葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

资讯

还计划在葡萄牙的未来发展工作中进行合作。 公告称，目前安靠拥有欧洲唯一一家大型OSAT设施，而格芯是欧洲最大、最先进的半导体制造服务公司。该合作伙伴关系通过亚洲以外的先进封装半导体供应链，为包......
了以扬杰科技、友润微电子等为代表的一批半导体产业骨干龙头企业，产品涉及大功率芯片、封装半导体材料等多个细分领域，去年半导体开票规模已突破百亿，占园区全部工业开票的35 %，近三年年开票增幅始终保持在30%以上......
产量。 报道称，该项计划的资金来源预计由《芯片和科学法案》提供，将增强美洲各国“组装、测试和封装半导体的能力”。据悉，首批项目将在墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加三国开展，未来......
器的销售及售后服务；从事上述产品及技术的进出口业务。 官网介绍称，强一半导体是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商，专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。 图片来源：企查......
两家公告显示，目前安靠拥有欧洲唯一一家大型OSAT设施，而格芯是欧洲最大、最先进的半导体制造服务公司。该合作伙伴关系通过亚洲以外的先进封装半导体供应链，为包......
近期报道，三星电子已签订了一笔价值约200亿韩元的合同，用于为其苏州工厂购置和安装半导体设备，三星此举也被视作提升先进封装产能的重要举措。 日本方面，据悉，三星正在日本横滨设立先进封装......
热特性测试仪器，能帮助用户在数分钟内获取各类封装的热特性数据。 T3Ster用来测量封装半导体器件以及其他电子设备的瞬态热特性，测量的器件包括分离或集成的双极型晶体管、MOS晶体管、常见......
温下真空干燥，干燥后用刮板※3刮取多余的Au浆料 (6)通过加热临时烧结后，剥离并清除光刻胶框架 通过AuRoFUSE™预成型实现较高密度封装 在封装半导体器件方面有很多种接合方法，包括......
加热临时烧结后，剥离并清除光刻胶框架通过AuRoFUSE™预成型实现较高密度封装在封装半导体器件方面有很多种接合方法，包括使用焊料和电镀的方法等，会根据目的采用各种方法。使用......
今(2021)年下半公开，但基础建设已于2020年下半年展开，预定明年安装半导体制造设备、2023年开始量产。 先前曾传出官方文件，直指三星考虑赴奥斯汀设立规模170亿美元的芯片厂，有望......
机控制等。 资料显示，安世半导体是闻泰科技的全资子公司，作为全球知名的半导体IDM公司，安世半导体是原飞利浦半导体标准产品事业部，其晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律......
产业为代表的“153”现代产业集群，培育了以扬杰科技、友润微电子等为代表的一批半导体产业骨干龙头企业，产品涉及大功率芯片、封装半导体材料等多个细分领域，去年半导体开票规模已突破百亿，占园......
（富士电机）以及耐压高达2300V的同等封装半导体功率模块。值得一提的是，SCALE-iFlex XLT为业界首创的可提供2300V的绝缘强度。宽PCB和变压器爬电距离 - 轻松满足IEC 61800......
技术、特征尺寸、电气性能（时钟频率、工作电压、功耗）外，还有集成电路的封装。 所谓集成电路的封装，是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护......
device manufacturer）策略，自己设计、制造、封装半导体芯片，这被称之为IDM 1.0战略。 2021年，英特尔CEO帕特·基辛格提出推进IDM2.0模式，决定进军晶圆代工产业 —— 这被......
实现电气的连接，因此还需要与封装基板上的触点结合。现在通常使用倒装片形式，即有触点的正面朝下，并预先用焊料形成凸点，使得凸点与相应的焊盘对准，通过热回流焊或超声压焊进行连接。 封装也可以说是指安装半导体......
内部结构图和外观图以及半桥类1200V SIC模块的选型表。这些产品可以涵盖25KW到100KW的功率范围，提供简洁的设计和高效率高可靠的快速充电整机性能。 图8  SIC M3 MOS 模块F2封装半......
