资讯
半导体功率器件的无铅回流焊(2023-10-08)
半导体功率器件的无铅回流焊;半导体器件与 PCB 的焊接历来使用锡/铅焊料，但根据环境法规的要求，越来越多地使用无铅焊料来消除铅。大多数适合这些应用的无铅焊料是具有较高熔点的锡/银合金，相应地具有较高的焊料回流温度......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
不会超出不同类型元器件所要求
的温度限制。表7-3提供了锡/铅和无铅组件以及
混装组件的主要再流焊温度曲线（向前和向后
兼容性曲线）。需要注意的是对于无铅焊料和向
前兼容性的曲线是相同的。
对于锡/铅焊料，业界......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
板组件为
“向前兼容”。对于向前兼容电路板组件，其焊
接工艺已转化为无铅焊膏配方，相应的再流焊温度曲线也已变化而与之匹配。然而，对于某
些元器件，比如焊接于板上的BGA，仍是锡/铅
焊料......
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点(2024-11-22 07:13:07)
表2 ⽆铅组件的维修⼯艺温度曲线
再流焊温度曲线中应保证助焊剂有充足的时间
以清洁焊球和连接盘。助焊剂应在120-150°C......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
也被称为短路，即锡球与锡球在焊接过程中发生短接，导致两个焊盘相连，造成短路。
解决办法：工厂调整温度曲线,减小回流气压,提高......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
来分类，目前绝大封装都是无铅封装，如图9中红色方框所示来定义回流焊工艺要求，右图为图形化来显示焊接温度曲线，主要是要求单管封装从预热区域从Tsmin到Tsmax，升温区从Tl......
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控(2024-10-14 15:29:45)
设定与测量
温度曲线是回流焊工艺的核心参数之一。温度曲线的设置应根据焊膏的特性和PCB板的材质进行调整。通常情况下，温度曲线包括预热区、均热区、回流区和冷却区四个部分。预热区用于使PCB板和焊膏预热至一定温度......
SMT回流焊性能评估项目与评估方法(2024-12-20 07:32:28)
使用介绍
OvenRider 仪器主要用于测试回流焊设备的性能，包括但不限于以下方面：
1. 温度曲线：测量回流焊过程中电路板上各个点的温度变化，以确保温度分布均匀，符合......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
晶焊膏仍旧需要使用。
在这种的情况下，必须要采用有足够的峰值温
度、保温时间和适当的预热温度的锡/铅共晶再
流焊温度曲线。关于此情况的更多细节可见章节
7......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
要采用有足够的峰值温
度、保温时间和适当的预热温度的锡/铅共晶再
流焊温度曲线。关于此情况的更多细节可见章节
7......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
是英文Reflow Soldring的直译，是通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端与PCB焊盘之间机械与电气连接，形成电气回路。
回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊......
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法(2024-11-20 07:25:26)
无法完全与连接盘表面的氧化物反应。
4、再流温度曲线
再流焊峰值温度和液相
线以上时间（TAL）被认为是再流焊温度曲线中
影响......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
设定的问题。
电路板组装的回流焊温度曲线
(reflow profile)
共包括了预热
(pre-heat)
、吸热......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
印刷参数以获取一致的印刷焊膏厚度。
调整再流焊温度曲线以避免炉温设置不当。
17.什么是ESD，它如何影响SMT过程？
ESD是Electro......
STM32芯片+8M晶振+32.768Khz晶振的搭配选型参考方案(2024-09-20)
合用于即使在汽车电子领域中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分。
具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。符合AEC-Q200标准。
2PIN
1......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
无铅合金波峰焊接不应超过190°C。这比密节距
有引线元器件如塑封QFP所允许的最高温度要低。
下图是一例波峰焊过程中混合技术焊接电路板
上焊点可接受的温度曲线......
TDK集团最近推出了爱普科斯 (EPCOS) 全新高浪涌电流通流能力的多层压敏电阻系列(2015-07-01)
工作时则会降额。该保护元件专为无铅回流焊接工艺而设计，应用范围包括电信系统供电设备和以太网供电 (PoE) 设备。
主要应用
电信系统供电设备以太网供电 (PoE) 设备主要特点和效益
高达5000......
