资讯
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题；SMT生产双面板第二面及锡炉焊接时容易出现回流焊接不良、焊点漏铜、外观满足不了IPC3级标准、锡炉焊接不良......
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良(2024-12-16 19:41:38)
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良;
在芯片供应紧张的情况，目前有较多的厂商使用回收的二手芯片进行生产，但是二手芯片生产经常会出现一些焊接问题，如下案例针对二手芯片生产不良......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
五：
BGA焊接不良......
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）(2024-03-01 08:22:08)
】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版！电子......
焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析(2023-12-31 21:26:32)
常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！
OSP表面处理PCB焊接不良......
激光焊接OCT在线检测系统受到动力电池制造业青睐(2023-10-12)
焊缝三维成像。同时获取焊缝三维轮廓及熔池深度测量值，准确地检测焊缝位置、熔池深度以及焊缝成形轮廓，确保激光光斑始终作用在焊缝中心位置。
检测系统对不良焊接和焊接设备异常变化趋势进行预见性报警，将报......
关于家电产品LED发光二极管引脚不上锡的失效机理研究与分析(2022-12-26)
关于家电产品LED发光二极管引脚不上锡的失效机理研究与分析;本文引用地址：0 引言
发光是家用电器中常用的电子元器件，引脚焊接不上锡将严重影响电器产品性能，而电......
汽车电子技术：带你了解焊接工艺(2023-06-25)
和密封性好的优点。
激光焊接形成一条焊缝，长和宽决定了焊接的最大拉剪力，而点焊则通过焊点的密度来控制最大拉剪力，从局部来看，激光焊接不一定比点焊承受的最大拉剪力大，但是激光焊接是无缝隙连接的，一般......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
无铅合金波峰焊接不应超过190°C。这比密节距
有引线元器件如塑封QFP所允许的最高温度要低。
下图是一例波峰焊过程中混合技术焊接电路板
上焊点......
IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南(2024-11-12 06:42:01)
难度也随之增加，稍有不慎就可能损伤元器件或引起焊接不良。因此，IPC-9502的制定对于确保焊接质量和组件可靠性至关重要。
三、锡焊原理与过程
锡焊是一门科学，其原......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
也不在受温升速率的影响。
5. 润湿不良：
一般的润湿不良是由于焊接过程中锡粉被过度氧化所引起，可经由减少预热时锡膏吸收过多的热量来改善。理想......
IPC标准解读：IPC-9708印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad Cratering）表征的测试方法标准(2024-10-16 06:45:46)
量和可靠性对产品的整体性能至关重要。焊盘坑裂是PCB在生产和使用过程中常见的失效模式之一，它可能导致电路连接不良、信号传输中断等严重后果。因此，制定一套科学、统一的测试标准来评估和预防焊盘坑裂具有重要意义。IPC-9708标准......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版！电子......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
置件精度
6）改善来料品质
此文章，主要讲解SMT Reflow焊接常见焊接不良的基本分析，详细分析改善，后续将持续更新！
......
干货分享丨PCBA清洗工艺规范(2024-02-06 06:19:51)
并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版！电子产品整机装配就拧个螺栓而已，竟然有这么多学问？干货分享丨DIP电路板布局要求（选择......
汽车线束生产线到底有哪些防错装置(2024-06-07)
手工穿栓、热缩管、闭口PVC管、绑线、单线手工压接端子、合线压接节点、超声波焊接节点等作业，同时也是出现制造错误较多的一个工序。
对于压接质量，端子机可以配置压力监测系统CFM和端子切面分析系统，对压接不......
Molex 莫仕Board－in立式和卧式板载连接器，2．00和2．50毫米端子间距(2024-01-09)
新消息和产品简介。Molex提供多种端子间距、路数、对配方式的板载连接器，用于实现简单可靠的电气连接。
立式和卧式板载连接器
特色优势：连接器组件直接焊接到电路板上，与电路板成为一体与两件式连接器相比，节省了空间和成本且易于组装可采用标准的通孔焊接方法进行焊接相对于焊接不均匀且劳动力密集的手工焊接......
这几个设计指南PCB工程师需要知道(2024-11-13 23:32:04)
)等等这类焊不上锡(non-wetting)的不良问题，不论制程条件怎么改或是回流焊的炉温再怎么调，就是有一定焊不上锡的比率。这究竟是怎么回事？
撇开元件及电路板氧化的问题，究其根因后发现有很大部分这类的焊接不良......
PCB上锡不良类型总汇，你都踩过哪些坑？(2024-11-09 00:35:54)
PCB上锡不良类型总汇，你都踩过哪些坑？;
一、焊后PCB板面......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
导致湿膜塌落而使焊盘表面和周围污染，造成焊点吃锡不良或大量的钎料球。
② 阻焊掩膜过厚，超过PCB铜箔焊盘厚度，再流焊时便形成吊桥或开路，如下图所示。
从波峰焊接工艺性考虑，阻焊......
