葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

  • 首页
  • 半导体封装龙头股票

资讯

材料和专用设备，落实上市公司聚焦半导体产业链的战略转型目标。 至正股份表示，ASMPT系全球领先的半导体封装设备龙头，将在公司经营治理和战略决策等方面发挥重要作用，有利......
厂商整理，排名不分先后） 此次展会中，长电科技的主题是“先进封装，助力智慧生活”，参观者可以现场拆解系统级封装（SiP）模型了解相应的封装特色。 此外，作为半导体封测领域的龙头，随着......
行业的长电科技(大陆半导体封装龙头)、通富微电，2015年长电科技收购星科金朋、通富微电收购AMD封装工厂等一系列整合，以及长电科技、通富微电、天水华天于晶圆代工线的战略联盟。使得国内封测业在产业规模和最新的封装......
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业;10月14日，半导体IDM龙头企业士兰微披露2022年度非公开发行A股股票预案。 据披露，士兰微本次拟非公开发行不超过2.83亿股，募集......
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基;据珠海南水官微消息，日前，新型电子元器件细分领域的行业龙头项目——珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基。 据悉，该项目计划总投资2.6......
微公告截图 士兰微表示，如本次增资事项顺利实施，将为控股子公司成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现士兰微汽车级功率模块的产业化，完善集成电路产业链布局，增强......
微本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期），以及......
前公告，士兰微本次拟向不超35名适格投资者非公开发行股票数量不超过2.83亿股，预计募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）及补......
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股;近日，耐科装备披露首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书。该公司拟首次公开发行2050万股，占本......
片”技术正在吸引厂商投资。现在，先进封装已经成了芯片龙头企业的主战场，英特尔、台积电等全球半导体巨头正在大举投资布局，三星电子自然也不例外。 2020年，三星正式推出3D堆叠技术“X-Cube......
拥有KDDI15%的股份，价值约100亿美元。 京瓷的主要重点有半导体封装业务，其中4.5亿美元用于鹿儿岛的新封装厂，7.5亿美元用于东京Ayabe的陶瓷元件和半封装厂，预计将于2026年投......
组装，掌握提升PPA性能的方法论！ elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图，从国产芯片到先进封装龙头，从功率器件到传统封测大厂，云集了HIWIN、锐德热力设备、镭晨科技、芯和半导体、华润......
组装，掌握提升PPA性能的方法论！ elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图，从国产芯片到先进封装龙头，从功率器件到传统封测大厂，云集了HIWIN、锐德热力设备、镭晨科技、芯和半导体、华润......
半导体设备龙头泛林宣布推出全球首个晶边沉积解决方案;近日，半导体设备龙头泛林宣布，推出全球首个晶边沉积解决方案Coronus DX，旨在解决下一代逻辑芯片、3DNAND和先进封装......
材料有限公司 骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」）是国内半导体封装材料行业龙头企业之一，由周振基教授及周博轩博士于2006年共同创立，总部位于香港科学园区，研发及制造中心设在广东汕头，业务......
材料有限公司（「骏码半导体」）是国内半导体封装材料行业龙头企业之一，由周振基教授及周博轩博士于2006年共同创立，总部位于香港科学园区，研发及制造中心设在广东汕头，业务......
山西飞虹科创集团半导体封装测试项目签约;9月22日，广阳区经济开发区管理委员会与山西飞虹科创集团有限公司（以下简称“山西飞虹科创集团”）关于半导体封装......
LED 封装龙头国星光电发力车用市场，成立车载 LED 事业部;国星光电宣布，日前，国星光电董事会审议通过《关于成立车载 LED 事业部的议案》，正式成立车载 LED 事业部，全面......
亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。 深科技官微介绍，合肥沛顿存储项目占地面积约178亩，一次性规划，分期建设，于2021年3月启动建设，按照建设规划，项目将于今年9月底......
）： 电子元件龙头股，10月22日收盘最新消息，顺络电子昨收29.2元，截至下午三点收盘，该股涨0.03%报29.210元 。 深圳顺络电子股份有限公司成立于2000年，是一......
半导体封测龙头斥资13.25亿元新台币扩产 新厂预计2024年Q3完工;4月20日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作，采合......
之外，东莞还引进了光大半导体、天域半导体等一批单项投资超30亿元的重大新兴产业龙头项目入驻东莞市战略性新兴产业基地，此外，全球封测领域前十的厂商联合科技（UTAC）也在同步助力东莞向华南地区高端封装......
目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约，总投资超6600亿元。 消息显示，涉及半导体产业的项目包括广芯半导体封装基板产品制造项目、仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目。 广芯半导体封装......
）先进半导体封装工厂的生产能力； Amkor计划对越南北宁省投资16亿美元（约102.05亿元人民币），在越南安丰县安丰II-C工业园建设面积为23公顷的制造、组装和测试半导体......
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！;与此同时，第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2021)也刚刚在江阴落下帷幕，中国半导体协会封装分会当值理事长，长电......
