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12英寸晶圆厂迈入新阶段；内闪存厂商营收最新排名(2024-12-02)
设备烽烟四起
受人工智能、物联网、5G、自动驾驶等领域推动，全球半导体设备需求持续增长，尤其是在高端芯片制造、先进封装技术等领域。今年来，多个国家开始加大对半导体设备产业的布局，以确保在全球半导体......
【一周热点】12英寸晶圆厂迈入新阶段；内闪存厂商营收最新排名(2024-12-01 12:54:09)
是在高端芯片制造、先进封装技术等领域。今年来，多个国家开始加大对半导体设备产业的布局，以确保在全球半导体产业链中的竞争力。市场来看，上游半导体设备竞争日趋热烈，中国、俄罗......
【一周热点】哈勃投资再出手；先进封装竞赛加速；集成电路领域再添新平台(2024-12-22 12:25:30)
行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中，封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”，正默默推动着电子产品向着更强性能、更小体积、更低功耗的方向发展。尤其是2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在......
北京又一集成电路基金即将设立(2024-12-18)
对接效率和成功率。
从该次会议内容来看，安徽在并购重组上重点关注以下几个方面：一是围绕战略性新兴产业、传统优势产业、现代服务业等重点产业，以并购重组推动产业加速融合，加快建设具有国际竞争力的先进制造业集群；二是......
中国半导体产业新周期开启？(2024-07-17)
中国半导体产业新周期开启？;自证监会6月发布“科创板八条”后，国内半导体产业并购重组迎来了新的契机。
一
国内半导体并购案+2
继芯联集成和纳芯微之后，近日，国内半导体产业又宣布了2......
涉及设备/材料等领域，半导体产业再添多起并购案(2024-12-06)
液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产进度，打破该领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代。
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友阿股份跨界收购半导体企业尚阳通
11月27日，友阿股份发布公告称，公司正在筹划重大资产重组......
深圳发布“并购十四条”，集成电路被重点提及(2024-11-28)
深圳发布“并购十四条”，集成电路被重点提及;11月27日，深圳发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025-2027）（公开征求意见稿）》（简称“行动方案”），其中......
深度解读中国半导体封装产业现状和展望(2022-12-30)
中国半导体封装测试技术与市场年会，本次会议以“集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢”为主题，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研论。
国家......
证监会发布深化上市公司并购重组市场改革意见，鼓励上市公司加强产业整合(2024-09-25)
证监会发布深化上市公司并购重组市场改革意见，鼓励上市公司加强产业整合;9月24日，《中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》发布。主要内容如下：
一是......
2H22全球主要晶圆厂产能利用率发生松动，产能利用率或降至1H23(2022-12-30)
生产线投资热潮，很可能导致局部过剩甚至投资失败。(三)中国半导体产业内部的合作机制还不够健全，产业链内部的并购重组也才刚刚开始。
作者梳理全球半导体产业发展史，指出：以政......
中瓷电子资产重组将落地，第三代半导体业务加速发展(2022-11-23)
中瓷电子资产重组将落地，第三代半导体业务加速发展;11月17日，中瓷电子发布并购重组修订公告称，公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的博威公司73%股权、氮化......
今年上半年日本企业并购额达6.8万亿日元(2023-08-15)
今年上半年日本企业并购额达6.8万亿日元;据日经亚洲评论，由于日本企业之间的并购重组推动，今年上半年，日本企业之间的并购额同比猛增约80%，达到6.8万亿日元（约合470亿美元）。
主要......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
测领域的企业还包括：甬矽电子斥资4.00亿元用于集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目；深科达投入8925.59万元用于半导体先进封装测试设备研发及生产项目；深科技出资14.74亿元将全部用于存储先进封......
总投资800亿元，盛泰光科半导体先进封装等64项目签约无锡宜兴(2023-10-20)
总投资800亿元，盛泰光科半导体先进封装等64项目签约无锡宜兴;10月18日，2023中国陶都（宜兴）金秋经贸洽谈会开幕式上，总投资800亿元、64个项目进行集中签约。
其中，总投资50亿元的先进封装......