高可靠性PCB的14大重要特征！(2024-11-20 21:51:41)
可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。
4
严格......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
目视化及班组看板设计》
干货分享丨一种替代橡胶密封圈的全新技术
年底了，年终总结怎么写？最全攻略看这里！【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良......
SMT工艺分析法: 侧镜分析BGA焊接不良现象15例(2024-10-30 22:27:57)
SMT工艺分析法: 侧镜分析BGA焊接不良现象15例;
BGA Joint 實例分析
Blow Hole......
PCB上锡不良类型汇总及原因分析！(2024-11-20 21:51:41)
PCB上锡不良......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。
1）工艺特点
（1）焊料（以焊膏形式）的施加与加热分开进行，焊点大小可控；
（2）焊膏通过印刷的方式分配，每个焊接......
AI视觉软件在PCB板焊点检测中的成功应用(2024-03-11)
提取： 机器视觉系统提取焊点图像中的关键特征，包括形状、颜色和连接性等。深度学习分类： 通过深度学习神经网络进行分类，将焊点区分为正常和异常。结果输出： 系统输出检测结果，标识出存在问题的焊点，以便......
SMT虚焊不良改善--19万/年(2024-01-11 21:40:15)
并茂！
OSP表面处理PCB焊接不良......
电机为什么不宜轻载运行？电机过热的原因有哪些？(2023-01-09)
转前应对绕组和轴承进行检查。
电机三相电流不平衡的原因有哪些？
三相电压不平衡；
电机内部某相支路焊接不良或接触不好；
电机绕组匝间短路或对地、相间短路；
接线错误。
为什么60Hz的电机不能接于50Hz的电......
电机为什么会产生轴电流？电机过热的原因有哪些？(2023-04-25)
润滑脂冻结；
3.导线接头焊锡粉化。
因此，电机在寒冷环境中应加热保存，在运转前应对绕组和轴承进行检查。
电机三相电流不平衡的原因有哪些？
1.三相电压不平衡；
2.电机内部某相支路焊接不良或接触不好；
3......
基于可靠性技术的UVC紫外杀菌灯质量控制研究(2023-01-30)
线容易受力断开。
焊接点脱落：线端焊接不良，导致容易出现脱焊、虚焊现象。
图6 连接线断开
图7 焊接点脱落
1.4 灯不亮类分析
发光二极管其中一个失效后，整体所有灯均存在不良现象，属于......
机器视觉检测技术在焊接质量检测中的应用(2024-05-09)
品质的稳定性。此外，机器视觉技术还可以检测焊接中的故障，包括焊接中的气泡、未焊接的区域和焊烟等，提供及时的反馈信息，帮助工人进行故障排除。
此外，机器视觉系统在焊接检测中还可以检测焊点的正位度、间距......
干货分享丨SMT工厂生产制造不良品管控策略(2024-05-23 06:35:02)
攻略看这里！【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版！电子......
讲座预告 | 电子装联中的表界面失效分析(2023-08-03)
表面及界面上的每个位置都是潜在的失效发生区域。
通过对表面和界面进行科学的研究和管控，可以有效解决电子产品出现的污染、腐蚀、磨损、粘接不良、断裂等失效问题或潜在风险，从而提高电子产品的装联品质与可靠性。电子......
汽车线束制造中的工艺防错设计(2024-03-12)
合格的及时处理。
首件检验对端子做剖面分析及拉力测试、电压降测试也是确保压接质量，有效预防批量压接不良的重要途径。
对颜色、大小、形状相似或接近的防水栓，通过......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
免因焊膏质量差导致的问题。
13.SMT加工中焊接不良的可能原因及解决方法？
可能原因：焊接温度过高或过低，焊接时间过长或过短，焊接......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。
回流焊接......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法(2024-10-25 11:56:23)
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法;
焊点锡面发黑是一个相对复杂的问题，其成因可能涉及多个方面，包括焊接温度、焊接时间、锡膏成分、助焊剂选择、清洗剂使用以及焊接环境等。以下是对焊点......
SMT BGA不良缺陷失效分析案例(2024-11-26 07:25:32)
SMT BGA不良缺陷失效分析案例;
本文识别与BGA元器件组装相关的可能的组装异常情况。描述包括与安装结构特性相关
的后制程失效以及作为BGA端子的焊球变异。在许多情况下，如果......
SMT加工必备知识：贴片元件与插件元件的区别与选择(2024-03-20)
具有较高的抗震能力。此外，贴片元件的焊接质量稳定，焊点缺陷率低，有助于提高电子产品的可靠性。然而，贴片元件对生产设备的要求较高，且对器件的质量要求也较严格。
：由于其引脚插入电路板的通孔中，因此......
干货分享丨华为QCC 7大手法培训资料，值得我们学习！(2024-08-31 22:03:07)
并茂！
OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策
华为5G通讯高端PCBA电路......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
的关系。目前大功率的 PWM 控制 QFN 元件所面临的焊锡难点就是小 pitch 无引脚 PAD
的焊接连锡问题、较大散热焊盘虚焊、少锡及溢锡不良......
