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研发客服11月27日，深圳发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025-2027）（公开征求意见稿）》（简称“行动方案”），其中特别提及了集成电路等产业。
《行动方案》从并购重组的资产端、资金端、保障服务、人才培养、风险防控等方面提出了14条具体措施，成为“并购六条”发布以来，地方首次披露并购重组政策全文。
《行动方案》主要包括总体目标、建立上市公司并购重组标的项目库、支持上市公司向新质生产力方向转型发展、持续推进上市公司高质量规范发展、联通香港资本市场打通境内外并购资源、支持上市公司开展并购业务“走出去”、丰富上市公司并购重组融资渠道、打造上市公司并购重组服务一流中心、培育壮大并购重组专业化服务机构、构建上市公司并购重组人才汇聚高地、提升大湾区并购重组辐射影响力、加强对并购重组活动的风险防控、强化并购重组联席会议机制和保障措施等。
其中，在支持上市公司向新质生产力方向转型发展方面，《行动方案》提出，支持上市公司聚焦战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组，支持“两创”板块公司并购产业链上下游资产等，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集。
同时，《行动方案》还提出，鼓励聚焦新质生产力的“硬科技”“三创四新”属性尤其是集成电路、人工智能、生物医药等重点产业以及新赛道和未来产业领域，拥有自主知识产权、突破关键核心技术，能够解决“卡脖子”问题的科技型上市公司，通过并购重组持续做大做强。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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