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投资近5亿，林众电子研发及智能质造中心正式启用
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投资近5亿，林众电子研发及智能质造中心正式启用
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2024年11月11日，上海林众电子科技有限公司(以下简称林众电子)研发及智能质造中心正式启用。其位于上海市松江区，占地35亩，总投资近5亿元人民币，建筑面积近6万平方米，建成后其功率模组年产能将达到3000万颗，包括IGBT模组和碳化硅模组，应用领域覆盖工业自动化、电动汽车、风能、太阳能和储能等行业。
林众电子研发及智能质造中心启用现场仪式，来源：林众电子
11月11号启用仪式当天，来自政府、客户、投资方、供应商等相关方知名企业超过200家，300余人齐聚一堂，共同见证了林众电子研发及智能质造中心正式启用。
从去年2月开工仪式开始，仅用16个月，林众电子便完成一期超10,000方万级净化车间建造，充分体现了林众电子高效的项目推进速度和企业文化。
林众电子研发及智能质造中心充分运用了数字化、网联化、智能化赋能功率半导体的高质量发展，建成后将可容纳超过30条自动化生产线，为工业自动化、新能源汽车、新能源风光储行业的国内外客户，提供高品质、高性能、有产能保障的IGBT及碳化硅功率半导体产品。
翻看林众电子在功率半导体领域快速发展的历史。从2017年获得IATF16949车规认证，至今年9月进入第六批国家级专精特新“小巨人”企业名单，其技术实力不断迭代提升。高品质和高性能的产品和服务赢得了国内外工业自动化、新能源和电动汽车数十家头部客户的认可，并实现产品批量交付。
取得如此亮眼的成绩背后是林众电子丰富的功率半导体技术创新、生产运营经验的集中体现。团队多年埋头研发，潜心打造产品，低调务实的作风保证了产品极佳性能优势，更是打造了质量为基因的产品核心，当前其产品实力已经位居国内第一阵容。
林众电子专注于功率半导体解决方案，据透露，当前已经量产超过600多个型号，覆盖工业、能源以及汽车领域。
在车规领域，IGBT产品包括AX系列750V/1200V全桥壳封功率模组和塑封模组产品。碳化硅产品包括单面水冷塑封功率模块、全桥灌封功率模块(A2)以及TPAK功率模组，同时支持客户定制，满足其多样化的产品需求。在此基础上，林众电子以客户为中心，创新自研并拥有专利的高功率密度内绝缘单管产品ISO247和E3F功率模组平台产品，解决了工业自动化和新能源行业客户的应用痛点。
其明星产品包括A3系列以及A2碳化硅系列。其中，A3系列尺寸相比于标准HPD，尺寸降低15%。基于第七代Plus微沟槽IGBT芯片技术，可以实现极低的导通压降表现。功率模块最大800A，支持150kW峰值电机功率输出，兼容长短端子外形设计，支持升级至1200V碳化硅功率模块。
A2功率模块同样为三相全桥电路拓扑结构，可兼容6并、8并碳化硅芯片方案，最低可以实现1.5毫欧的极致性能，采用银烧结和DTS工艺制造极大的提升产品可靠性。
除上述产品外，本次启动仪式上林众电子首次披露了明年即将上市的系列新产品规划，共计六款IGBT和碳化硅产品，应用领域包括OBC、主驱产品、工业控制和新能源领域。
林众电子始终坚持以产品质量为核心的技术驱动力，运用充分的设计与工艺验证、完善的过程控制和可靠的出厂测试体系确保了产品卓越的质量和性能。
截止今年11月，林众电子功率模组产品各领域交付已经超过1000万颗，服务的客户超过了300家，其关键制程CPK水平、封装良率和客户端失效率处于国际一流水平。
之所以取得如此亮眼的交付表现，是林众电子始终坚持以质量为核心的产品理念的回报。
今年以来，中国功率半导体市场需求依旧呈现持续增长态势。但面对高强度的市场竞争以及不断加快的产品迭代速度下，对于以林众电子代表的上游供应企业而言，需要面对两大难题。一是客户从哪里来，二是下一步产品方向往哪里走。在仪式现场，笔者打消了这个疑虑。多位来自上下游头部企业的代表为林众电子的产能建设提供了充足的底气，而林众电子扎实的技术实力和以质量为核心的企业文化又能支撑其在正确的产品路线下坚定的走下去。
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