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日本自研2nm工艺 台积电魏哲家表态;作为曾经的半导体一哥，日本如今在先进工艺上已经落伍，为此日本计划投入重金研发2nm工艺，找来了美国IBM公司合作，希望最快2025年量产2nm工艺，一举......
金将用于开发超级计算机以处理 AI 学习模型的数据等领域。 日本经济产业省的支出提案已从最初寻求的与半导体相关的 3.4 万亿日元削减到了 2 万亿，但仍高于去年主要财政年度预算中提供的 1.3......
日本芯片补贴占GDP比重达0.71%，超越美国、德国占比; 【导读】日本政府为支持本国半导体产业发展投入大量资金，超过美国、德国等西方国家。根据4月9日召开的财政制度等审议会数据，日本计划三年内提供的半导体......
生产和技术开发的预算。 据悉，日本计划投入2000亿日元（约118亿元人民币），来扶持国内先进半导体企业，希望能借此战略，使日本在未来10年内（到2030年）拿下车用新一代功率半导体领域超40%的市场份额。 同月......
系列AI服务器芯片的ASIC设计服务的公司来说，砍单的冲击则相对较大，世芯的股价近期已受到砍单消息的影响，出现了显著的下跌。 华硕、技嘉等品牌厂也受到了影响，原本计划......
资700亿日元，其中大部分将投资AI服务器用MLCC。该公司每年将产能提高10%~15%，并将在中国和马来西亚的工厂设立生产线。 京瓷今年计划投入2000亿日......
日本计划投入2亿美元 以支持开发氢燃料电池飞机;10月9日消息，日本经济产业省计划提供总额306亿日元（约合2.05亿美元）的资助，为电动飞机所需的新兴技术提供资金支持。本文引用地址：据悉，其中......
元将德国德累斯顿芯片厂产能翻番；美光美国内存工厂开工建设，并且其日本工厂获得约13亿美元补贴；Soitec新工厂法国国内落成，计划年产50万片SmartSiC晶圆。总体来看，当前半导体下行接近周期尾声，多家......
芝仍将持续陷入自有资本严重不足危机，故据悉，东芝正考虑在4月以后推出资本增强对策、计划追加出售半导体新公司股权，其中一项方案是将股权出售比重提高至49%左右水准。 产经新闻指出，东芝虽考虑追加出售半导体新公司股权，不过......
生产。 根据报道，博蓝特半导体新投入运行的车间自动化程度较高，产品通过循环多次检测，能够确保性能和良率。报道称，博蓝特半导体出厂的芯片性能、良率达到了国际先进水平，国际......
湖南/重庆，2024年半导体重点建设项目公布;近日，湖南省发改委和重庆市政府相继公布了2024年省/市重点建设项目。其中湖南省2024年铺排省重点建设项目390个，总投资2.3万亿元，年度计划投......
终端市场库存逐渐去化，AI功能逐步导入个人电脑、平板电脑和智能手机，有望推动一波换机潮。 环球晶认为，AI生态系统仰赖周遭设备与半导体元件支持，带动边缘计算、高效能计算（HPC）等需求，催动......
需求放缓，加上广泛的库存调整，使得全球硅晶圆出货量与营收同比下降。 硅晶圆大厂SUMCO（日本胜高）于2月中旬认为，除了人工智能（AI）应用之外，其余半导体应用领域当前都较为疲弱，客户......
政府开始聚焦“内循环”，一场以“修炼内功”为主的半导体竞赛正在拉开序幕。 2021年Q2，美国、韩国、欧盟、日本公布了全新半导体战略，而中国的半导体计划正在筹备中。据初步统计，在未来五至十年内，全球会在半导体领域投入......
，Rapidus正在日本北海道兴建2nm晶圆厂，计划2025年试产，2027年量产。 值得一提的是，为重振半导体昔日荣光，近年日本大力推动芯片产业发展，除了扶持本土芯片公司外，还积......
亿日元，在日本中部石川县建设一座尖端的300mm晶圆制造工厂。 此外，三菱电机则计划投资1000亿日元在熊本县兴建设新工厂生产碳化硅（SiC）功率半导体，预计2026年4月投入运营。三菱......
