中瓷电子资产重组将落地,第三代半导体业务加速发展

发布时间:2022-11-23  

11月17日,中瓷电子发布并购重组修订公告称,公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的博威公司73%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债;拟向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众94.60%股权。

公告显示,博威公司主营业务为氮化镓通信射频集成电路产品的设计、封装、测试和销售,产品主要用于5G通信基站;

国联万众主营业务之一为氮化镓通信基站射频芯片的设计及销售;

氮化镓通信基站射频芯片主要客户为安谱隆等射频器件厂商,应用于5G通信基站建设,碳化硅(SiC)功率模块目前已与比亚迪、智旋等客户签订供货协议并供货,现有SiC模块产品包括650V、1200V、1700V等。

为了保证交易事项顺利进行,中瓷电子还拟向不超过35名特定投资者,以询价的方式非公开发行股份募集配套资金,募集配套资金总额不超过25亿元,所募资金拟在支付本次重组相关费用后用于以下项目:
 

此外,中瓷电子本次发行股份购买资产的发行股份数量具体如下:

据悉,中瓷电子是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业,主要产品包括电子陶瓷系列产品,包含通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板和汽车电子件四大系列。

通过此次并购,中瓷电子将成功获得优质资产,实现向第三代半导体进军的目标。业绩方面,2019年-2021年及2022年1-6月,中瓷电子分别实现营业收入59,041.79万元、81,616.27万元、101,375.72万元、63,325.52万元,对应净利润分别为7,641.59万元、9,814.45万元、12,165.58万元、7,794.15万元。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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