SMT加工中常见的封装类型及其注意事项(2025-01-12 18:30:37)
质量、贴片精度和回流焊温度曲线的合理性。
4.散热处理
部分封装类型（如BGA）在焊接过程中会产生较高的热量，可能导致焊点脱落或元件损坏。因此，在......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
元件与贴片头进行时时临控。
6.2. 固化、回流
在固化、回流工艺里最主要是控制好固化、回流的温度曲线亦即是固化、回流条件，正确的温度曲线......
车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案(2023-09-22)
固定和底部填充.
2，固定胶需要耐高温，固化后能耐260度以上回流焊温度，因为pcb板材生产工艺是2次回流。
3，胶水要透明的，容易返修的。
汉思新材料解决方案：HS706
推荐......
IPC标准解读：IPC-7801 SMT再流焊(Reflow)工艺控制标准!(2024-11-03 06:42:34)
参数与控制要求
1. 温度曲线的设定
温度曲线是再流焊工艺中的核心参数之一，它决定了焊膏的熔化、浸润和固化过程。IPC-7801标准对温度曲线......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
）
2、再流焊曲线
因为温差（dT）的存在，
再流焊温度曲线参数对于HoP缺陷的成因有着很
大的影响。由于电路板设计（铜层分布）、层压......
从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题(2025-01-10 18:11:48)
机的贴装质量、回流焊炉的温度曲线的设定等等因素。
焊接厂本身无法逾越的
环节就是PCB画图的环节。
由于......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
的贡献者，再流温度曲线的开发是极其重 要的。与焊膏制造商合作为打算导入的焊膏配 方建立再流焊曲线是重要的。
焊点中有空洞并不新奇。使用X射线设备可检测 出有引线元器件下方焊点的空洞。但是......
Littelfuse增强KSC2轻触开关系列为设计人员提供精确电气高度(2024-08-20)
精确定义驱动点和底部触点之间的距离，确保精确可靠的电气连接；
IP67额定值：通过提供防尘和高达1米处、30分钟的防水性能，确保在恶劣环境中的耐用性和可靠性；
与无铅回流焊的兼容性：通过在无铅、符合RoHS标准......
浅谈SMT 质量工程师(QA)所需哪些技能(2025-01-01 19:39:26)
织实施。
举个例子，当发现一批产品出现虚焊的问题时，首先要检查锡膏的质量和印刷情况，看是否是锡膏的问题。然后检查回流焊的温度曲线，看是否温度设置不当。还要检查贴片设备的精度和稳定性，看是......
3225贴片晶振在汽车电子领域的应用(2023-08-31)
来说，3225mm体积贴片晶振能满足汽车在高温和低温条件下正常工作，晶振其本身具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特征，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，符合AEC-Q200标准。 ......
PCB制造老出问题?一定要看这9个PCB组装技巧，图文结合，秒懂(2024-10-04 20:23:05)
于网络
八、大型组件均匀放置
大型组件均匀放置是
为了在回流焊的时候可以让热量均匀的分布
，PCB 制造商会设置回流焊的热曲线......
Vishay推出新款高压汽车级铝电容，可提高设计灵活性，并增强系统稳定性(2020-05-08)
x 18 mm x 21 mm分为七种外形尺寸。电容器符合RoHS标准，防充放电，对峰值电流没有限制，适合采用JEDEC J-STD-020规范无铅（Pb）回流焊工艺，4针和6针型号可防振。
2020......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
证焊接点的质量和稳定性。同时，冷却还可以避免焊接点因温度过高而损坏或变形。
四、SMT真空回流焊......
如何为汽车和工业电源转换器实施稳健的小型 EMI 控制解决方案(2023-03-09)
器应在表面贴装部件的粘合剂固化后再添加到印刷电路板上。如果需要通孔元件参与粘合剂固化过程或者进行回流焊接，请就详细的烤箱允许温度曲线咨询厂家。结语设计人员需要在满足关键的设计要求的同时，确保设备和用户安全。X 和......