运营。据悉，美光曾计划该工厂能在2024年投入使用，然而由于当前市场环境的挑战和不确定性，美光调整了原定的时间表。 近年日本积极出台补贴政策吸引半导体大厂赴日建厂，美光同样可以获得补贴。2023年......
尔、台积电等指标厂重兵汇集下，将成为2024年至2025年半导体业新战场，谁能先胜出，就更能吃到更多AI大商......
新加坡所提出的补助条件优于其他各国，世界先进原本计划在台建置的首座12寸厂，董事长方略先前已松口不排除转往新加坡扩产的可能性。 据新加坡官方数据显示，国际级IC设计大厂中，15家有9家在新加坡有据点，另至少有14间半导体晶圆厂、20间半导体......
10.5亿元！连城数控加码大硅片设备产能;日前，连城数控发布公告宣布，公司及下属全资子公司连科半导体有限公司拟与无锡市锡山区锡北镇人民政府签署《锡山区工业项目投资协议书》，计划投......
与东芝便宣布了双方相互替代生产的合作方式，即罗姆位于日本宫崎县的碳化硅（SiC）新工厂与东芝位于日本石川县的全新硅基功率半导体工厂，相互合作生产功率半导体。根据这项计划，罗姆投资2892亿日元，东芝计划投资991......
国际巨头签订长约，全球SiC争夺战持续;近日，日本昭和电工宣布与半导体制造商罗姆签订长期供应合同，根据协议，昭和电工将为制造碳化硅（SiC）功率半导体的罗姆供应SiC外延片。新闻稿指出，此长......
日本半导体材料生产商富乐华计划投资1.1亿美元在马来西亚设厂，明年Q4投运;据中国台湾媒体《联合早报》近日报道，日本半导体材料生产商富乐华控股在马来西亚柔佛州投资约1.1亿美元建半导体......
625亿，京瓷扩产;近两年，MLCC领域开启了扩产大潮，头部玩家京瓷、村田、太阳诱电动作频频。 4月20日，有媒体报道称，京瓷宣布计划投资625亿日元扩建日本鹿儿岛的半导体用零部件工厂，预计......
大补贴时代，开始了。 欧盟开始发力了 上周五，意法半导体宣布，计划投资50亿欧元在意大利卡塔尼亚建设一家芯片和封装制造工厂，该项目为期数年，其中部分资金由欧盟《芯片法案》提供。 新工厂计划2026年投......
元设备投资基金）、日本半导体投资预算（68亿美元）、欧洲芯片法案（562亿美元）─430亿欧元公共与民间投资与120亿欧元尖端科技研究、印度半导体新战略（100亿美元）。 以及台湾的领航企业深耕研究计划......
，年度计划投资3417亿元；重点建设预备项目共111个，年度投资计划186亿元。 根据重点建设项目名单，粤芯半导体项目二期在列。信息显示，粤芯半导体项目二期将新建90-55纳米......
力抓先进制程，晶圆代工双雄持续扩产;据韩媒《BusinessKorea》12月14日报道，三星拟投资1676亿美元在泰勒市新建9家半导体工厂计划......
Kyocera京瓷宣布在越南建设新厂 将强化半导体封装等产能;日本电子零件大厂京瓷（Kyocera）1日宣布，该公司计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约100亿日元。新厂......
在今年下半年开始生产1β制程的DRAM产品。该工厂计划于2024年正式开始投入运营，主要生产在数据中心广泛使用的DRAM芯片，日本政府有望提供部分资金支持。 根据......
元）共同生产功率芯片，其中日本经产省将提供最多的三分之一的补贴，即1200亿日元（合8.3亿美元）的资金。 同时，作为合作项目的一部分，东芝将计划投资罗姆半导体位于日本九州宫崎县的新工厂。 罗姆和东芝纷纷投资功率半导体......
该公司的 2nm 工艺产品投入批量生产，其单价将是目前日本生产的逻辑半导体的十倍。 ......
年完成兴建后量产芯片。至于，日本半导体新创企业Raapidus也计划在2027年在北海道量产2纳米芯片。 另外，台积电目前也正评估兴建的日本第二座晶圆厂将落脚熊本县菊阳町。消息指出，台积......
