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研发客服全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背景下。
在“赋能增长，激励创新”的主题下，罗姆将通过各种“树形”演示应用区，突出其优质半导体技术如何有助于解决关键的社会和生态挑战。重点将放在推动电子设计和创新的可持续发展上，这与行业内日益重视创造对环境负责的解决方案是一致的。
在electronica 2024展会上，罗姆的展览面积大幅扩大，参展展品增加到30个，是上届展会的三倍多。最新解决方案将在“电动交通”、“汽车”和“工业”三大主题下展出。
电动交通主题
采用二合一SiC 塑封模块的 TRCDRIVE pack™，助力提高牵引逆变器效率
用于电动压缩机的新型EcoIGBT™产品
用于车载充电器的新型EcoSiC™ 肖特基势垒二极管
汽车主题
用于应用处理器、SoC 和 FPGA 的支持功能安全特性的新型可配置 PMIC
用于外部照明/前大灯的 LED 驱动器 IC
用于 ADAS 驾驶舱演示的先进解决方案
工业设备主题
工业用 AC-DC PWM 控制器 IC—支持从 Si MOSFET 和 IGBT 到 SiC MOSFET 的各种功率晶体管
采用多种EVK展示EcoGaN™系列的 150V 和 650V 级 GaN HEMT
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除了产品展示之外，罗姆还致力于在electronica 2024展会上促进技术交流与合作。罗姆半导体欧洲总裁 Wolfram Harnack 表示：“对罗姆来说，electronica 不仅仅是一个展示会，更是一个建立新联系、加强现有合作关系以及与业界同行重聚的机会。欢迎我们的客户来到慕尼黑，共同打造电子产品的未来。”
*TRCDRIVE pack™、EcoIGBT™、EcoSiC™ 和 EcoGaN™ 是 ROHM Co., Ltd. 的商标或注册商标。