一步的建立和完善对技术创新、知识产权保护相关机制，充分发挥龙头企业的引领作用。 封测年会是中国半导体封装测试领域最权威的行业盛会，涵盖整个半导体封测行业。本次封测年会为期两天，参会嘉宾将通过高峰论坛、专题......
非公开发行A股股票预案，汽车半导体封装项目（一期）投资总额为30亿元，实施主体为士兰微控股子公司士兰半导体，该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装......
的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍。 今年上半年，芯源微获得海外封装龙头客户批量重复性订单。目前该公司海外市场订单以后道先进封装设备为主，其将继续积极推进海外市场拓展力度。 晶合......
国内半导体封测业迎来新契机，通富微电27亿定增结果出炉;11月1日，半导体封测大厂通富微电披露定增结果，确定本次发行价格为14.62元/股，发行股票数量为1.84亿股，未超......
兴森科技也获得了大基金青睐。2020年2月28日，大基金、兴森科技和科学城（广州）投资集团三方共同投资设立的半导体封装基板产业基地项目举行破土动工仪式。据悉，该项目投资16亿元人民币，规划产能为30000平米/月的集成电路封装......
该公司将向特定对象发行 A 股股票募投项 目“华润微功率半导体封测基地项目”的募集资金 23 亿元变更使用用途，变更 后的募集资金将用于“华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目”固定资产投资。 　　《国际电子商情》查询......
微本次定增募集资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。 士兰微表示，本次募投项目的实施，有助......
和功率器件等应用领域。 公开报道显示，全球汽车行业供应商采埃孚集团和半导体行业龙头台积电均是VisIC公司的合作伙伴。 长电科技已出货第三代半导体封测产品 2月7日，长电科技在互动平台表示，目前......
%。 大型科技股多数上涨，奈飞涨幅超过2%，微软和Meta涨幅超过1%。 芯片龙头股多数上涨，台积电、高通和AMD涨幅超过1%。 新能源汽车热门股涨跌不一，上涨4.69%，Rivian上涨0.34%，法拉......
%；谷歌和Meta上涨，涨幅均不到1%。 芯片龙头股涨跌不一，跌幅超过4%，市值一夜蒸发超535亿美元（近4000亿元人民币），最新市值1.09万亿美元。 热门股多数上涨，上涨0.37%，Rivian......
日系指标大厂正在积极“跨界”半导体制造设备市场，初步瞄定技术难度较低的先进封装设备。 今年6月，信越化学宣布，开发了一种全新的半导体封装基板制造设备，和继Micro LED制造系统之后的新制造方法。这项......
电子公开发行新股不超过1,850.00万股，且本次发行完成后公开发行股数占发行后总股数的比例不低于25%，预计融资7.3384亿元，本次募集资金扣除发行费用后，公司将用于扩大生产规模、补充流动资金与偿还银行贷款。 半导体封装......
类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。同时，公司已完成IGBT封装业务布局，并具备SiC和GaN芯片封装和测试能力，已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。去年9月，长电科技加入国际AEC汽车......
元。 其扩张的主要重点是半导体封装业务。 4.5 亿美元用于鹿儿岛的新封装厂，7.5 亿美元用于东京 Ayabe 的陶瓷元件和封装厂，将于 2026 年投产。 京瓷也在扩大其在越南的工厂。 ......
%，苹果、亚马逊和Meta跌幅约2%，微软和奈飞跌幅超过2%。 芯片龙头股普遍下跌，英特尔和跌幅超过4%，英伟达跌幅超过2%。上市五个交易日，除了首日大涨，接下来的四个交易日均下跌，且跌幅都在4%以上......
上游材料和设备行业的数据我们仍然判断现阶段景气上行 我们调研了国内最大的球型硅微粉企业——上市公司雅克科技的全资子公司华飞电子，华飞电子主要为半导体封装企业提供所需的基板材料。华飞电子正在计划将产能从4000吨/年扩......
募资变更用于华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目。 根据公告，华润微电子董事会将向特定对象发行A股股票募集资金投资项目“华润微功率半导体封测基地项目”的募集资金23亿元变更使用用途，变更后的募集资金将用于“华润......
有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）也已迎来上市三周年。攀登勇者，志在巅峰。伴随科创板设立至今，依托强大的政策与资金支持，半导体设备龙头股中微公司坚持创新驱动发展，践行科学管理章法，实现......
测项目拟定地块位于七都吴越产业园，占地约20亩，总投资5亿元，项目全部达产后，年产各类型塑封半导体器件30亿件，预计完成销售15亿元。 据介绍，盛元半导体有限公司是半导体封测细分领域的高成长性龙头......
厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口;作为半导体封装行业最核心材料，IC载板在封装产业中占据着举足轻重的位置。 在全球半导体供需失衡的大环境下，IC载板也迎来了高速发展的黄金期，全球主要的IC......
荐代表人发表明确意见。 半导体封装材料厂商康美特拟北交所上市 12月11日，证监会披露了关于北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。目前，公司拟申请向不特定合格投资者公开发行股票......
研究中心创建项目（前期），中北高新区半导体硅材料产业基地项目，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地二期项目，晋城经开区星心半导体封装项目，晋城智芯半导体封装封测项目，海纳半导体硅单晶生产基地项目，华芯......
盟会员超200家，涵盖汽车电子、移动通讯、物联网、高清显示、设备及新材料等领域的中外龙头企业，如中芯国际、京东方、北方华创、江苏长电科技、工业富联、高通、安森美、恩智浦等。 此次华通芯电封装产线通线，标志着华通芯电在半导体封装......
，因全球芯片缺货潮蔓延到芯片制造设备领域，目前有芯片封装设备商警告，因芯片缺货导致交期延长，将使市场期望晶圆厂业者扩产，舒缓芯片供应吃紧落空。 报道指出，全球半导体封装及测试龙头厂商日月光投控封装......
，Chiplet技术就如同组装积木一般，把预先生产好的、能实现特定功能的裸芯片，通过先进的集成技术，比如3D集成封装形成一个SiP模块。” 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理、江苏省产业技术研究院半导体封装......