全球多个先进封装项目获得最新进展！(2024-11-25)
（小芯片）封装技术发展和基板制造；中国大陆方面，齐力半导体先进封装工厂启用、威讯集成电路封装测试（二期）项目开工、制局半导体总投资55.2亿元先进封装项目签约、上海一12寸先进封装......
长电科技董事长等四位高管辞职，华润系117亿元入主(2024-11-15 16:07:32)
)
华润微主要从事功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。
不过......
敲定！芯联集成58.97亿收购芯联越州剩余72.33%股权(2024-09-05)
两个多月以来，进一步释放了并购重组市场的活力，更多硬科技企业运用并购重组工具实现了有效产业整合、高质量发展。业内人士表示，科创板逐渐成为国内半导体上市公司集聚高地。
芯联集成公司总经理赵奇此前在“科创......
默克展示半导体材料解决方案，为摩尔定律续命(2016-10-18)
集成电路 IC 及电晶体走向微缩化、同时功能提升的发展趋势，半导体先进封装制程技术亦随之持续革新。SEMICON TAIWAN 2016 国际半导体展于 9 月 7 日至 9 日登场。成立至今已将近 350......
科阳半导体获超1亿元战略投资 继续深耕半导体先进封装领域(2022-01-04)
科阳半导体获超1亿元战略投资 继续深耕半导体先进封装领域;2022年1月2日，苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体”）宣布完成超1亿元战略投资。本轮投资完成以后，科阳半导体......
厦门场会议|9月半导体先进封测技术峰会即将开幕！与您一起共商产业前沿~(2023-09-12)
厦门场会议|9月半导体先进封测技术峰会即将开幕！与您一起共商产业前沿~;
随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封......
江苏拟重金砸向集成电路产业，最高奖励4000万元(2023-01-11)
业和信息产业转型升级专项资金给予不低于3000万元资金支持。省级相关专项资金对符合条件的国家级、省级各类集成电路创新平台能力建设项目择优支持。
围绕高端芯片设计、先进工艺及特色工艺、先进封装测试以及化合物半导体......
半导体先进封装项目签约深圳(2023-12-26)
半导体先进封装项目签约深圳;据淮安经济技术开发区消息，12月23日，由深圳某科技公司投资的半导体先进封装项目在深圳签约。
此次项目签约后，双方制定项目实施具体计划书，合力加快推进，让落......
半导体先进封装赛道大风吹！(2024-10-31)
半导体先进封装赛道大风吹！;
近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能，相关项目指向高性能存储、高性能计算等AI......
证监会出台科技企业“16条”：支持上市融资/并购重组(2024-04-22)
证监会出台科技企业“16条”：支持上市融资/并购重组;4月19日晚间，证监会制定并发布了《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，从上市融资、并购重组、债券发行、私募......
证监会出台科技企业“16条”：支持上市融资/并购重组(2024-04-22)
证监会出台科技企业“16条”：支持上市融资/并购重组;4月19日晚间，证监会制定并发布了《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，从上市融资、并购重组、债券发行、私募......
先进封装成半导体竞争力关键，美国宣布16亿美元补助(2024-07-12)
先进封装成半导体竞争力关键，美国宣布16亿美元补助;外媒报导，美国商务部10日公布意向通知（NOI），启动研发（R&D）竞赛，建立加速美国半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装......
易卜半导体首条先进封装生产线通线(2023-07-10)
自主专利技术提供了样品开发和量产验证能力。
易卜半导体表示，公司将持续加大设计和研发投入，加快客户导入和量产爬坡。
资料显示，易卜半导体成立于2020年，是一家专注于半导体先进封装设计、材料、工艺......
闻泰收购安世剩余股份获批，中国最大上市半导体公司将诞生(2020-06-11)
闻泰收购安世剩余股份获批，中国最大上市半导体公司将诞生;国际电子商情从闻泰官微获悉，6月10日，中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会召开2020年第25次工作会议，会议审核结果显示，闻泰科技收购安世半导体......