，为吸引英特尔在当地建设芯片工厂，美国俄亥俄州向该公司提供总额约20亿美元的激励措施。 英特尔此前计划投资规模达1000亿美元在俄亥俄州建设8座晶圆厂，该投......
并未达到其预期效果。随后美国开始游说拉拢荷兰日本等几个重度参与半导体产业的国家来加强其措施。 上个月，日本正式出台半导体出口管制措施，包含半导体生产过程中的光刻、刻蚀、热处理、清洗、检测等 6 大类 23......
和自动化解决方案。 2014年，该事业部在武进国家高新区设立大族精工半导体科技（常州）有限公司。此次签约，计划投资3亿元在武进国家高新区建设大族精工半导体设备制造常州基地，主要致力于研发生产刀轮机、分选机两种半导体......
日本计划斥资130亿美元促进芯片业发展;据法新社报道，日本近期表示计划斥资2万亿日元（约合130亿美元）促进本国具有重要战略意义的半导体生产和生成式人工智能技术。 近年来，日本作为尖端半导体......
制造商一直在积极筹备上市，以期筹集资金推动研发和业务扩张。尽管在2020年已获得上市资格，但由于国际贸易环境和市场波动的影响，铠侠推迟了上市计划。随着全球半导体市场的回暖，特别......
工厂的投资额、设厂地点等细节，不过台积电发言人接受日经新闻采访表示，最快可在今年内公布。 日媒日前报导，台积电计划在Sony、Denso参与的形式下于日本熊本县兴建半导体新......
签约项目10个，计划投资11.8亿元，包括湖南宏磁电子科技有限公司电感元器件生产基地项目、东莞安智芯半导体科技有限公司半导体器件生产基地项目、深圳......
为 2020 奥运做准备，日本将研发 3D 地图并装载于无人驾驶汽车; 半导体行业观察日本的一群企业将于今年九月开始合资投入......
确保全球供应链长期稳定！IBM将大力扶持这家半导体新贵;近日，有消息称，IBM正大力扶持日本芯片制造初创企业Rapidus，IBM一位高管表示，新兴......
日本将加强与半导体或量子计算相关的四项技术出口管制;据彭博社报道，日本姐姐产业省周五计划扩大对与半导体或量子计算相关的四项技术的出口限制。 报道称，新措......
1月于横滨设立技术中心，2021年3月成立3DIC研发中心，与Ibiden、信越化学等逾20家日厂合作，总投资金额达370亿日圆，供应链也盛传日本计划建置先进封装厂，早与台积电进行讨论。 半导体......
的市场占有率几乎为零？”（2030年的日本市场占有率几乎迫近水平线）。 如今，在经历全球供应链困境后，日本已将芯片视为强化经济安全性的战略性产品。为进一步提高国内半导体产能，日本计划......
标最快在2024年内进行法案审议。 报道同时也指出，此类担保并不寻常。原因是若之后Rapidus无法清偿，作为担保的一方将代为偿还的风险，因此可能会出现反对该措施的声音。 事实上，日本计划扶持的半导体......
入新的制造设备，打造成为一家能够制造功率半导体的300毫米晶圆厂，主要生产IGBT、MOSFET，计划于2024年开始试生产。一旦甲府工厂实现量产，瑞萨电子功率半导体......
领域的精细陶瓷部件，以及先进半导体的包装材料。 01 厂商加速MLCC产能扩充 资料显示，京瓷是日本电子元件大厂，也是全球MLCC（多层陶瓷电容器）龙头厂商之一。近年，得益于5G、物联网、数据......
领域的精细陶瓷部件，以及先进半导体的包装材料。本文引用地址：01厂商加速产能扩充 资料显示，京瓷是日本电子元件大厂，也是全球（多层陶瓷电容器）龙头厂商之一。近年，得益于5G、物联网、数据中心、新能......
；厦门海沧区士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目计划投资15亿元；厦门翔安区联芯集成电路制造项目投资65亿美元...详情请点击 5 多家半导体公司拟闯关IPO 2022年以来，智能手机、PC......

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