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研发客服5月12日，越亚FCBGA封装载板生产制造项目（南通越亚二期）开工仪式举行。
南通越亚半导体有限公司（以下简称“越亚半导体”）计划建设南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目（二期）计划于2023年开工，总投资21.5亿元人民币。按照投资计划，二期新建厂房、倒班楼、变电站，总建筑面积约7.3万㎡，购置激光钻机、曝光机等研发生产和检测设备500余台/套，建成FCBGA封装载板先进生产线。项目建成后，预计可形成新增年产FCBGA封装载板约48万片/年的生产规模。
据官微介绍，越亚半导体主要从事半导体模组、半导体器件、 封装载板（含有机封装载板、芯片嵌入式封装载板、被动元件嵌入式封装载板、玻璃封装载板等 ）及相关产品的研发、设计、生产和销售。
越亚半导体表示，南通越亚持续在高多层、高密度、超大颗FCBGA产品的开发上加大投入，为未来18-20层、75*75~85*85 mm²技术提升做好充足积累，进一步扩大在国内FCBGA市场的领先优势。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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