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干膜与铜箔表面之间出现气泡......
是怎么形成的呢？它们会影响线路板的使用吗？ 气泡的形成原因 线路板气泡的......
压力过大 焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因，另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚......
化的焊料凝固时，这些气泡被冻结下来形成空洞现象。空洞是焊接中经常出现的现象，很难有电子组装产品中所有的焊点内都无空洞。由于受到空洞因素的影响，大多数焊点的质量可靠性都是不确定的，造成焊点机械强度的下降，而且会严重影响焊点......
焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析; 电子制造工艺技术大全（海量......
合适浓度的皂液，会使实验过程顺利，实验结果准确。如果皂液浓度太低，在形成气泡的时候，特别是在大流量的时候，会没有足够的张力使气泡在两个传感器之间移动。如果皂液浓度过大，会形成气泡的堆积，没有办法形成单个的气泡......
精度；根据涂料特性和厂家建议，调整涂料粘度；控制涂覆速度，保持匀速涂覆。 3. 三防漆为什么会起泡 1) 答：起泡是指涂覆后的漆膜表面出现气泡......
艺空洞可能并不是个问题，然而位于界面 的小空洞，一旦裂纹开始时就会成为断裂的条 件。空洞在焊点中的位置与空洞的大小和数量 相比是个更大的问题。通过执行本标准所建议 的设计和再流曲线，在大多数情况下最好将精 力放在识别和消除空洞形成的原因......
强度不足，焊点容易腐蚀。 3、原因分析 引线与焊盘孔的间隙过大。 十四、气泡......
料槽的下方注入液态钎料中，在钎料槽的钎料内部产生含有无数小气泡的钎料波，如下图所示。利用这些气体的热膨胀在上浮过程中所具有的较大的动能，来击散并捕获包围在焊点上的其他气泡，使液......
磁翻板液位计翻片乱翻的原因及解决办法;磁翻板液位计是现代工业中应用非常广泛的一个液位测量仪表，这是与其指示清晰、经济实用、安全稳定等特点分不开的。但在应用过程中，有些磁翻板液位计的磁翻片会出现......
接效果及性能） 十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡 1.80%以上的原因是PCB制造......
pcb塞孔不良怎么造成的？; PCB板是一种重要的电子元件，但是在制作过程中会出现塞孔不良的情况，造成产品质量不佳。本文将从以下方面对PCB塞孔不良的原因......
，来降低相对介电常数。该技术的核心在于增加气泡的同时不能减少介电强度。 ......
膜脱落、剥离或起泡 1、     80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题 A、清洗不干净       B、劣质......
：是指过程在受控的状态下，出现的具有稳定的且可重 复的分布过程的变差的原因。普通原因表现为一个稳系统的偶然原因。只有过程变差的普通原因存在且不改变时，过程......
界面的扩散增加并形成双层IMC 结构，最终IMC层以CuAl2为主，当高温存储时间达到9 d 后，Cu 丝焊点与IMC 层之间出现微裂纹［46］。在250 ℃的高温老化试验中，随老化时间延长，键合焊点界面生成了大量Cu-Al......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法; 焊点锡面发黑是一个相对复杂的问题，其成因可能涉及多个方面，包括焊接温度、焊接时间、锡膏成分、助焊剂选择、清洗剂使用以及焊接环境等。以下是对焊点锡面发黑原因......
直径与焊盘安装孔径的配合是否恰当，不仅直接影响焊点的力学性能和电气特性，而且是造成焊点圆角高度不理想的重要原因，并且还是影响焊点出现孔穴现象的因素。它对波峰焊接焊点连接的成功率的综合性影响是极大的。如图......
编码器由码盘、档把等组成，主要是控制与测量设备的运动，如控制设备运行速度、档位等。如果编码器出现了故障，就容易造成设备档位不准、运行速度不精确。 造成失灵或者乱码的原因一般如下： 码盘出现破损。码盘......
测量电导率很低的液体,如石油制品; 不能测量气体、蒸汽和含有较大气泡的液体; 不能用于较高温度。  电磁流量计分类      电磁流量计的安装要求 安装场所的选择 为了使电磁流量计工作稳定可靠，在选......
采购流程以及库存条件以避免需要进行烘烤的工作。因为烘烤除了增加工作和成本外，对与 原本润湿能力较差，以及容易出现气孔问题的无铅技术也增加了质量控制难度。 至于......
的助焊剂 比焊膏更容易在焊点中产生更小的空洞。原因 是在再流焊过程中焊膏中焊粉的氧化物会与焊 膏助焊剂反应并形成排气，导致BGA焊点中更 多的空洞。 用水溶性的焊膏进行BGA焊点......
试继电器发现继电器释放功能失效或者没有给线圈电压加额定电压时就能测到闭点电阻，那么就能判断继电器触点已发生粘黏。导致这种情形的原因是由于继电器在负载电路中有异常的大电流通过，而继电器的推动卡使用时间长了之后无法拉断大电流的电弧造成接点粘黏。 2......
有些厂商的油墨不够好，树脂和染剂的配比有问题，会出现气泡之类的问题，严重的在终固化会掉油墨，这是油墨配比的问题，可以看见颜色有轻微的变化，没有多年经验感觉不到。（这个问题有点复杂，有的油墨是对比不同的机器使用，有静......
