部份,TrendForce集邦咨询补充,联电8C/D厂生产部分台式电脑显示器与笔记本电脑的驱动IC(主要在8英寸0.11~0.15um制程生产),对于实际供应的影响有限,但因为自2020年下半年开始大尺寸驱动IC就持续处于供不应求的状态,此次事件恐增加产业对于驱动IC供给问题心理面的恐慌,对于大尺寸驱动IC以及IT面板持续涨价都形成另一个额外的支撑效应。

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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