【导读】意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。

意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。

工程师有五款产品可选：两个 STPOWER 650V MOSFET半桥模块、一个 600V超快二极管整流桥、一个 1200V 半桥全波整流模块和一个1200V晶闸管半桥整流模块。所有器件均符合汽车行业要求，适用于电动汽车车载充电机(OBC) 和 DC/DC变换器,以及工业电源变换。

意法半导体的 ACEPACK SMIT贴装封装，顶部绝缘散热，使用直接键合铜 (DBC)贴片技术，实现高效的封装顶部冷却。在ACEPACK SMIT 封装顶面有4.6 cm2 裸露金属表面，可以轻松地贴装平面散热器，从而节省空间，实现扁平化设计，最大限度地提高散热效率，在高功率下实现更高的可靠性。可以使用自动化生产线设备安装模块和散热器，从而节省人工生产流程并提高生产率。

此封装极大的提高了功率密度，顶面绝缘散热面的面积是32.7mm x 22.5mm，引脚间的爬电距离达到6.6mm，能耐受绝缘电压为 4500Vrms，且封装的寄生电感电容也极低。

采用ACEPACK SMIT封装的650V-MDmesh DM6 MOSFET半桥模块SH68N65DM6AG和 SH32N65DM6AG现已上市，符合 AQG-324 标准。SH68N65DM6AG和SH32N65DM6AG 的最大导通电阻 Rds(on) 分别为41mΩ和97mΩ。两款器件适用于电动汽车车载充电机和直流DC/DC 转换器，表贴在水道散热器上，极大的提高了热耗散功率，提升整机效率。多用途灵活性有助于设备厂商简化库存管理和采购选型。

STTH60RQ06-M2Y是一个600V、60A 全波整流桥车规模块，由软恢复超快二极管组成，可提供PPAP文档。

STTD6050H-12M2Y是一个1200V、60A 单相半桥AC/DC整流模块，符合AEC-Q101标准，抗噪能力优异，dV/dt 达到1000V/μs。

STTN6050H-12M1Y 是一款1200V、60A的SCR半桥整流模块，由两个内部连接的晶闸管(可控硅整流器 – SCR)组成，符合 AEC-Q101 标准，目标应用包括电动汽车的车载充电机和充电桩，以及工业应用，如电机驱动机构和电源的 AC/DC 转换器、单相和三相可控整流桥、图腾柱功率因数校正、固态继电器。

五款器件均已量产，欢迎选购。

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。

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