相关企业

深圳市台茂电子科技
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
重庆微微电子有限公司
的合作伙伴四川大雁拥有（直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装）致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户（ 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
新兴盈科深圳贸易有限公司
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科（深圳）贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司，由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业，长期服务于海外半导体封装行业客户，深得
深圳市鑫正尔科技有限公司
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装
东莞市东钰电子贸易有限公司
;东莞市东钰电子贸易有限公司;;东钰电子贸易有限公司成立与2009年8月21日，是一家专业从事半导体行业耗材销售的贸易型公司。公司主要面对客户为半导体切割代工厂、半导体封装厂。经营半导体封装
上海新康电子有限公司
;上海新康电子有限公司;;上海新康是CMOS半导体封装企业 需要很多设备备件
深圳大雁科技实业有限公司
;深圳大雁科技实业有限公司;;深圳大雁科技实业有限公司是由一批多年从事半导体行业的专业人士团队与香港创维集团合作的合资企业。公司位于深圳市南山区西丽，是一家专业化半导体封装制造商（中国半导体
深圳市和德美光电有限公司
;深圳市和德美光电有限公司;;深圳市和德美光电有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下： 1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多
深圳市叶莉文科技有限公司
;深圳市叶莉文科技有限公司;;深圳市叶莉文科技有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下： 1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多
深圳市莉纹科技有限公司
;深圳市莉纹科技有限公司;;深圳市莉纹科技有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下：1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多