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研发客服京瓷总裁 Hideo Tanimoto 告诉日经新闻，京瓷将在从今至2026年的三年间，将其资本支出和研发预算增加一倍以上，达到 97.8 亿美元。
其中，资本支出将翻一番，达到 68 亿美元，研发支出增长 60%，达到 30 亿美元。
为资助该计划，京瓷将以其 KDDI 股票作为抵押品借入 75 亿美元。 京瓷拥有 KDDI 15%的股份，价值约 100 亿美元。
其扩张的主要重点是半导体封装业务。 4.5 亿美元用于鹿儿岛的新封装厂，7.5 亿美元用于东京 Ayabe 的陶瓷元件和封装厂，将于 2026 年投产。
京瓷也在扩大其在越南的工厂。
文章来源于:电子工程世界 原文链接
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