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例(2024-10-07 07:43:16)
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例;
本文识别与BGA元器件组装相关的可能的组装异常情况。描述包括与安装结构特性相关
的后制程失效以及作为BGA端子......
pcb开路分析：揭秘电子元件背后的“故障密码(2024-10-23 22:29:29)
的原因有多种，包括以下几点：
1. 焊接不良、焊锡过少或者焊锡导致的短路等问题可能导致PCB开路。
2. 线路受到机械损伤或者化学腐蚀，导致......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
开路是必要的。焊膏印刷不良、贴装偏
位、贴装后的人为“扭捏”是典型的与组装相
关的焊点开路的原因。共面度问题和基板可焊接性问题也会导致开路。过度的机械应力也会导致焊点裂逢，引发......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
靠性。表面贴装焊接互连，是互连界面类型的一种但又是独特的，
因为这种焊点不仅可提供了电气互连，而且也是电子元器件到印制电路板之间唯一的机械连接，它通常也提供关键的热传递功能。单个焊点......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
在具体应用状况下才有这种评估。
元器件、基板和焊点这三者的特性以及使用条件、设计寿命和可接受故障概率决定了表面贴装焊接互连的可靠性。
与锡/铅焊料相比，大部分无铅焊料的一般特性
包括......
泰克示波器的常见故障分析和维护方法(2023-02-07)
不当可能会造成仪器“罢工”。接下来安泰测试为大家介绍泰克示波器的常见故障及原因分析，以及维修方法。
1、屏幕没有显示
泰克示波器不显示的故障原因及维修方法：
通常有以下原因：保险丝断了，高压输出线连接不可靠，信号线连接不......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
需要我们不断的提高smt工艺能力，增加高端设备，通过高质量焊接保证高可靠性产品。
一般smt贴片焊接之后器件中的焊点里都会残留部分空洞，对产......
SMT BGA焊接质量检测技术有哪些？(2024-11-16 09:59:52)
在所
需的范围内的移动。
分析软件也是需要的。除了实时显示焊点图
像，带有诸如图像捕捉和测量的特征也是有用
的。一些系统可提供焊点接收和拒收的参考图
像。将这......
干货分享丨焊接原理及不同IMC合金强度详解(2024-05-23 06:35:02)
了，年终总结怎么写？最全攻略看这里！【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路......
相关企业
器主板维修、导航仪维修、导航仪主板维修、PCB’A维修、PCB维修、板卡维修、外观不良维修、焊接不良维修、IC焊接、IC维修、IC重工、蕊片焊接、蕊片重工、蕊片维修、板卡维修、板卡焊接
;东莞市焊克精工烙铁头厂;;1. 合适的铁合金保护层，传热迅速，上锡能力强，耐用。 2. 速度快，焊点圆滑。 3. 焊接方便，焊点成型规则，可靠性好. 4. 储热能力强，工作效率高。 5. 结构
;深圳市精焊达能电子科技有限公司;;产品特点：１．外形美观、轻巧, 焊点美观，火花小，无发黑，且焊接电流稳定，焊点大小均匀。 完全克服锂电池点焊后出现低压和出水现象，是您生产组装电池的理想设备, ２
最小线径，最大线径，最小焊点，焊点变形最小等特点，能满足精密焊接需求中的多种各方面的要求。 中苏电子始终坚持以质量制胜、以科技创新，以服务发展，一贯注重产品品质和客户需求，是苏州工业园区精密焊接
逆变直流；电容储能式焊机，由CPU中心控制，应用国际点焊机最先进程序放电，对所焊接的电池产品，内阻不受任何影响，是提高电池质量的理想设备。 “金刚”牌点焊机焊接效果理想；焊点无毛刺，牢固美观，表面焊点
大小自动调节的，加热体能量产生和传递可以瞬间完成。热魔智能烙铁能够确保焊接过程中对热能量传导的精确控制。因此，克服了传统电烙铁功率恒定，烙铁头温度变化，加热体能量无法有效传递给焊点
网，共有产品图片3000多张和丰富的焊接技术资料,为用户提供在线焊接技术咨询。
;深圳市嘉良焊锡制品有限公司;;深圳市嘉良焊锡制品有限公司成立于1996年，我公司专业生产销售焊锡制品，拥有先进的研制设备及技术精英人才，并通过ISO9001:2000国际质量体系的认证。随着
;江阴市通利焊接设备有限公司;;江阴市通利焊接设备有限公司是焊接设备、点焊机、焊网机、多点焊机、钢笼焊机、各类自动化焊接设备流水线的专业制造公司,公司集科研、开发、制造、销售为一体，自创
;济南金正源经贸（翼板钢）有限公司;;翼缘板是焊接不同规格尺寸的轻型专用材料,此产品优化了焊接H型钢的生产工艺,替代了板材,节省工时,节省剪切费用,节省钢材消耗,提高焊接H型钢外形美观度,大幅度降低了焊接