封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装产能(2024-12-20 13:44:31)
大陆来看，通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子等厂商在先进封装技术如2.5D和3D封装、扇出型封装、晶圆级封装（WLCSP）等领域取得了显著进展，未来有望在全球半导体先进封装......
中京电子：拟在珠海富山工厂追加设备投资构建IC载板项目生产线(2021-07-09)
目预计在2021年年底开始逐步投产。
7月9日，中京电子也在互动平台上回应称，IC载板为公司战略性投资产品，公司将积极切入半导体先进封装材料领域，并开展了相关投资规划和产品研发。IC载板......
紫光国微180亿收购Linxens案被否(2020-06-08)
紫光国微180亿收购Linxens案被否;国际电子商情获悉，紫光国微在昨（7）日晚间发布公告，2020年6月5日，中国证监会上市公司并购重组审核委员会召开2020年第24次并购重组委工作会议，对紫......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
时代的到来，这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 评论道，“芯和半导体及其 Metis 电磁......
“西半球半导体计划”启动，先进封装受追捧(2024-07-23)
再纳入美洲其他国家。
本月稍早前（当地时间7月10日），美国商务部宣布，将拨款高达16亿美元的资金用于开发计算机芯片封装新技术。
为加速半导体先进封装产能，美国政府提出了“国家先进封装......
立讯精密抛出135亿元定增预案 加码半导体先进封装和新能源汽车等业务(2022-02-22)
立讯精密抛出135亿元定增预案 加码半导体先进封装和新能源汽车等业务;2月21日，立讯精密再次发布公告表示，公司拟定增募资不超过135亿元，用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能......
拿下ISSI的兆易创新会成为中国存储的第三股势力吗？(2017-02-23)
Flash存储器芯片龙头企业，在全球范围内也属于第一梯队，市场占有率约10%。而此次公司重组标的北京矽成半导体有限公司的经营实体芯成半导体（下称ISSI）为美国纳斯达克私有化退市企业。根据重组......
事关集成电路，深圳龙华出招了(2024-12-20 13:44:31)
区还将支持企业围绕产业链上下游通过兼并、收购等多种形式开展并购重组。对成功并购国内外半导体与集成电路产业链相关企业（含研......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
时代的到来，这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 评论道，“芯和半导体及其 Metis 电磁......
总投资30亿元！华天科技先进封测项目签约(2024-05-20)
总投资30亿元！华天科技先进封测项目签约;据浦口发布消息，5月18日，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。
消息显示，盘古半导体先进封测项目计划总投资30......
昆山总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工 同兴达半导体先进封装等项目在列(2022-02-10)
昆山总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工 同兴达半导体先进封装等项目在列;据昆山发布公众号消息，2月8日，苏州......
长川科技拟购长奕科技97.67%股权获深交所审核通过(2022-12-16)
长川科技拟购长奕科技97.67%股权获深交所审核通过;2022年12月15日，长川科技发布公告称，公司于12月14日收到深交所上市审核中心出具的《创业板并购重组委2022年第5次审......
8家央企深夜齐出手，新能源回购潮迭起(2023-10-30 10:28)
源亦是如此。而重组并购能使公司走专业化道路，达到精益求精的效果。据中国证券报数据，2023年以来，共有333家地方国企上市公司有并购重组行为，同比增长98%，对此有业内人士称，在这之中的国企上市公司并购重组......
惠普，进账3.6亿元人民币！(2024-08-28)
元进行补贴。
7月初，为加速半导体先进封装产能，美国商务部宣布，将拨款高达16亿美元的资金用于开发计算机芯片封装新技术，并提出了“国家先进封装制造计划”（NAPMP），旨在通过大规模投资研发，建立领先的国内半导体先进封装......
获中芯聚源等投资，科阳半导体完成超5亿元融资(2023-04-04)
投资等投资机构，苏州本地资本如中鑫资本等加入，龙驹资本持续加码。本轮融资款项，将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。
资料显示，科阳半导体是从事晶圆级封装......