%，连续6年蝉联最大市场。其动力源于大型晶圆制造厂和先进封装基地。韩国、北美与欧洲都有微幅成长，中国大陆市场份额较上年则有8%的涨幅。显现出中国半导体材料市场的兴起，未来中国基于广大的市场消费群体，预计......
先进封装技术，突破半导体极限;本文作者：三星电子执行副总裁、先进封装业务负责人 Moonsoo Kang超越摩尔时代：超越半导体的极限过去，半导体......
三极管知识讲解，补课(2024-11-09 18:33:37)
。 三极管封装与引脚 三极管的封装形式是指三极管的外形参数，也就是安装半导体三极管用的外壳。材料方面，三极管的封装......
揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！; 半导体行业正站在技术创新的风口浪尖，彻底改变了人工智能（）、5G通信和高性能计算（HPC）等各种应用。随着生成式人工智能时代的到来，对更强大、更紧......
美国启动国家先进封装制造计划;美东时间本周一，美国公布了包含约30亿美元补贴资金的「国家先进封装制造计划」，目的在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的缺口，这也是美国《芯片......
，总经理，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司吕书臣，副总经理，江苏中科智芯集成科技有限公司张中，副总经理，江苏芯德半导体科技有限公司 设计篇 异质......
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工;据天津高新区消息，4月26日，高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）“车用半导体封装树脂材料项目”在海......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高;骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」，股份代号：8490.HK）欣然......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109．0百万港元 LED封装胶销售量再增高;骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」，股份代号：8490.HK）欣然......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品;2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体......
引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？; 长久以来半导体产业链中最为人津津乐道的是设计及代工环节。 据 Gartner 数据，2015 年全球代工市场营收 488 亿美元，而封装......
三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。该项目是继越亚半导体珠海原工厂满载和南通越亚半导体扩建后，再次在珠海投资的重要规划。 图片来源：越亚半导体 越亚半导体介绍称，越亚半导体......
SEMI半导体展逾1100家厂商力挺，AI先进封装成焦点; 【导读】SEMI在中国台湾举办的SEMICON 2024半导体展将从9月4日起登场，超过1100家厂商参展，CoWoS和面板级封装等先进封装......
（小芯片）封装技术发展和基板制造；中国大陆方面，齐力半导体先进封装工厂启用、威讯集成电路封装测试（二期）项目开工、制局半导体总投资55.2亿元先进封装项目签约、上海一12寸先进封装......
易卜半导体首条先进封装生产线通线;7月7日，易卜半导体首条先进封装生产线如期正式通线。此次通线意味着，易卜半导体具备了先进封装的量产能力，并为公司的Chiplet等一系列先进封装......
总投资21.5亿元，南通越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工;5月12日，越亚FCBGA封装载板生产制造项目（南通越亚二期）开工仪式举行。 南通越亚半导体有限公司（以下简称“越亚半导体......
容泰半导体封装测试生产线实现量产 将追投5亿元提升产能;据金山网8月17日报道，8月12日在句容开发区华祥耀半导体产业园内，容泰半导体（江苏）有限公司（以下简称“容泰半导体”）董事长魏光耀表示，公司封装......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品;解决Chiplet 先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装......
中山芯承半导体封装基板正式连线;据三角发布消息，6月19日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）封装基板连线仪式在高平工业区举行。 芯承半导体核心团队20余人具有超过10年封装......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT; 【导读】意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品;佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品 通过100X100mm超大视场曝光 实现大型高密度布线封装的量产 佳能将于2023年1......
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元;国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global......
封装基板厂商珠海越亚拟闯关IPO;3月26日消息，广东证监局信息显示，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“珠海越亚”）已于2021年03月25日在广东证监局办理了辅导备案登记，辅导......
品通过0.8μm（微米※2）的高解像力和拼接曝光技术，使100×100mm的超大视场曝光成为可能，进一步推动3D封装技术的发展。本文引用地址： 为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体......