SR-8型双踪示波器光点闪烁的原因分析;电子示波器光点的亮度应稳定和适中，有的慢速扫描(超低频)示波器的光点上叠加了时标信号，也会使光点发生有规则的闪烁，这种闪烁是正常现象。但如果光点出现......
膏来说尤为重要。 2) 控制助焊膏的沉积量： 沉积量过少可能导致焊点无法充分形成，沉积量过多则可能引入杂质或气泡......
胀差 ：由于元器件与基板之间的热膨胀系数不匹配，以及焊料本身与连接材料之间的热膨胀不匹配，会导致焊接点在温度变化时产生应力。这种应力可能导致焊接点出现......
开路是必要的。焊膏印刷不良、贴装偏 位、贴装后的人为“扭捏”是典型的与组装相 关的焊点开路的原因。共面度问题和基板可焊接性问题也会导致开路。过度的机械应力也会导致焊点裂逢，引发......
情况变得更关键。图A-2 表示的是一个焊点中裂纹如何从空洞中扩展出来的例子，该空洞是由于连接盘上缺少焊接材料产生的。如果导通孔被填塞并外层电镀，使内部气泡截没留没有造成这种状况，那么这种情 况就......
以C8051F340单片机为核心的红外测温系统设计;引言 螺旋装药过程中，经常会因为内部药品温度分布不均匀导致在装药过程中药品内出现气泡的现象，这严重影响了弹体内的药品质量和弹药参数。因此，本文......
退化过程是不可避免的。焊点可靠性 的目标是要确保在指定的服役寿命和预期使用 环境下，焊点不退化到失去它们所需功能的水 平，不管是电气、热还是机械性能。 没有其它外来原因时，焊点......
应力集中的部位而诱发局部损伤。 这就是诸如空洞或表面裂纹这类缺陷不应该被 断然驳回的原因，实际上一些测试结果没有显 示出在有和没有此类缺陷之间存在性能差异。 在原子层面，焊点......
的想象力就得到了无限发挥的空间。每一次尺寸缩小就意味着制程上的革新，一幕幕工艺上的改朝换代就这样不断上演，浸入式光刻也就此走上了历史舞台。 浸入式光刻的原型实验在上世纪90年代开始陆续出现。1999年，IBM的......
从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待胶水达到室温时按一天的使用量把胶水用注胶枪分别注入点胶瓶里。注胶水时，应小心和缓慢地注入点胶瓶，防止空气泡的......
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？; 为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡？这里我们给大家分析以下几点可能的原因......
间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说，这可归于以下四方面的原因......
件的引脚弯曲成适合焊接或安装的形状。 28. Solder Joint：焊点，电子元件与 PCB 之间的焊接连接点。 29. Void：空洞，焊点中的气泡......
显微镜配套的红外光谱是很难解决工艺问题的。 显微红外分析的主要用途就是分析被焊面或焊点表面的有机污染物，分析腐蚀或可焊性不良的原因......
子工艺中很多情况是微量污染就可以导致PCB焊盘或引线脚的可焊性不良，可以想象，没有显微镜配套的红外光谱是很难解决工艺问题的。显微红外分析的主要用途就是分析被焊面或焊点表面的有机污染物，分析腐蚀或可焊性不良的原因......
堵住其他出口，向内部施加高于大气压强50kPa的气压15s，然后在40℃水中检验输液器空气泄漏。再次将除气泡的蒸馏水充入输液器，接至一个真空装置，并在40℃下内部施加—20kPa的压力15s，检验......
STM32F030R8为控制核心，控制气泵进行充气，压力传感器检测气压并通过电桥差分信号输出，高精度气压测量模块测量电桥信号的输出，通过程序控制实现气密性检测的加压、稳压、保载、判断、输出等步骤，并将判断结果通过LCD......
过测试头至探针卡，然后通过探针至芯片上的焊点，到达被测器件，并最后沿原路径返回测试仪器。 　　如果获得的结果不尽如人意，问题可能是由测量仪器或软件所致，也可能是其它原因造成。通常情况下，测量......
在中国苏州市成立了先进中试生产创新中心。该中心由多个配备各种成型机和技术的先进工作单元组成，包括 MuCell®  技术。两家公司将借助 Trexel 在物理发泡技术上的专业知识，并优化物理发泡的......
射角度调整到53°时发现如下现象： 1）不良讯号点位的锡球与金针明显脱离开,该现象为此功能Open的原因. 2......
技术分享 | AEC-Q007中组件焊点开裂原因分析及相关车规标准介绍;今年3月份AEC委员会发布了针对组件产品验证标准，该标准针对的正是汽车电子产品应用中最容易发生的焊点开裂失效。 本文系统梳理了焊点......
/延伸供应链 会造成额外的挑战。 一些早期研究记载了空洞不可避免地会出现。测试包括一些常见SMT焊点的空洞特性，以及将 异常失效与异常原因联系起来的目的（例如：极大......
展示了这三种孔的结构特点以及当焊膏印刷 后和BGA贴装后的进入状况、再流焊过程中焊 球和孔洞的状态以及最终形成的焊点特性。 空洞出现的主要原因之一是最初锡膏印刷和BGA 贴装时，焊膏......
值温度。BGA焊点比有引线表面 贴装焊点更易出现这些缺陷，因为它们缺少应 变消除。 为了避免电路板正面出现BGA焊点问题，在锡/ 铅波峰焊接过程中其温度不应超过150°C，对于......
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