“我国电子封装领域在国际上是较为领先的，现在新兴的第三代半导体产业也一样。我国在第三代半导体产业的专利已超越发达国家，第三代半导体非常有希望成为我国突围的急先锋。”8月9日，哈尔滨工业大学材料科学与工程学院教授、先进焊接与连接国家重点实验室副主任田艳红阐述了我国半导体产业基础及未来发展的发力点。

据黑龙江日报报道，田艳红介绍，我国第三代半导体行业发展还存在一些技术瓶颈，比如芯片制造、封装材料开发及集成封装热管理等方面。发展半导体产业，黑龙江具有很大潜力，譬如有专注于半导体装备研发、衬底制造、器件设计的科友，有生产高纯靶材的江丰电子等企业。

与此同时，哈工大在半导体器件材料、封装等方面都具有很好的基础，哈工大的微电子系及材料学院的先进焊接与连接国家重点实验室的微电子封装都有很好的技术积累。

田艳红认为，我国在封装领域是处于国际前沿的，为此在封装领域可以实现新突破和创新，尤其是电子封装。田艳红进一步解释，集成电路发展到7纳米、3纳米后，若再继续减小节点，成本高，性能下降。可以通过系统级封装方式来提升整体性能，因此封装是一个可以实现集成电路超越的领域。

峰会推荐>>

2022年9月7日，TrendForce集邦咨询将在深圳隆重举办2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛，届时集邦咨询资深分析师将与产业大咖全方位探讨半导体以及存储器产业现状与未来，为业界朋友们提供前瞻性战略规划思考。

考虑疫情等因素影响，本次峰会采取线下、线上结合方式，深圳为线下主会场，将汇聚众多半导体、存储产业链企业高层与专家，并展示厂商最新产品与技术，同时峰会也将进行线上同步直播。目前峰会报名通道正式开启，欢迎业界人士踊跃报名参会！

封面图片来源：拍信网