Vishay最新推出TNPU e3系列高精度薄膜扁平片式电阻(2020-03-02)
能力符合ASTM B 809要求，工作温度范围-55℃ 至+125℃，即使在恶劣环境条件下，也可以保证极为稳定的性能。TNPU e3系列器件适用于自动SMD组装系统贴片加工，可使用波峰焊、回流焊或汽相再流焊......
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？(2024-11-04 06:46:39)
种选择对于生产都是可行的，最佳的选项主
要取决于连接器的设计。取决于连接器材料，
需要检查再流焊曲线并与连接器材料的Tg温度
相比较。当连接器的温度增加超过了Tg点，连接器有向板内拱或向板外翘的倾向（翘曲）。实际......
Littelfuse增强KSC2轻触开关系列，为设计人员提供精确电气高度(2024-08-16)
在恶劣环境中的耐用性和可靠性。
与无铅回流焊的兼容性：通过在无铅、符合RoHS标准的焊接工艺中承受高温和热循环，实现高效、可靠、环保......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）。目前使用最广的是唑类OSP。唑类OSP已经经过了约6代的改善，现分解温度可高达354.9℃[4，5]，适合无铅工艺和多次回流焊接。PCB在生......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
的准确供料。
41. Component Placement Accuracy：元件贴装精度，贴片机贴装元件的位置偏差。
42. Reflow Profile：回流曲线，回流炉中温度随时间变化的曲线......
聊一聊:不同类型企业中 SMT 工艺工程师岗位分工的差异(2024-12-23 20:56:04)
炉等设备的精准运行，以提高生产效率和产品质量；还有专门负责工艺参数优化的工程师，他们深入研究锡膏印刷的厚度、压力，回流焊的温度曲线等参数，以实现最佳的焊接效果。此外，可能......
Vishay推出TNPU e3系列新款汽车级高精度薄膜扁平片式电阻(2020-05-27)
-55℃至+125℃，即使在恶劣环境下，也可以保证极为稳定的性能。器件适用于自动SMD组装系统贴片加工，可使用自动波峰焊、回流焊或汽相再流焊。电阻符合RoHS标准，纯锡电镀兼容无铅（Pb）和含......
SMT视觉监控传输装备(2024-08-14 17:46:54)
产智造中的装备与细节也提出了越来越高的要求，例如：冷却NGBuffer温度数据管控50度以下，回流焊炉膛内氧含量实时数据监控，回流焊温度实时数据监控，印刷机温湿度数据监控，SPI视觉复判不允许人工复判，在线X-ray......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善;
一、可焊性不良
/
潤濕......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
流入后续工艺。
五、回流焊接
5.1 焊接设备调整
预热区
：设置合理的预热温度......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
吸收湿气）。
由于这些产品的焊球的熔点通常较高，所以在返工时不会塌陷。陶瓷BGA的缺点在于其高热容量，这与塑封集成电路有些许不
同，使得在开发再流焊温度曲线......
Vishay推出新款高压汽车级铝电容，可提高设计灵活性，并增强系统稳定性(2020-05-06)
，防充放电，对峰值电流没有限制，适合采用JEDEC J-STD-020规范无铅（Pb）回流焊工艺，4针和6针型号可防振。器件规格表：
产品编号
152 CME
192......
莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线(2024-11-20 10:00)
可依照客户要求进行客制化设计，满足特定的外形尺寸、热泵密度和制冷效率等要求。该系列的焊料结构可支持高达280℃的回流焊温度和导线焊接，适用于范围广泛的光电应用。莱尔德热系统还可提供多种特殊的表面处理选项，包括镀金图案、热敏......
Micro Crystal推出超低功耗温度传感器模块，具备电源管理功能(2023-03-02)
、环境、工业、汽车和仪器仪表应用。
RV-3032-C7采用可回流焊SON-8陶瓷封装，封装尺寸为3.2 mm x 1.5 mm x 0.8 mm，符合RoHS......
干货分享丨回流焊常见设备故障排除与月/季/年度保养细则(2024-02-16 10:25:11)
继电器输出端断路。
解决方法：检查热风马达;检查风轮;更换固态继电器。
18、
回流焊炉长时间处于“升温过程”，温度......