%。 新光电气估值约7500亿日元，多方入围竞标 资料显示，新光电气成立于1946年9月12日，是全球芯片供应链的主要供应商之一，主要提供半导体封装、散热元件和半导体制造设备产品，用于......
业。 在集成电路方面，重庆将以整合元件制造（IDM）模式为主要路径，聚焦特色制造工艺、化合物半导体、封装测试等方向，持续扩大功率半导体领域优势地位，推进硅基光电子技术产业化，加快发展化合物半导体......
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产;据日照开发区发布消息，10月10日，日照经开区鲁光5G通信半导体封测产业园项目和创嘉汇半导体封装......
产业专利超越发达国家，第三代半导体有望成为我国突围急先锋;“我国电子封装领域在国际上是较为领先的，现在新兴的第三代半导体产业也一样。我国在第三代半导体产业的专利已超越发达国家，第三代半导体......
 Express）产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。 UCIe产业联盟是一个由诸多半导体......
实施项目200个、前期推进项目20个。 消息显示，涉及集成电路的项目包括强茂半导体集成电路封装测试芯片、晶凯封装芯片、鑫华大尺寸集成电路用高纯硅料、先导半导体设备一期、云意大功率分立器件、芯源......
科阳半导体获超1亿元战略投资 继续深耕半导体先进封装领域;2022年1月2日，苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体”）宣布完成超1亿元战略投资。本轮投资完成以后，科阳半导体......
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！;处于后摩尔时代我们一直在试图超越或延续摩尔定律，集成电路体积与性能能博弈从未停止。制程工艺近逼近纳米极限；同时先进的封装......
切割设备、高精度半导体固晶机、晶圆级封装......

相关企业

飞利浦半导体广东有限公司
开发及技术支持并分数阶段发展，目前以生产高科技插入式分立半导体器件和片装半导体组件为主，产品广泛应用于英特尔、通用、爱立信、诺基亚的制造生产之中。 飞利浦半导体（广东）有限公司作为飞利浦半导体在中国策略下的发展重点，二期
大丰市宙心电子有限公司
目前只能依靠进口元件做加工基础上的制造,从而增加了国内封装半导体成品的成本，减弱了和国外的竞争力。 本公司为了平价国内BGA/CSP封装元件，因而整合了台湾、韩国、香港等地的精密技术研发人员，自主
宙心电子
无铅环保型锡球。 　　目前中国在世界半导体产业领域中，仍处于萌芽对于世界先进的半导体产业链的技术，可以说还处在一个探讨阶段，而世界发展的脚步如此之快，现在的中国只能依靠进口元件做加工基础上的制造，从而增加了国内封装半导体
深圳市台茂电子科技
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
深圳市昌和盛电子
;深圳市昌和盛电子;;昌和盛电子有限公司本着诚信为先、质量第一的原则，专营各种全新原装半导体元器件,主要经营品牌有 PHILIPS、TI、ST, INFINEON,ON、ALTERA等系列！凭着
深圳大雁科技实业有限公司
;深圳大雁科技实业有限公司;;深圳大雁科技实业有限公司是由一批多年从事半导体行业的专业人士团队与香港创维集团合作的合资企业。公司位于深圳市南山区西丽，是一家专业化半导体封装制造商（中国半导体
重庆微微电子有限公司
的合作伙伴四川大雁拥有（直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装）致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户（ 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
新兴盈科深圳贸易有限公司
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科（深圳）贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司，由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业，长期服务于海外半导体封装行业客户，深得
东莞市东钰电子贸易有限公司
;东莞市东钰电子贸易有限公司;;东钰电子贸易有限公司成立与2009年8月21日，是一家专业从事半导体行业耗材销售的贸易型公司。公司主要面对客户为半导体切割代工厂、半导体封装厂。经营半导体封装
中央半导体公司
公司成立于1974年，主要提供多种超小型贴片封装和低功耗 的分立半导体器件。将推出一系列超小封装二极管，晶体管，肖特基整流器，新一代小信号场效应管低，全新400V晶闸管 (SCR)。Central还将