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研发客服4月19日消息，据Business Korea报导，三星预计5月宣布美国第二座晶圆代工厂的投资案、规模估计将达170亿美元。报导称，三星考虑的建厂地点有德州、亚利桑那州及纽约，目前德州奥斯汀(Austin)是最具潜力的候选地点。三星在美国、韩国平泽市的合并投资规模，预估将超过50兆韩元。
据报导，三星于平泽市的最新投资，预料今(2021)年下半公开，但基础建设已于2020年下半年展开，预定明年安装半导体制造设备、2023年开始量产。
先前曾传出官方文件，直指三星考虑赴奥斯汀设立规模170亿美元的芯片厂，有望创造1,800个工作机会，并希望能获得至少8.06亿美元的税务减免。
路透社2月5日报导，根据呈交至德州政府的官方文件，三星希望奥斯汀Travis郡能在20年间提供至少8.055亿美元的税务抵减。三星公告指出，若确定在奥斯汀建厂，则今年第2季就可开工、2023年第3季投产。
三星晶圆代工厂的美国客户包括特斯拉(Tesla Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)及英伟达( Nvidia Corp. )。三星公告显示，该公司计划制造”高级逻辑IC“，为客户打造体积最小、速率最快的运算芯片。三星目前在奥斯汀已经拥有一座晶圆代工厂。
三星已于奥斯汀晶圆代工厂附近买下一处土地，面积相当于140个足球场。三星此举被视为扩充美国晶圆厂的预备动作。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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