OGN系列敞开式保险丝座目前提供通孔回流焊型号，可进行全自动化PCB装配(2022-10-05)
OGN系列敞开式保险丝座目前提供通孔回流焊型号，可进行全自动化PCB装配;SCHURTER (硕特) 的紧凑型高性能保险丝座在业界享有盛誉，其用于5x20mm保险丝的OGN系列......
Vishay推出新型高功率红外发射器，辐照强度提升30%，体积减小20%(2022-02-15)
Vishay绿色标准，无卤素，支持无铅（Pb）回流焊工艺。器件ESD抗扰度达5 kV，符合ANSI / ESDA / JEDEC® JS-001标准，仓储寿命为168小时，潮湿敏感度等级达到J-STD......
艾迈斯欧司朗Belago红外LED，助力Supernode打造高精度避障扫地机器人(2024-11-14 11:12)
出色的红外补光功能，使扫地机器人能够大大提升其识别物体的能力，实现精准避障；· Belago点阵照明器采用迷你封装，兼容标准无铅回流工艺，适用于各种3D传感平台，包括移动设备、物联网设备和机器人。艾迈......
干货分享丨PCBA可靠性失效分析十项技术，可靠性工程师必知必会内容！(2024-12-31 22:13:30)
分析的信息调查
目的：分析过程机理推断的重要依据内容：基本信息
来源、型号、规格）特定工艺参数（回流温度曲线、潮湿......
相关企业
;深圳埃塔电子设备有限公司;;埃塔,始于2000年,国内专业的无铅回流焊,无铅波峰焊制造厂商,至今为世界3000多家企业提供了一流的产品与服务. 11年生产制造经验,主营回流炉, 无铅回流炉，无铅回流焊
;深圳市埃塔电子设备有限公司总部;;埃塔,始于2000年,国内专业的无铅回流焊,无铅波峰焊制造厂商,至今为世界3000多家企业提供了一流的产品与服务. 11年生产制造经验,主营回流炉, 无铅回流
;Datapaq深圳代表处;;DATAPAQ-世界领先的温度测量专家 DATAPAQ: 专业的炉温跟踪仪 / 炉温追踪仪 / 炉内温度曲线 分析系统 / 黑匣子测温系统. DATAPAQ 系统
;深圳市迈瑞无铅自动化设备有限公司;;我司销售FUJI贴片机/fuji贴片机,回流炉,JUKI贴片机/juki贴片机,富士贴片机,无铅回流焊,无铅回流炉,波峰炉/无铅波峰炉,富士贴片机,回流焊
;迈瑞科技SME;;迈瑞公司成立于1999年五月，国内专业的无铅回流焊,无铅波峰焊制造厂商。11年生产制造经验,主营回流炉, 无铅回流炉，无铅回流焊, ,波峰焊,波峰炉/无铅波峰炉,回流焊,smt
;中电卓越（北京）科技发展有限公司;;中电科技-专业生产无铅回流焊、波峰焊、点胶机、贴片机 回流焊、台式回流焊、无铅回流焊、波峰焊、点胶机、贴片机 网站：http://www.zhody.com
;深圳市思亦通科技有限公司;;深圳市思亦通科技有限公司是一家从事自动化控制系统开发设计以及工程实施的高科技公司，主要产品有无铅回流焊、无铅波峰焊、无铅回流炉、无铅波峰炉、smt设备、smt无铅
;深圳市飞欣达电子设备有限公司;;飞欣达供应---回流焊---无铅回流焊---波峰焊@无铅波峰焊@小型回流焊@经济型回流焊@小型波峰焊@经济型波峰焊---
贴片机,富士贴片机,雅马哈贴片机,无铅回流焊,无铅波峰焊.埃塔―中国知名无铅电子设备制造商之一,创建于2000年,公司总部位于深圳,在全国拥有营销中心和技术支持中心,并在全球拥有多家代理合作伙伴.目前
定位于以“向电子制造行业提供一流设备”为已任，主要产品为无铅波峰焊，无铅回流焊，无铅氮气波峰焊，无铅氮气回流焊，SMT印刷机，生产线及SMT周边系列产品。 埃塔自公司成立之初就一直致力于无铅回流焊,无铅波峰焊等无铅