半导体行业新增两起并购案！(2024-12-16)
半导体行业新增两起并购案！;伴随着新“国九条”“科创板八条”“并购六条”等政策的相继发布，今年以来，A股半导体行业并购令人目不暇接。值得注意的是，与半导体有关的跨界收购占比也明显增多。近日市场再披露两起并购......
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！(2023-05-30)
创建了浓厚的学术氛围。
△ 谢建友合伙人
“半导体先进封装材料的解决方案”——常州强力电子新材料股份有限公司 总裁 吕芳诚
吕芳诚总裁在演讲介绍中，主要介绍了先进封装......
日本 Rapidus 宣布将同 IBM 开发 2nm 制程芯粒封装量产技术(2024-06-12)
领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术。
根据双方签署的协议，IBM 和 Rapidus 的工程师将在 IBM 在北美的工厂合作，为 HPC 系统开发半导体先进封装技术。未来 Rapidus......
义芯集成电路先进封装项目投产(2023-12-13)
义芯集成电路先进封装项目投产;12月12日上午，义芯集成电路（义乌）有限公司（以下简称“义芯集成”）半导体先进封装项目投产仪式暨产业对接会在义乌举行。
据义芯集成电路官微介绍，义芯集成位于义乌经济技术开发区规划建设的义东北半导体......
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口(2024-09-12)
很期待能够在进博会上向中国市场展示我们多年的研发成果，让‘展品变商品’，更多地走向市场，”肖特中国总经理陈巍表述。
成立新部门，开辟半导体行业新时代
2024年，肖特已成立全新部门“半导体先进封装......
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口(2024-09-14)
在近两年纷纷布局相关产线。
行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。
2024年8月，特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案“，致力于为半导体......
鼎力合一，芯联集成拟收购芯联越州股权(2024-06-23)
股权收购，响应了证监会近期发布的《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》和《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》等文件的号召，支持科技型上市公司通过并购重组提升投资价值，综合......
相关企业
;江阴长电先进封装有限公司;;
伙伴等体系认证。 “ 长江 ”品牌荣获 “ 中国半导体十大品牌 ”、“ 江苏省名牌 ”等称号。 公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 （股票代码 600584 ）。 公司拥有三家下属企业：江阴长电先进封装
州为中心，先后在深圳、上海、汕头、中山等地设立分公司。公司的客户遍布国内各大城市及国外部分市场，在电子业界享有良好的声誉。 2000年，索尔半导体采用国际先进封装设备、独立完整的生产线生产“索尔”品牌
伙伴等认证，“长江”品牌荣获“中国半导体十大品牌”、“2006世界市场中国（电子）十大年度品牌”、“江苏省名牌”、“江苏省著名商标”等称号。 长电科技与您共创美好明天！ 长电科技拥有两家下属企业： 江阴长电先进封装
;徐州新力神半导体有限公司;;本公司重组与2005年3月，其前身为徐州半导体厂（徐州力神电子有限责任公司），专业生产各种二极管芯片。敬请广大新老客户垂询。
;深圳市华科半导体公司;;本公司专业生产半导体功率器件，封装型号有TO-92 TO-126 TO-220 TO-220F TO-251 TO-252 TO-92S TO-3P DIP系列等电源IC
米，拥有超静（万级）厂房面积1400平方米，拥有先进封装生产线及各类质控检测设备。公司以“质量、成本、速度、创新”为经营理念，始终贯彻以市场为导向、高效、诚信、持续改进以及成败论英雄的原则，并获
行业协会成员之一）。公司掌握先进的双极半导体封装技术、集成电路封装技术和MOSFET封装技术。现有5000平米的生产厂房，年产10亿只的规模化生产能力，目前生产以TO-3P、TO-220A、TO-220EW
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
get to market faster.;美信半导体是MaximIntegrated的中文名，是全球领先的半导体制造供应商，成立于1983年。公司总部在美国加州。2001年，Maxim并购